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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

      跟着电子设备应用的开展,尤其是轿车电子的微弱需求,全球印制线路板(PCB)商场坚持着稳步的开展。据专家剖析,PCB在2019年商场规划将超越5000亿元。而在PCB职业全球产能东移的环境下,我国大陆PCB工业开展迅速并成为了全球PCB产能最高的区域。此前Prismark猜测,2017年我国PCB产值将达289.72亿美元,占全球总产值的50%以上。
      PCB是电子产品的要害电子互连件和各电子零件装载的基板,一切的电子设备都离不开PCB,因而其被称为“电子体系产品之母”。PCB被广泛应用于消费电子、通讯设备、轿车电子、工控设备、医疗电子、智能安防、清洁能源、航空航天和军工产品等很多范畴,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。PCB工业的开展水平可在一定程度上反映一个国家或区域电子工业的开展速度与技能水准。我国PCB工业在开展的进程中商场竞赛充沛且职业壁垒高竞赛格式安稳,现在我国PCB制作企业在A股上市的已有三十多家,工业相关上市公司不下五十家。以依顿电子、景旺电子、兴森科技、崇达科技、丹邦科技等公司为代表在各个细分范畴飞速开展。
传统的PCB,选用印刷蚀刻阻剂的工法,做出电路的线路及图面,因而被称为印刷电路板或印刷线路板。因为电子产品不断微小化、精细化,现在大多数PCB都是选用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布),经过曝光显影后,再以蚀刻做出电路板。电路板首要由焊盘、过孔、装置孔、导线、元器件、接插件、填充、电气鸿沟等组成。常见的板层结构包含单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。多层线路板是电子信息技能向高速度、多功用、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向开展的产品。一般指有四层及以上的导电图形的PCB,多层板的层数一般为偶数,层数越高所需的技能要求也越高,能够支持的功用也更丰厚。多层线路板制作进程十分复杂,具有较强的定制性特色,不同客户对产品的要求各不相同,产品一般要依据客户的技能特色和规划要求进行量身定制。因而,电路板职业首要采取订单出产形式,客户一般经过订单约好每批次产品的数量、线路安置、层数、基材、交货期以及特别技能要求等,企业依据订单要求组织出产。国内PCB工业首要散布在长三角、珠三角等电子科技发达区域。珠三角、长三角区域集合较多的各类高级人才,且工业配套十分完善,估计未来仍将坚持PCB工业的优势位置,且要点向高技能、高附加值的产品方向开展。

      近年来,因为沿海区域劳动力本钱、环保要求不断提高等要素的影响,PCB工业正逐渐向内地工业条件较好的省市搬运,尤其是湖南、湖北、江西、重庆等经济工业带,中西部区域PCB产能呈快速增长的开展势头。国内PCB产品结构正在逐渐发生优化,其间传统产品单/双面板及多层板的出售占比正在逐渐下降,高技能含量、高附加值的HDI板、封装基板、挠性板等产品出售占比则不断提高。依据Prismark数据,2016年,国内硬板、复合板的商场占比别离为13.0%、3.7%,而4层板、6层板及8至16层板的商场占比别离为19.1%、13.5%和10.4%,IC载板、18层及以上高层板销量占比较小,别离仅为2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的商场占比别离为16.5%、17.1%。受PCB工业的开展影响,PCB工业链的上游资料供货商必将迎来景气周期。

       PCB的工业链从上之下顺次为“原资料—基材—PCB”,上游资料包含铜箔、氰化亚金钾,树脂、玻璃纤维布、聚脂薄膜、防焊油墨、磷铜球等,其间铜箔、树脂和玻璃纤维布是首要原资料;中游基材首要指覆铜板(CCL),下流则是各类PCB。工业链自上而下职业集中度顺次下降。

     上游原资料优势厂商议价能力强,PCB所需的首要原资料包含覆铜板、半固化片、铜箔、氰化亚金钾、铜球和油墨等,其间本钱占比别离到达35%、11%和9%的覆铜板、半固化片和氰化亚金钾是最为首要的三种原资料。国内某大型电路板制作企业2016年1-3月三种资料一共占原资料收购总额比重约55%,占主营业务本钱的43%。关于PCB职业的上游资料出产供货商而言,整体来看,覆铜板职业集中度高,企业规划相对较大,全球现已形成相对集中和安稳的供给格式。Prismark 2016年5月计算显现,2015年全球覆铜板总产值约9579百万美元,其间排名前5家供货商商场份额约50.1%。龙头厂商议价能力强,不光能在玻纤布、铜箔等原资料收购中具有较强的话语权,并且可在下流需求旺盛的商场环境中将本钱上涨的压力转嫁下流印制线路板(PCB)厂商,并在此进程中优化本身盈余水平。
铜箔是制作覆铜板最首要的原资料,在PCB中起到导电、散热的作用。PCB的功能很大程度上取决于铜箔的质量和对铜箔的加工水平,因而铜箔也被称为电子产品信号与电力传输的“神经网络”。
在覆铜板的三大原资料(铜箔、树脂、玻璃纤维布)中,铜箔本钱占比最高。相关企业如国内锂电铜箔龙头供货商诺德股份;布局超薄高精度锂电铜箔的笔直一体化供货商超华科技;规划优势明显且议价能力强的覆铜板龙头金安国纪、生益科技,等都迎来利好消息。
氰化亚金钾是电路板制作进程中要害资料之一,镀金的主盐,含金量68.3%,一克的价格200元左右,虽然价格不菲但却无法替代。在PCB制作进程中经过电镀金或化镀金两种工艺制备到PCB上。
铜是线路板导电的首要资料,也是电子工业的根底资料,但铜的耐候性很差,易氧化失效,而金具有耐磨、导电性好、触摸电阻低、化学性质安稳等一系列无与伦比的优异功能,所以在PCB制作进程中广泛应用于铜层维护和金手指镀膜。咱们看到线路板部分有黄色的金属,这都是金镀层。此外,根据本钱考虑,国内中低端印制线路板(PCB)企业广泛运用银镀层。
      氰化亚金钾商场集中度很高,国内有出产资质的企业不足30家,商场活跃度较高的仅有4-5家,江苏苏大,深圳富骏、招金励福等。其间招金励福出产的氰化亚金钾、氰化银钾商场占有率超越40%以上,为国内工业贵金属化学品最大的出产企业。跟着工业集中度的上升,面临下流企业,可能逐渐获得定价优势。PCB职业从需求来看未来几年依然呈安稳上涨趋势,为职业的开展提供了一个坚实的根底。作为PCB工业的首要原料供货商,这些具有品牌效应、技能优势、溢价能力的企业正日益凸现出资价值。

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