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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

        印刷电路板(PCB)欲进行工业升级,朝高值化的方向发展,智能制作可说势在必行。对此,台湾电路板协会(TPCA)指出,尽管PCB厂商均有建置智能自动化出产形式的志愿,但怎么使设备「连 网」,是现在PCB工业迈向智能化的首要应战。

        台湾电路板协会商场信息部副总干事洪雅芸表示,如今PCB工业完成智能制作的首要妨碍,在于厂商的出产设备还没有「连网」,因而短缺数据搜集、剖析,以及使用才能,使得工业仍处 于工业2.5~3.0阶段。因而,要完成智能制作,怎么使出产设备具有连网才能,是第一要务。

        根据TPCA和工研院IEK查询指出,截至2017年8月,约有60%的PCB业者,其产线已完成单站自动化,剩余40%未完成单站自动化的原因,包含设备老旧更新困难、空间有限无法增设机械手 臂,或觉得无增设必要等。

        不过,到2017年8月为止,只要20%的业者完成站与站自动化联机,换言之,如今仍有高达80%的业者,其机台设备是没有连网的。洪雅芸说,若出产设备没有连网,便无法搜集出产、营运 等数据,进行信息整合,进而缺乏对出产数据数据的剖析。

        洪雅芸进一步阐明,现在电路板工业没有共通的出产信息通讯协议格局,因而各家设备厂商并无可根据之标准;且电路板产商各站设备均来自各种不同设备厂,使得站与站之间的联机难度 高,仅有少部分厂商可做到。因而,PCB的出产设备急需一个标准化通讯接口。

        为此,台湾电路板协会与工研院从2015年起,便着手研究「台湾PCB设备通讯协议(PCBEI)」,此一通讯协议遵从国际半导体工业协会(SEMI)的SECS/GEM标准。洪雅芸泄漏,该通讯协议已正 式送交至国际半导体协会(SEMI)立案,不过惋惜的是,通过投票后未到达施行门坎,TPCA将会继续推进,期透过此协议帮忙树立电路板产线的数据贮存与剖析渠道,以及建构PCB厂出产信息系统。

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