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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

      培训内容

  一、 Aperture 的核对方法。

  二、 分孔图。

  三、 外围图。

  四、 拼图。

  五、 MI第一页。

  六、 MI第二页。

  七、 流程图&参数控制要求。

  八、 内层板制作指示。

  出MI的两条原则:

  1、 客户所有资料的内容都必须检查,不能漏。

  2、 MI上所写的第一项都要有可靠的根据。

  培训目标:

  三个月内必须能独立发出一份new gerber.

  Apertuer 的核对方法。

  A、 CAD/CAM资料的检查:

  每份新资料(New gerber)CAD/CAM房都会打印出一份CAD/CAM资料,MI须核对解压后的每个文件是否都能找到相关资料(如菲林、图纸、纸菲林、打印资料、网络文件)与其对应,若某个文件未找到对应资料,须找CAD/CAM房打印或在网上查。

  以上有文件对应的资料为客户原装资料,除此之外,还有一部分资料是CAD/CAM房通过genesis转化客户资料得来的,如Aperture入数,分孔资料(含钻孔菲林、优化钻孔资料等),此类资料没有文件名对应。

  B、 Aperture的核对:

  Aperture:Gerber资料由两部分组成:骨架和Aperture list,骨架只给出图形的整体架构,每一部分图形的大小和形状则由Aperture list中的D-CODE给出。

  Aperture list(即光圈表)由D-CODE组成,D-CODE包含内容有:大小、形状、(圆形R、方形S等)、方向(X、Y方向、角度等)。Aperturer 的形状参见图一~图四。

  Aperture list有三种给出方法:全自动入数、半自动入数、手动入数。

  全自动入数:Aperture的全部信息及导入方法在gerber中均已定义好,读入gerber时, 骨架和aperture会自动搭配好,此种入数一般为RS274格式,CAD/CAM房会在aperture中注明,Mi组不用核对aperture.但必须仔细检查菲林是否有不正常的地方及是否有APERTURE SIZE为0MIL、1MIL、2MIL的情况(要通过viewmate找出出现在哪层的哪个地方);以及圆弧角度问题。

  半自动入数:APERURE的全部信息已按照规范定义好,但读入GERBER时,导入方法须人工介定,如*.PHO格式。此咱APERTURE须MI组核对。防止定义错及张冠李戴的情况。

  手动入数:APERTURE的全部信息都须CAD/CAM房手动输入。此种APERTURE也须MI组核对。

  核对APERTURE即检查客户提供的D-CODE与CAD/CAM房入的D-CODE的大小、形状、方向是否一致。

  注意:

  1) 检查APERRURE上的文件名和FILE SIZE与NPD与邮件上的要一致,有问题提出来问有经验的工程师。

  2) 对CADCAM房在APERTURE首页写的字“仅供参考、打不开”等,一定要在电脑上看一下文件内容(不能随便放过),由组长或有经验的工程师判断一下,再决定问客。

  3) 对APERTURE里的文件内容要看懂,看明白(不可只看文件名),有好多信息都在里面,如孔的大小、孔的性质。WKK的8561、12597、12578等在图纸上说明取消一些D-CODE。核对时要找到该D-CODE对应位置并在MI上要指出取消内容,或让CAD/CAM重新做正确菲林。

  4) 检查菲林的异常现象。要检查客户设计有没有超能力。对异常时,要先看CAD/CAM做的READJOB是否正确。经CAM房主管签名没错时再问客。

  5) 有网络文件时要求CAM房做网络检查,网络文件有问题时通知客户重上。

  6) 有正负叠加层时,要通知CAM房做优化处理。

  7) 注意surface pologon(多意线)的情况,16738

  C、钻孔的检查:

  客户上的钻层资料经过CAD/CAM房处理后会产生钻层报告、钻层菲林(即圆点菲林)、分孔菲林(即HOLE菲林)。在PACKAGE里面,钻层菲林有两张,一张是原装(通常与客户原始文件名相同),另一张是优化后的菲林(通常为原装钻带名后+opt)。

  钻孔的检查包括以下几个方面:

