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    中国优秀的PCB生产企业

    为您提供更稳定的产品,更快捷的服务,帮助您的产品迅速占领市场.
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    更专业的高端PCB生产企业

    专业生产高精密双面多层线路板微波高频线路板,特种线路板.
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    更快速的报价及交货

    半小时报价响应,双面板12小时、四-八层板48小时交货

我们的服务领域!

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FR-4双面电路板

样板及批量FR-4双面PCB电路板生产.最大生产尺寸500mm X1500mm,提供最好性价比的电路板.

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HDI多层板、高阶HDI线路板

先进的高阶HDI多层板生产工艺及管理经验,最小线宽/线距:2/2MIL.批量稳定生产高品质任意互连板.

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微波高频板、高频混压板

罗杰斯RogersRO4350B,RO4003,RO3003,RT5880,聚四氟乙烯(FTFE)F4MB等,国产高频板,进口高频板.

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高精密多层板、多层线路板

量产36层多层线路板成熟稳定生产,小批量最高72层多层线路板生产,支持多层线路板快板打样服务.

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软硬结合板、HDI软硬结合板

软硬结合板,HDI软硬结合板,最小通孔0.15MM,盲孔0.1MM,最高16层多层软硬结合板,支持镍钯金工艺.

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厚铜线路板、高TG线路板,

3OZ-12OZ厚铜板,Isola 370HR, FR408HR,生益,联茂,南亚高TG线路板生产, 可生产厚铜线圈板.

为什么选择我们?

快速响应

成熟的ERP管理系统,交期领先于业内。可提供常规双面多层线路板、埋盲孔板线路板、高频线路板(高频混合板)及特殊线路板加急板服务。双面最快12小时加急板,四层最快48小时加急板。

先进的自动报价系统,30分钟内快速报价回复。如需报价请发PCB文件及制作要求到联硕报价邮箱:sales@lensuo.com

技术领先

十年以上的研发及生产团队全程跟踪。专注于4-70层超高多层PCB、高精度阻抗PCB、交叉盲埋孔PCB、高频混压盲埋孔PCB、软硬结合板、盲槽PCB、埋电容PCB埋电阻PCB、背板PCB、IC载板PCB,厚铜PCB研发生产。

品质稳定

一律选用大品牌原料以保证产品的品质稳定。如,板材:联茂、生益、台湾南亚、建滔KB、Isola、Rogers、Arlon、F4BM、Taconic等;药水:Rohm&Haas、Atotech、Umicore;油墨:Taiyo;干膜:Asahi、Dupont。

贴心服务

视客户为永远的伙伴,共同发展。只挑信誉,不挑客户,无论客户大小,竭尽全力为客户解决问题。帮助客户降低成本,节省产品上市时间和优化产品性能。从各个环节待续缩短研发周期,帮助客户迅速占领市场。

      在iPhoneX採用堆叠式类载板(Substrate Like PCB)主版,三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能型手机也选用类载板,韩国印刷电路板业者初步淮备进行大规划设备出资,以迎接未来类载板市场需求爆发。
 
据韩媒报导,三星电机(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等南韩零组件业者已初步淮备为三星电子出产Galaxy S9(暂名)的类载板,这四家业者总计将投入约1.77亿美元从事设备出资。
 
这些业者的出资规划以三星电机最大,约1亿美金,其次是Korea Circuit为0.45亿美金,Daeduck GDS与ISU Petasys各为0.18亿美金及0.15亿美金,量产时程订在2018年头,因此这些设备2017年底前应会全数用于产线。
 
跟着电子设备功用越区健壮,估定体积需求容纳更多零组件,手机业者活泼将智能型手机的内部空间做最大使用,好让电池容量能尽可能扩展,延伸手机待机时间,因此有必要设法将主机板体积缩小,搭载更高功能零件,类载板就是能到达此目的的零件之一。
 
类载板为主机板新技术,由高密度联接板(HDI)开展而来,因此可沿用正本的高密度联接板产线,替换部分制程设备即可出产。三星电子为了从事研发已做了相当多的淮备,2017年结束检验出产之后,2018年头就会初步量产。
 
三星电子与为韩国产量最大的业者,不论选用新技术都洞见观瞻。三星选用类载板后,首要遭受冲击的就是韩国主机板供货商,现有12家供货商中,能出产类载板的业者不到5家。

我们的服务宗旨!

联硕电路自成立以来一直奉行“诚信为本、电路板质量为上”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、高品质电路板”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切电路板技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战电路板技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的电路板与更满意的服务。