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    中国优秀的PCB生产企业

    为您提供更稳定的产品,更快捷的服务,帮助您的产品迅速占领市场.
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    更专业的高端PCB生产企业

    专业生产高精密双面多层线路板微波高频线路板,特种线路板.
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    更快速的报价及交货

    半小时报价响应,双面板12小时、四-八层板48小时交货

我们的服务领域!

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FR-4双面电路板

样板及批量FR-4双面PCB电路板生产.最大生产尺寸500mm X1500mm,提供最好性价比的电路板.

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HDI多层板、高阶HDI线路板

先进的高阶HDI多层板生产工艺及管理经验,最小线宽/线距:2/2MIL.批量稳定生产高品质任意互连板.

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微波高频板、高频混压板

罗杰斯RogersRO4350B,RO4003,RO3003,RT5880,聚四氟乙烯(FTFE)F4MB等,国产高频板,进口高频板.

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高精密多层板、多层线路板

量产36层多层线路板成熟稳定生产,小批量最高72层多层线路板生产,支持多层线路板快板打样服务.

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软硬结合板、HDI软硬结合板

软硬结合板,HDI软硬结合板,最小通孔0.15MM,盲孔0.1MM,最高16层多层软硬结合板,支持镍钯金工艺.

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厚铜线路板、高TG线路板,

3OZ-12OZ厚铜板,Isola 370HR, FR408HR,生益,联茂,南亚高TG线路板生产, 可生产厚铜线圈板.

为什么选择我们?

快速响应

成熟的ERP管理系统,交期领先于业内。可提供常规双面多层线路板、埋盲孔板线路板、高频线路板(高频混合板)及特殊线路板加急板服务。双面最快12小时加急板,四层最快48小时加急板。

先进的自动报价系统,30分钟内快速报价回复。如需报价请发PCB文件及制作要求到联硕报价邮箱:sales@lensuo.com

技术领先

十年以上的研发及生产团队全程跟踪。专注于4-70层超高多层PCB、高精度阻抗PCB、交叉盲埋孔PCB、高频混压盲埋孔PCB、软硬结合板、盲槽PCB、埋电容PCB埋电阻PCB、背板PCB、IC载板PCB,厚铜PCB研发生产。

品质稳定

一律选用大品牌原料以保证产品的品质稳定。如,板材:联茂、生益、台湾南亚、建滔KB、Isola、Rogers、Arlon、F4BM、Taconic等;药水:Rohm&Haas、Atotech、Umicore;油墨:Taiyo;干膜:Asahi、Dupont。

贴心服务

视客户为永远的伙伴,共同发展。只挑信誉,不挑客户,无论客户大小,竭尽全力为客户解决问题。帮助客户降低成本,节省产品上市时间和优化产品性能。从各个环节待续缩短研发周期,帮助客户迅速占领市场。

OLED 版 iPhone 料选用!软硬结合板需求喷射,本年估跳增 1.4 倍。日本商场研调组织富士总研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)17日公布调查报告指出,软硬结合板(Rigid-Flex PCB,简称 软硬结合板)在 2012 年因取得苹果(Apple)iPad 选用提振商场出现扩展,之后其他厂商平板产品、中低端智能手机、工业机器、医疗机器也连续选用,而 2016 年因整体平板需求萎缩,连累 软硬结合板 商场规模缩小至 708 亿日元,不过因即将在 2017 年秋天开卖的 OLED 版 iPhone 预估将选用,带动本年 软硬结合板 商场规模预估将跳增至 1,715 亿日元,将较 2016 年暴增 1.4 倍(添加 142%)。

富士总研指出,预估 2018 年今后 软硬结合板 将被扩展选用,预估 2022 年商场规模将增至 2,580 亿日元,将达 2016 年的 3.6 倍,不过当时良率不高这点需求克服。

别的,富士总研指出,苹果于 2016 年在使用处理器(Application Processor,AP)上选用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术后,就带动该封装技术商场急速扩展,而 2017 年除了 iPad 之外,其他厂商也在电源 IC 等产品上选用 FOWLP,提振本年 FOWLP 商场规模预估将年增 61.5% 至 4.2 亿个。

富士总研表明,FOWLP 现在虽仍存在良率不高问题,不过若相关问题能取得改善,有望吸引更多智能手机厂商从 FC-CSP 变换至 FOWLP,预估 2019 年今后 FOWLP 商场将出现急速扩展。

我们的服务宗旨!

联硕电路自成立以来一直奉行“诚信为本、电路板质量为上”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、高品质电路板”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切电路板技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战电路板技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的电路板与更满意的服务。