  (1) 叠孔、相交孔、近距离孔;

  CAD/CAM房的钻层报告显示有叠孔(duplicate hole)、相交孔(touching hole)、近距离孔(close hole),若钻层中出现以上三种情况,还会附上警告表(alarm)。

  叠孔:两孔中心在同一个位置(两孔孔径相同时)或一个孔包含在另一个孔之内(两孔孔径不同时)。若两孔是同一咱也,CAD/CAM房会自动将0中的一个取消,即优化。若两孔不是同一种孔,但孔性质(PTH或NPTH)是相同的,通常将较小的孔取消,若两孔的孔性质 不同,则需问客。

  相交孔:指两个孔之间交叉,此种情况通常需要在相交的尖角位加钻0.6mm(钻嘴直径)的孔以去除尖位,具体方法如下:

  1、 相交弦长大于0.3mm时,两个须角各钻一个孔,钻孔中心在相交弦上;

  2、 相交弦长小于0.3mm时,两个尖角连线中心钻一个孔;

  3、 0.6mm的孔钻进尖负位5到6mil;

  4、 若两孔中心很近,须负位小于5mil时,不用加钻孔。

  加钻孔的原因:

  1、 防止尖角位刺破D/F导致不能封孔;

  2、 去除毛刺,避免孔内杂物影响外观(FR-4料时)。

  警告表:显示出现以上三种情况的孔信息,包含坐标、孔径、孔中心距等。

  也坐标的用法:用Viewmate打开钻层后,直接按“X”后输入X坐标,再按“Y”后输入Y坐标,即得到叠孔等出现的位置。(注意不要重新定零点,因为CAD/CAM房已定好零点)。

  (2) 分孔图(Drill drawing)与钻层(Drill layer)是否一致:

  注意检查四个方面:孔径、孔数、孔类型(PTH或NPTH)、孔位置。

  分孔图:孔符号只示意大致位置,分了孔图上一般附有分孔表,分孔表中包含的内容一般有:孔径、孔数、孔类型(PTH或NPTH)、孔径公差。

  钻层:一般包括两个部分:孔坐标(如*.DRL、*.TXT文件)和钻孔报告,钻孔报告中一般饮食的内容有:孔径、孔数、孔类型。

  (3) 孔径大小和公差:

  我厂钻嘴(Drill bit)范围为:最小0.25mm,最大6.55mm。若有此范围之外的钻孔,太小时需考虑用激光钻孔(Laser drill),激光钻孔直径为0.1~0.25mm,纵横比0.75:1,内外层ring做5mil。太大时需考虑锣孔(孔径公差大于+/-0.1mm时)或扩孔或二次锣孔(孔径公差小于+/-0.1mm时)。注意检查孔径公差是否可以做到,做不到时需问客。

  (4) 扩孔和二次锣孔:

  扩孔:指用较小的钻嘴沿着孔壁一周将大钻出(通常用4.0mm钻嘴),由于要钻的次数极多,因此成本很高。

  二次锣孔:指用锣刀先锣出一个较小的孔,再将成品孔锣出。成本比扩孔低很多,但比一次锣出要贵。

  虽然扩孔和二次锣孔可将孔径公差控制在+/-0.05mm,但为了节约成本,需尽量问客将大孔孔径公差放松到+/-0.1mm。

  二、分孔图的制作:

  分孔图包括两部分:图纸和分孔表。

  图纸部分需注意以下内容:

  1、 单元参考孔和MI DATUM必须是首钻孔(即首钻带内的孔)。

  首钻带: 开料后(双面板)或压板后做外层前(多层板)第一次钻孔所用的钻带。

  2、 必须标单元参考孔和MI DATUM的孔对边值。

  3、 若客户提供的钻层为单元形式,而又须以成品(Up panel)形式交货,则成品图上需标注所有单元参考孔相对MI DATUMR的坐标。

  4、 必须标注拼向。

  5、 钻SLOT必须标注坐标。

  6、 加钻孔必须标注坐标。

  7、 若有大孔需锣出,需标注锣孔中心坐标。

  8、 有多条钻带时,单元参考孔和MI DATUM必须选首钻带内的钻孔(不可是SLOT或锣孔);其余钻带必须标注每条钻带内的一个孔相对单元参考孔或MI DATUM的坐标。

