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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

28层板产品实现策划书

一、策划目的:

二、产品质量目标:

1、板厚:4.8mm  +/-0.48mm;

2、阻抗要求:单端50欧姆,

3、表面处理:化学沉金+OSP;

4、层数:28层。

三、工艺策划方案:

1、基本数据:

项目客户原装工程处理蚀刻补偿前

外形尺寸(mm)279.4 X 279.40

板厚(mm)        4.8

最小孔径(mm)        0.40

板厚孔径比        12

外层线宽 / 线距(mil)25/8

内层线宽 / 线距(mil)8/8

最小外层环宽(mil)5.5

最小内层环宽(mil)5.8

最小内层隔离环宽(mil)

最小孔到线距离(mil)13.5       

2、工程设计叠层结构如下:

L1---------------------------------------------2.56MIL

         1080X2    5.6mil

P2---------------------------------------------1.2 MIL

           CORE  5.91mil

L3--------------------------------------------0.6 MIL 

3313+1080 5.9mil

P4---------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.91mil

L5---------------------------------------------0.6 MIL

      3313+1080 5.9mil

P6--------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.91mil

L7---------------------------------------------0.6MIL

3313+1080  5.9mil

P8---------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.91mil 

L9--------------------------------------------0.6 MIL

3313+1080  5.9mill

P10--------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.9mil 

L11--------------------------------------------0.6MIL

3313+1080  5.9mill

P12---------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.9mil

L13--------------------------------------------0.6MIL

3313+1080 5.9mill

P14---------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.91mil

L15--------------------------------------------0.6 MIL

3313+1080  5.9mill

P16---------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.91mil

L17--------------------------------------------0.6MIL

3313+1080  5.9mil

P18---------------------------------------------1.2 MIL

           CORE  5.91mil

L19---------------------------------------------0.6MIL

         3313+1080  5.9mil

P20--------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.91mil

P21---------------------------------------------1.2 MIL

33131080  5.9mill

P22--------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.91mil

P23---------------------------------------------1.2 MIL

  3313+1080    5.8mil

L24---------------------------------------------1.2 MIL

            CORE 5.9MIL

L25---------------------------------------------1.2 MIL

3313+1080  5.5mill

L26--------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.9mil

P27---------------------------------------------1.2 MIL

  1080X2   5.6mil

L28-------------------------------------------2.56

理论压板厚:4.73mm

完成厚度:4.8+/-10%mm

L3,L5,L7,L9,L11,L13,L15,L17,L19      8MIL调为5MIL   49.46OHM;

工程阻抗设计:

3、板材: 

4、工艺流程:

5、各工序注意事项:

6、成品板测试:

四、计划:

六、成员:

七、策划生产总结报告

 

联硕电路始终坚持"诚信为本,质量第一",的原则.建立长期,稳定的合作伙伴关系,是我们永恒的目标.

如果您有需要报价,请联系,Email:  sales@lensuo.com   电话:0755-29960881 

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