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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

  PCB厚度分类有:

  厚度      粗偏差        精偏差

  0.5          /             +/-0.07

  0.7        +/-0.15      +/-0.09

  0.8        +/-0.15      +/-0.09

  1.0        +/-0.17      +/-0.11

  1.2        +/-0.18      +/-0.12

  1.5        +/-0.20      +/-0.14

  1.6        +/-0.20      +/-0.14

  2.0        +/-0.23      +/-0.15

  2.4        +/-0.25      +/-0.18

  3.2        +/-0.30      +/-0.20

  6.4        +/-0.55      +/-0.30

  3.2  翘曲度公差(见下表)

  板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上 

  双面板以差≤1%≤0.7%

  多层板公差≤1%≤0.7%

  3.3  板厚公差: 板材厚度符合客户要求。 

     刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表 

    板厚mm双面板公差mm多层板公差mm

  0.2-1.0±0.1±0.1

  1.2-1.6±0.13±0.15

  2.0-2.6±0.18±0.18

  3.0以上±0.18±0.2

  3.4  孔的要求:

  3.4.1  孔径符合客户要求, 其公差范围如下: 

      孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差 

     小于1.6mm±0.08±0.05

     大于1.6mm±0.1±0.05 

      注: 孔位图应符合图纸的要求.

 

联硕电路始终坚持"诚信为本,质量第一",的原则.建立长期,稳定的合作伙伴关系,是我们永恒的目标.

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