  9、 不可出现多种不同的孔使用同一种孔符号(不在同一条钻带内的孔,即使其他方面都相同,也算不同的孔)。

  10、 分孔图上标注的孔坐标和钻层不一致时,需注明是“按钻层做”还是“以X孔为基准按图纸标数调整孔坐标”,若图纸上孔坐标与钻层内孔坐标不一致,客户要求按钻层做时,MI上不要保留该类坐标,以免引起CAD/CAM房、打带房误会。

  三、外围图

  A、外围图的检查:

  1、标数是否齐全(含孔对边值);

  2、标数之间是否矛盾。

  3、图纸标数和CAD外围是否一致;

  4、是否有部分外围难以制作,如:锣坑太窄、内角半径太小(最小锣刀为0.8mm)、金手指斜边落刀位不够、V-CUT跳刀位不够等;

  5、外围公差是否可以做到;

  6、成品形式交货时,是否可以确定单元对成品的拼向;

  7、是否有合适的管位孔;

  管位孔的选择:

  1) 最小管位钉为0.95mm,管位孔为NPTH时,管位钉需比管位孔钻嘴小0.05mm(重钻孔钻嘴需比重钻检测管位钉大0.2mm以上);管位孔为PTH时,管位钉需比管位孔成品孔径小0.05mm。

  2) 最少需有两个管位孔(其中一个可以为SLOT,但SLOT的长轴方向需在孔中心和SLOT中心的连线上。

  3) 管位孔需昼选择位于板角的NPTH(呈最大三角形排布);

  4) 管位孔必须是首钻孔;

  5) 尽量避免选用对称的管位孔;(若NPTH做管位会对称时,可选一个PTH作方向管位,大小为比成品孔径小0.2mm);

  6) 有重钻时,需选取其中的一个孔做管位孔(作用:防止漏重钻工序,因此,此孔名为重钻检测孔),若单元内的所有重钻孔均小于1.0mm,则需在生产PNL(即PANEL)板边加一个3.175mm的重钻孔;

  7) 成品形式交货时,若单元内没有合适的管位孔,需在折断边加钻管位孔,(一般为3个)

  若单元内线路较复杂,为节约积架(Fixture)成本,需加钻更多管位孔,注意每套管位孔相对成品内的单元位置需保持一致。

  B、外围图的制作:

  1、外围标数必须齐全,但尽量不要多标数以免彼此矛盾;

  2、外围图纸尽量使用客户原装图纸,尽量不要重新画图(因为客户是按他所提供的外围图检查外围的;另外,若重新画图,会浪费较多时间);

  3、成品交货时,需标注单元在成品内的拼向和单元参考孔相对MI DATUM的坐标;

  4、有内角时须标注内角半径。(BR位内角无要求时,MI注明:(BR位内角不作要求);

  四、拼图:

  A、开料:

  1)板料开料:由于板较商提供给我们的是大料,而大料尺寸太大,不适于在生产线上行板,需要将其切成生产线上便于操作操作的尺寸(生产PNL尺寸),不能太大(一般小于24’’X18’’),也不能太小(太小会影响生产线产能,一般要求双面板大于2.0平方英尺,多层板大于1.8平方英尺)。

  开料时须选择利用率高的开料方法。

  由两个或以上芯板(CORE)多层板不可开横直料。

  多层板开料需留0.1’’的间距。

  铝基板开料尺寸固定为12’’X18”。

  2)PP开料:多层板需进行PP开料,PP的宽度为49.5’’,成卷使用。

  PP的开料要求比对应的板料尺寸大0.2’’(含长边和短边),且横直料方向须与板料开料方向一致。

  3)铜箔开料:铜箔和PP一样,也是成卷使用,其宽度为50’’铜 箔的开料尺寸固定为50’’X40’’(与压板机的钢板尺寸等大),因此MI上不用注明铜箔的开料方法。

