• VTEM Image Show

    中国优秀的PCB生产企业

    为您提供更稳定的产品,更快捷的服务,帮助您的产品迅速占领市场.
  • VTEM Image Show

    更专业的高端PCB生产企业

    专业生产高精密双面多层线路板微波高频线路板,特种线路板.
  • VTEM Image Show

    更快速的报价及交货

    半小时报价响应,双面板12小时、四-八层板48小时交货

我们的服务领域!

.

FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

.

多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

.

微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

.

金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

.

软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

.

厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

      在iPhoneX採用堆叠式类载板(Substrate Like PCB)主版,三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能型手机也选用类载板,韩国印刷电路板业者初步淮备进行大规划设备出资,以迎接未来类载板市场需求爆发。
 
据韩媒报导,三星电机(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等南韩零组件业者已初步淮备为三星电子出产Galaxy S9(暂名)的类载板,这四家业者总计将投入约1.77亿美元从事设备出资。
 
这些业者的出资规划以三星电机最大,约1亿美金,其次是Korea Circuit为0.45亿美金,Daeduck GDS与ISU Petasys各为0.18亿美金及0.15亿美金,量产时程订在2018年头,因此这些设备2017年底前应会全数用于产线。
 
跟着电子设备功用越区健壮,估定体积需求容纳更多零组件,手机业者活泼将智能型手机的内部空间做最大使用,好让电池容量能尽可能扩展,延伸手机待机时间,因此有必要设法将主机板体积缩小,搭载更高功能零件,类载板就是能到达此目的的零件之一。
 
类载板为主机板新技术,由高密度联接板(HDI)开展而来,因此可沿用正本的高密度联接板产线,替换部分制程设备即可出产。三星电子为了从事研发已做了相当多的淮备,2017年结束检验出产之后,2018年头就会初步量产。
 
三星电子与为韩国产量最大的业者,不论选用新技术都洞见观瞻。三星选用类载板后,首要遭受冲击的就是韩国主机板供货商,现有12家供货商中,能出产类载板的业者不到5家。

我们的服务宗旨!

联硕自成立以来一直奉行“诚信为本、质量第一”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、个性化服务”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的产品与更满意的服务。