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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

OLED 版 iPhone 料选用!软硬结合板需求喷射,本年估跳增 1.4 倍。日本商场研调组织富士总研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)17日公布调查报告指出,软硬结合板(Rigid-Flex PCB,简称 软硬结合板)在 2012 年因取得苹果(Apple)iPad 选用提振商场出现扩展,之后其他厂商平板产品、中低端智能手机、工业机器、医疗机器也连续选用,而 2016 年因整体平板需求萎缩,连累 软硬结合板 商场规模缩小至 708 亿日元,不过因即将在 2017 年秋天开卖的 OLED 版 iPhone 预估将选用,带动本年 软硬结合板 商场规模预估将跳增至 1,715 亿日元,将较 2016 年暴增 1.4 倍(添加 142%)。

富士总研指出,预估 2018 年今后 软硬结合板 将被扩展选用,预估 2022 年商场规模将增至 2,580 亿日元,将达 2016 年的 3.6 倍,不过当时良率不高这点需求克服。

别的,富士总研指出,苹果于 2016 年在使用处理器(Application Processor,AP)上选用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术后,就带动该封装技术商场急速扩展,而 2017 年除了 iPad 之外,其他厂商也在电源 IC 等产品上选用 FOWLP,提振本年 FOWLP 商场规模预估将年增 61.5% 至 4.2 亿个。

富士总研表明,FOWLP 现在虽仍存在良率不高问题,不过若相关问题能取得改善,有望吸引更多智能手机厂商从 FC-CSP 变换至 FOWLP,预估 2019 年今后 FOWLP 商场将出现急速扩展。

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