  B、生产PNL要求:

  1)成品间距:4mm(0.16’’)或以上,若生产PNL板边不够时,可以减小到2.2mm(0.085’’);

  2)生产PNL板边宽度:

  双面板:0.3”以上,但至少需有一短边大于0.4’’(用于电镀时夹板);

  四层板(不含盲孔板):长边:0.4’’以上;

             短边:0.45’’以上;

  四层盲孔板、六层以上板:长边:0.7’’以上;

              短边:0.45’’以上;

  以上数据均是最小值,板料足够时可以加大(六层板一般加大到0.6’’)。

  C、生产PNL内成品拼向:

  1)啤板、需绿油前测试之板需对拼,即一半与另一半需背靠背。

  2)V-CUT线不对称之板需同一方向拼板或错位至V-CUT线在同一条线上,或拉大间距至可以跳刀(8mm以上)。

  3)金手指板需两两对拼,金手指距生产PNL两边均大于8.5’’时需留闸板位(间距0.25’’).

  D、生产PNL板边TOOLING孔加法;

  TOOLING孔要求如下;

  1)V-CUT管位孔:用于V-CUT时定位。

  有新、旧两台V-CUT机,管位孔位置要求详见MEI.

  为方便生产,设计时需考虑生产板在两台机上都可以做,故要求按五图所示方法加V-CUT管位孔(板角的孔可以共用TARGER孔)。

  2)TARGET孔:用于辨别板的方向,多层板的TARGET孔还是钻孔管位孔。

  双面板:TARGET孔位于生产PNL的三个板角,生产PNL上的所有钻孔要求都位于这三个TARGET孔所形成的矩形方框之内(含成品内的所有钻孔和其他所有TOOLING孔),这样做的目的是:钻孔时只要保证TARGET孔不崩孔,就可以保证生产PNL内的其他所有孔都不会崩孔。TARGET孔一般设计为距成品边0.2’’(生产PNL板边不够0.4’’时,TARGET孔设计为距生产PNL板边0.15’’)。

  多层板:两个TARGET孔位于短边的中心线上,另两个位于短边中心线两侧,其中在生产PNL板角处,距中心线的距离比另一侧一个距中心线的距离大2’’,以上(如七图所示,A-B>2’’),所有四个孔都要求距成品板边0.32’’ (若板边不够时,最小可作0.3’’),此距离比双面板大,原因是:多层板的TARGET孔是由压板厂钻出来的,由于此孔位置须与内层的PATTERN对准,压板厂在钻孔前需将外层对应铜皮掏空,此距离若小于0.32’’,成品内的铜皮有可能被掏掉而引起报废。

  正常多层板(非盲孔板)做内层线路时是没有钻孔的,压完板后才钻孔,为了将钻孔与内层已做好的图形对准,需将TARGET孔位置的内层的PATTERN转化为钻孔管位孔,所以,压板后须将TARGET孔对准内层TARGET PATTERN钻出。

  多层板的三个TARGET孔不放在板角,是为了区分多层板和双面板。

  以上两种板的TARGET孔距生产PNL板边均需有0.15’’ (min)。

  3)拍板对位孔:用于将菲林和板对准。

  拍板对位孔一般加于长边,间距规定为10mm(0.394’’),共8个,注意需将其中一组(共4个孔)错位以防止上下对称(参考Ⅱ图)。

  拍板对位孔一般加在TARGET孔一条线上(最小需距成品板边0.16’’)。

  4)S.S.GH(丝印管位孔):印绿油、白字、碳油等进定位用。

    S.S.GH一般加在TARGET孔一条线上(最小需距成品板边0.16’’),距中心线0.7’’(偏右或偏下)。

  5)重钻管位孔:用于重钻时定位。

  重钻管位孔一般加在TARGET孔一条线上(最小需距成品板边0.16’’),距拍板对位孔7mm(0.276’’)。

  注意重钻管位孔必须首钻时钻 出,且需为NPTH.

