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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

高频电路板的设计步骤大致上可整理成如下:

1.根据外筐尺寸的限制,决定电路板的大小。

2.制作印刷电路板外形,与library的data。

3.决定高频电路单元与信号处理单元的封装位置。

基本上高频电路单元与模拟/数字信号处理单元必需分开封装,分割方式有两种分别如下:

(a).将电路板正面与反面的的高频电路单元与数字信号处理单元分开,主要原因是数字电路的噪讯很容易流入高频电路单元,高频电路单元的背面设置数字电路时,必需避免两者的封装在相同角落上。

(b).将电路板对分成高频电路单元与数字信号处理单元各占一半的场合,高频电路单元的控制信号线回绕长度如果过过长时,很容易受到数字电路噪讯的影响

4.电路板设置电子组件。

组件设置作业对设计高频电路板而言具有决定性的影响,尤其是包含ground via与连接via的面积,以及如何确保电子组件之间的space等设计非常的重要,例如电子组件之间的space设计不当的话,将招致无法设置ground via,以及无法连接via等严重后果,也就是说电子组件的配置是否适宜,会使高频电路的性能产生重大变化。

5.设计配线

除了印刷pattern的配线之外,同时还需要调整line的阻抗(impedance),并设置ground via。

6.检查配线

完成电路板data之后必需检查设计规范(rule),尤其是检查print out的配线是否有任何设计上的疏失,如果电路板有正、反面辨识上的需求时,可提出数据数据要求厂商制作。

 

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