台湾推动「五加二」之智慧机械工业立异计划,为相应该计划,嘉联益科技、联策科技及柏弥兰金属化等公司结合工研院与资策会之研发能量,透过台湾经济部工业局「智能制造立异效能化计划」的整合及推动下,树立「卷轴式微细线宽双层软板智能制造技术」研发联盟,针对软板制造新技术及其智能化模块进行整合开发,打造具有跨公司零组件出产质量实时回馈、动态参数智能调整、人工智能化良率分析模块及出产阅历暨信息图表可视化之高附加价值软板出产线,以技术抢先坚持台湾软板工业比赛力。

据台湾电路板协会核算,2016年台湾软板产值已达39.5亿美金,以市占率38%居全球之冠。工研院IEK预估,全球于2017年产值可达126亿美元,2018年更可持续成长至130亿美元,台湾将持续扮演重要供应链人物。台湾软板工业要在未来持续抢先,必定要在出产办法上进行立异及打破,包含:新制程技术树立、建构智慧工业供应链及云端运算途径等,让出产进程更为快速、产品更具高附加价值、人力运用更为弹性及产品质量更简略掌握等,抵达工业优化并引领台湾工业的转型及晋级。

台湾经济部工业局林俊美组长指出,台湾从2016年开始,生动推动智慧机械政策,PCB是台湾的要害工业,此次软板智能制造联盟之树立,透过工研院与资策会偕同TPCA协会整合台湾地区工业链的上中下游资源,以集体战办法,跋涉比赛力、强化工业资源效益的办法,一步一步地推动工业衔接成形,加速台湾电路板工业朝智能化与高值化翻开。

台湾电路板协会吴永辉理事长则标明,台湾的PCB工业翻开恰当早,厂商在制程技术的投入也恰当生动。为了促进工业晋级,台湾电路板协会在2017年所拟定之台湾电路板工业白皮书中说到,2020年台湾电路板工业链产值要应战兆元,新的制造办法要融入智能化及绿色化技术为必要手法。本研发联盟的树立是工业链晋级及转型的重要要害,透过智能制造技术让工业供应链的设备可串联再一起,同享互相资源,让出产可因应终端产品商需求更为弹性、更为快速。

工研院机械所胡竹生所长标明,工研院的一项重要任务是与工业并肩作战!现行智动化一直是PCB工业翻开未来重要议题,设备联网的通讯协议的不一致,是首要急需处理的问题。因此联盟透过与工研院具有的「半导体业通讯规范(SECS/GEM)」及「国家级公版联网效能途径(NIP, National IIoT PaaS)」等专利与技术授权,结合资通讯与智能机械的「软硬整合」技术,来改进全体制程的功率及弹性。参与智能制造的产线能下降不良率清扫时间50%以上;并减少人工分析产品良率时间约30%,将处理业者人力不足、过度仰赖外劳问题。

事实上,因应全球消费商场关于电子产品的需求改动,印刷电路板工业面临将正本规范规范许多出产的办法,逐渐转化成为少量多样或多量多样的特征化出产办法。在面临中国大陆、日本与韩国电路板厂商的比赛,将透过「高值化」及「智动化」促进工业体质再造,成为台湾PCB工业面临的重要课题。期盼藉由「卷轴式微细线宽双层软板智能制造技术」联盟场域试炼,可望打破日本厂商独占技术并跋涉门坎,产品适用高阶软板与高频通讯产品,可为台湾厂商在5G商场抢得先机,未来每年可发明22.8亿元台币以上产值。