  重钻的原因:PTH处不允许削铜皮,若首钻将无法封孔。(重钻孔处一般有开窗PAD)

  特别要求:为防止重匐时甩PAD(即PAD脱落),需掏空重钻孔处铜皮,大小与钻嘴等大。

  6)测试孔(Test Hole):

  双面板及四层板:共加20个,一般加在TARGET孔一条线上,第一个孔加于长边板边偏中心线0.7’’处,孔于孔之间相距0.1’’。左右各加10个。

  六层以上多层板:共加40个,其中20个与双面板相同,另外20个加于短边的两个对角,一般与TARGET条线上。

  测试孔孔径与单元最小PTH相同。

  7)沉金挂板孔:

  沉金和沉锡时挂板用。

  距成品板边7mm(0.276’’)以上,距中心线2.5’’,中心线两侧各一个。

  8)喷锡挂板孔:

  垂直喷锡时挂板用。

  要求距生产PNL板边0.1’’到0.4’’,位于喷锡时PNL短边(闸板的,指闸板后的短边)中心线上或稍偏,一般用TARGET孔或S.S.GH代替。当此两种孔不满足以上条件时才须加喷锡挂板孔。

  9)对准度检测孔(Registration):

  用于检测内层对位是否准确。

  加于短边的两个对角,一般与TARGET孔加于一条线上。

  10)AOI管位孔:

  内层线路过AOI(Auto Optical Inspection) 时定位用。

  加于短边,中心线左侧1.0’’,一般与TARGET孔加于一条线上。

  11)铆钉管位孔:

  多层板需用两张以上板料(CORE)压合时,需用铆钉将各层板料固定在一起,以免压合时各层之间偏移,铆钉管位孔用于安放铆钉。

  四、六层板有四个铆钉管位孔,八层以上六个。

  铆钉管位孔距成品板边需0. 5’’以上,一加于长边板边,共二或三排,注意上下两排的铆钉管位孔距生产PNL板边的距离不可相等(建议错开1’’左右),否则,压板时易将板放反,导致内层出错。中间一排可放在中心线附近。

  12)内层E-T GH需距成品板边7mm(0.276’’)以上,一般加在与铆钉管位孔在同一条线上。

  五、MI第一页

  生产型号(P/N)

  2、 板的特征

   HAL(Hot Air Leveling):热风整平,即喷锡

  Flashgold:亮金(闪金)

  Bonding gold:哑金

  以上两种表面处理都属于电镀金(Electrolytic gold),但两者镍厚不同,铜厚不同。

  Chemical gold:Immersion gold(沉金,无电解金)

        Electroless gold

  G/F(gold finger):金手指

  Chemical Tin:Immersiontin):沉锡

  ENTEK: OSP: Organic Surface preservative). 我厂用Cu106A

  F2:类似ENTEK,只是药水不同。

  Chemical silver:沉银

  3、 版本履历表

  根据:填CEC编号

  工程更改内容:若改动较少,需详细说明,改动较多时列明大致内容即可。

  六、MI第二页

  一)工具编号:

  每款板做板时都有一套生产工具,用于钻孔、印油、曝光、成型等,生产工具与原装资料不同,它考虑了补偿和生产能力。

  1、 工具名称:新板与旧板的型号相同。新板可以共用旧板,一个型号可共用另一个型号的工具,当一个型号共用另一个型号的工具时,生产工具型号必须写全。

  2、 样板可以共用生产板工具,反之则不可。

  3、 首钻带、重钻带:用于钻孔。

  4、 内层菲林:除盲孔板外均为出负片(铜区为Film上透明区)。因为内层不用镀孔铜,D/F后即可做蚀刻。盲孔板须镀孔铜,未盖D/F处镀铜和保护层,盖D/F处铜被蚀掉。

