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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

  1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;

  2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

  3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

  4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

  5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

  6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;

  7. 锡膏的取用原则是先进先出;

  8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;

  9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

  10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;

  11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;

  12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

  13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

  14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;

  15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;

  16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

  17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

  18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

  19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

  20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;

  21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;

  22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

  23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

  24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;

  25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

  26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

  27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;

  28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;

  29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

  30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

  31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

  32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;

  33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;

  34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

  37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

  38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

  39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

  40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

  41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

  42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

  43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

  44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

  45. ABS系统为绝对坐标;

  46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

  47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC;

  48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸;

  49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;

  50. 按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

  51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

  52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

  53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

  54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

  55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

  56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

  57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

  58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;

  59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

  60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 

 

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