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    中国优秀的PCB生产企业

    为您提供更稳定的产品,更快捷的服务,帮助您的产品迅速占领市场.
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    更专业的高端PCB生产企业

    专业生产高精密双面多层线路板微波高频线路板,特种线路板.
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    更快速的报价及交货

    半小时报价响应,双面板12小时、四-八层板48小时交货

我们的服务领域!

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FR-4双面电路板

样板及批量FR-4双面PCB电路板生产.最大生产尺寸500mm X1500mm,提供最好性价比的电路板.

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HDI多层板、高阶HDI线路板

先进的高阶HDI多层板生产工艺及管理经验,最小线宽/线距:2/2MIL.批量稳定生产高品质任意互连板.

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微波高频板、高频混压板

罗杰斯RogersRO4350B,RO4003,RO3003,RT5880,聚四氟乙烯(FTFE)F4MB等,国产高频板,进口高频板.

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高精密多层板、多层线路板

量产36层多层线路板成熟稳定生产,小批量最高72层多层线路板生产,支持多层线路板快板打样服务.

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软硬结合板、HDI软硬结合板

软硬结合板,HDI软硬结合板,最小通孔0.15MM,盲孔0.1MM,最高16层多层软硬结合板,支持镍钯金工艺.

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厚铜线路板、高TG线路板,

3OZ-12OZ厚铜板,Isola 370HR, FR408HR,生益,联茂,南亚高TG线路板生产, 可生产厚铜线圈板.

为什么选择我们?

快速响应

成熟的ERP管理系统,交期领先于业内。可提供常规双面多层线路板、埋盲孔板线路板、高频线路板(高频混合板)及特殊线路板加急板服务。双面最快12小时加急板,四层最快48小时加急板。

先进的自动报价系统,30分钟内快速报价回复。如需报价请发PCB文件及制作要求到联硕报价邮箱:sales@lensuo.com

技术领先

十年以上的研发及生产团队全程跟踪。专注于4-70层超高多层PCB、高精度阻抗PCB、交叉盲埋孔PCB、高频混压盲埋孔PCB、软硬结合板、盲槽PCB、埋电容PCB埋电阻PCB、背板PCB、IC载板PCB,厚铜PCB研发生产。

品质稳定

一律选用大品牌原料以保证产品的品质稳定。如,板材:联茂、生益、台湾南亚、建滔KB、Isola、Rogers、Arlon、F4BM、Taconic等;药水:Rohm&Haas、Atotech、Umicore;油墨:Taiyo;干膜:Asahi、Dupont。

贴心服务

视客户为永远的伙伴,共同发展。只挑信誉,不挑客户,无论客户大小,竭尽全力为客户解决问题。帮助客户降低成本,节省产品上市时间和优化产品性能。从各个环节待续缩短研发周期,帮助客户迅速占领市场。

  1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;

  2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

  3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

  4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

  5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

  6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;

  7. 锡膏的取用原则是先进先出;

  8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;

  9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

  10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;

  11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;

  12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

  13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

  14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;

  15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;

  16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

  17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

  18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

  19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

  20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;

  21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;

  22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

  23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

  24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;

  25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

  26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

  27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;

  28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;

  29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

  30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

  31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

  32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;

  33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;

  34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

  37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

  38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

  39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

  40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

  41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

  42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

  43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

  44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

  45. ABS系统为绝对坐标;

  46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

  47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC;

  48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸;

  49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;

  50. 按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

  51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

  52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

  53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

  54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

  55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

  56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

  57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

  58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;

  59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

  60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 

 

联硕电路始终坚持"诚信为本,质量第一",的原则.建立长期,稳定的合作伙伴关系,是我们永恒的目标.

如果您有需要报价,请联系,Email:  sales@lensuo.com   电话:0755-29960881 

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我们的服务宗旨!

联硕电路自成立以来一直奉行“诚信为本、电路板质量为上”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、高品质电路板”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切电路板技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战电路板技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的电路板与更满意的服务。