  5、 外层线路菲林:无PTH的(如单面板):出负片。有PTH的:出正片。

  6、 板电、图电电流指示,用于指导电镀,内容有:电流大小,电镀时间、挂板方式等。

  7、 封孔铝片:用于绿油塞孔。

  8、 封孔底板:绿油塞孔须封满封平,不许藏锡珠时使用。

  9、 绿油印油菲林:用于晒网,此网用于向板面印绿油。

  10、 绿油曝光菲林:用于绿油曝光。

  11、 绿油曝孔菲林:铝片塞孔时用于给VIA孔曝光。

  12、 字符菲林:用于晒网,此网用于向板面印白字。

  13、 兰胶菲林:用于晒网,此网用于向板面印兰胶。

  14、 碳油菲林:用于晒网,此网用于向板面印碳油。

  15、 兰胶塞孔铝片:用于兰胶塞孔。

  16、 锣带、啤模:用于成型。

  17、 测试积架:用于电测试。

  工具编号十分重要,该改的不改会做错板,不该改的改了,会浪费人力物力。

  二)钻嘴表

  1、符号:

  1)CAD符号:指CAD/CAM房输入钻层资料时所做出来的分孔图(即HOLE层)上的孔符号。

  2)图纸符号:指客户提供的分孔图(即DRILL DRAWING)的孔符号。

  为方便后工序制作,MI上需将两种孔符号都标出(若“图纸符号”对应Gerber film 时,可只标图纸符号)

  2、成品孔径:

  客户要求的成品板上的孔径,即完成孔径。公差范围亦是客户要求达到的孔径偏差范围。

  3、 钻嘴(DRILL BIT):

  用于在板上钻孔,通常使用的钻嘴直径在0.25mm到6.55mm之间,使用0.25和0.3mm钻嘴时需出难点纸给ME跟进。

  普通钻嘴直径都是0.05mm的整数倍,只有当孔径公差很严时才会使用不能被0.05整除,但可被0.025整除的直径的钻嘴。

  有PRESS FIT孔的板,孔径公差一般都很严(+/-2mil)。因为此种孔插件后是不会焊接的,因此要求孔与元件脚配合得很紧密,元件脚插进孔后不容易拔下来,但又不可让元件脚插不进去。

  4、 电镀:

   此处指孔种类(Hole Type):电镀孔(PTH:Plated Through Hole)和非电镀孔(NPTH:Non Plated Through Hole)。

  5、 成品板数量:

  指成品板上孔的数量。

  ___Up panel指一个成品上有多少个单元(Unit),如3 Up panel指一个成品上有3个单元。

  6、1st 钻:首钻。

  7、2nd钻:一般指重钻

  若是盲孔板,会有更多条钻带。

  8、备注:此栏一般标注孔的一些特别要求或性质,如:MI DATUM、GH(Guiding Hole)、PTH SLOT钻后长度等。

  七、流程图及参数控制要求

  1、工序:生产部内各部门是按工序来划分的,不同的工作由不同的工序来完成,相互之间需一一对应,不可混淆,否则会造成生产线混乱,甚至无法行板。

  2、开料局板:

  局板:即烤板,其作用是去除板料中的水分,同时使板料的性质更加稳定,使以后的做板过程更加顺畅。

  板料:

  1) FR-4:板料各方面性能均较好,可用于做多层板。

  2) CEM-3:板料较脆,不能用于做多层板,但板料价格较低。

  3) 含铜、不含铜:指板料厚度是否包含铜箔厚度。

  4) 铜厚:指板料的的铜箔厚度。

  5) OZ:盎司(Ounce),本为重量单位,在线路板行业,指每平方英尺上的铜箔重量。例如:1OZ指每平方英尺上的铜箔重量为1OZ,相当于铜箔厚35um,

  6) 来料尺寸:指多层板压板后,压板厂锣边后的尺寸。若是双面板,则改为“开料尺寸”,即双面板的生产PNL尺寸。

  7) 打字唛:指在生产PNL板边打上生产型号以防止混板。

  3、 除胶

  板材的表面一般都有胶渍,蚀刻(Etch)时会起到阻止蚀刻的作用,线隙小时可能因为胶渍处的铜没有蚀掉而引起短路。

  为避免此问题,以下两种情况要求除胶:

  1) 成品线隙小于等于4mil。

  2) 六层以上多层板(此种板由于成本高,需昼避免报废)

  4、 削铜皮

  即采用“过微蚀”或“粗磨”的办法将底铜削薄。底铜为H OZ时,“D/F”到“蚀刻后”线粗变化小于1.4mil的板,需要削铜皮。(若用1/3OZ底铜,则不需削铜皮)

  过微蚀:用蚀刻液将底铜蚀薄。板厚小于30mil(含铜)时使用。(MI须注明:外发压板厂制作)

  粗磨:用粗磨机将底铜磨薄。板厚大于30mil(含铜)时使用。

  板厚小于30mil时,粗磨会使板料拉长,后工序做板时可能会收缩,难以控制品质,所以不能粗磨,只能过微蚀。注意微蚀生产线在压板厂,若是多层板(含盲孔板)压板后须过微蚀,注意将过微蚀流程改到压板流程图处。

  板厚大于30mil时,板料拉长较小,可以粗磨。(也可过微蚀,但微蚀生产线在压板厂,若过微蚀会较麻烦,所以一般做粗磨。

  5、 首钻孔

  摔管位钉(仅用于双面板):钻孔前用钉子将板固定在钻机上,即摔钉。摔钉一般摔在生产PNL短边,只有当短边不够0.3’’时才会摔在生产PNL长边(两边都足够宽时MI上不用指明)

  6、 锣沉铜SLOT

  沉铜SLOT较长、较多,且公差较大(大于等于+/-5mil)时,沉铜SLOT在钻孔后锣出。

  7、 QC(Quality Checking):

  每一道工序后都有QC检查,避免问题流到下工序。

  8、 沉孔(Countersink Hole埋头孔)

  指孔的一段或全部为锥形的孔,此种孔一般用于与螺丝钉搭配,螺丝钉安到板上后螺丝钉帽不会凸出板面。

  由于锥形部分,所以钻孔只能钻一块一叠。(普通钻孔可以钻多块一叠)

  9、 沉铜:

  板料上钻孔后,由于孔壁为不导电的物质(玻璃布、环氧树脂等),不能直接在孔壁上镀铜,必须在铜前用化学方法使孔壁沉上一层铜 ,即沉铜。

  10、 板电;

  即板面电镀(Panel plating):由于沉铜后孔壁上的铜非常薄,D/F前需要将它加厚以防止脱落。

  板电时孔内和板面的铜均会加厚,而且比较均匀。

  板面电镀电流指示:

  普通板选“无,电镀1次”;

  D/F线粗到蚀板后线粗变化小于1.4mil,或有其它特殊要求时(如:板面铜厚要求严)需要板面电镀电流指示。

  为使电镀生产线高效运行,电镀一般夹短边,只有当生产PNL板边宽度不够时才夹长边。

  11、 线路D/F

  此流程包含三部分:辘D/F、曝光、冲洗。

  1) 辘D/F:D/F贴到板面上。

  2) 曝光:线路菲林贴到了辘了D/F的板面上,然后放到曝光机上紫外灯下曝光。

  3) 冲洗:未曝光处被冲洗掉。

  D/F型号正常:此处“正常”指1.5mil厚的普通D/F。特殊情况下需使用2mil厚D/F(如镀铜较厚时)。

  连接位:指线路(TRACE)与焊盘(PAD)之间的连接位置。此处指连接位的锡圈(Ring)大小。连接位的锡圈大小一般比其它位置要求大(IPC CLASS Ⅱ:2.0MIL(MIN))

  总封孔数:此处的封孔指D/F封孔。D/F封住的孔成品板上为NPTH.总封孔数指生产PNL上被D/F盖住的孔的数量。

  执漏:此工序检查和修理D/F工序后出现的问题。

  12、 图电

  即图形电镀(Pattern Plating):D/F工序后,板面的铜分为两部分:被D/F盖住和未被D/F盖住,即板面上已有了线路图形,因此,此时的电镀叫图形电镀。(被D/F盖住的地方镀不上)。

  图形电镀除了镀铜,还会镀保护层(铅锡或镍金)。

  由于只有D/F未盖住的地方才可以镀上,因此,当线路分布不均匀时,电镀到板上的铜厚也相应的会不均匀,关位或线路密集处镀的较薄,线路稀疏处则较厚(含表面铜厚和孔内铜厚)。

  由于以上原因,需要考虑两点:

  1) PTH孔径预大时需考虑线路分布情况,线路分布不均匀时,需要抽T,即将线路稀疏处的孔多预大2MIL.例如,关位内的孔预大4.8MIL,则线路疏处的孔预大6.8MIL.

  2) 独立位加抢电铜皮:若客户允许加抢电PAD,注意保持抢电PAD到原装线路40MIL以上(或按客户要求);若客户不允许加抢电PAD,则可加抢电线,注意抢电线要引到生产PNL板边,且抢电线必须圆滑,不可有尖角。

  13、 退D/F

  图电后,将板面的D/F退去。

  14、 镀孔D/F

  当孔内铜厚大于1.2MIL(锡板)或1.0MIL(金板)时,需要专门的镀孔工序:即将板面用D/F盖住,只露出PTH处,电镀时只镀孔铜,表面不会镀上铜。

  镀孔菲林:只在PTH处加挡光PAD,板面其余位置全部透光。

  15、 蚀板

  用蚀刻液将无保护层覆盖的地方蚀去,只留保护层盖住的地方,即成品板上需要的铜皮(线路或关位)。

  16、 退铅锡

  图电时镀的保护层是铅锡的板,蚀板后需要将铅锡退去。此种板统称锡板(如HAL、ENTEK、F2、沉金、沉锡)

  图电时镀的保护层是镍金的板,蚀板后不会将镍金退去。此种板统称金板。此种板只有FLASH GOLD和BONDING GOLD两种。

  17、1200#磨刷

  此处指用1200#磨刷磨板。

  磨刷的号数(#)越大,磨刷越细。

  过绿油前测试时,要求铜在必须光亮平整,否则E-T会因为PAD面导电不良而不能通过测试,或过AOI时线路面图形不清晰而导致AOI误测为不良。

  18、重钻孔

  D/F不能封住的NPTH必须重钻。

  从_______面钻:由于重钻时线路已经做出,重孔的孔必须与线路对位。除了用重钻管位孔定位外,还要注意不能钻错面。

  19、 绿油前测试

  为避免报废,复杂的板或客户不允许(绿油后)修理的板,需要过绿油前测试。

  例如:以下板需绿油前E-T测试:

  1) 主机板;

  2) 面积较大,且线路较复杂的板;

  3) 六层以上多层板;

  4) 客户不允许修理的板;

  5) 白井(SHIRAI)板;

  以下板需绿油前过AOI:

  1) 有环形回路的板;

  2) 有COB(Clip on board)位或SMD PAD很小无法种测试针的板;

  3) 客户要求不做E-T测试的板;

  FIXTURE(积架)测试:即E-T测试。

  此种测试方法是:骨测试积架上的针与板上的PAD接触后通电,检查板上的线路的开路(OPEN)、短路(SHORT)情况是否与原始设计一致。

  E-T测试速度快,但需有测试积架且需要注意

  1)拼图上不要将所有的板都向同一个方向拼,以免板太大而无法测试;

  2)有镀金引线的板不可以测;(因为有镀金引线时OPEN/SHORT关系与成品板不同);

  3)环形线路测不出微SHORT(即环形线路内的短路);

  AOI:通过光电扫描,检查板上的线路是否与原始设计一致。

  AOI可以测环形线路,但成本较高。

  20、 塞孔(PLUG)

  指用绿油将VIA孔塞住。塞孔有两种方式:

  1) 铝片塞孔:在铝片上钻孔,将铝片上的孔与板上的孔对准,从铝片上的孔漏油到板上的孔内将孔塞住。

  若要求将孔封满封平,VIA孔内不许藏锡珠,还需要在板下垫封孔底板,原因是: 为了将孔封满,需要保证有较多的油进入孔内,但油太多时会从孔内漏出而沾污板面,为避免此问题,需要在板下加垫底板,底板上在VIA孔对应位置也有钻孔,从VIA孔内漏出的油流入此孔内,从而避免了绿油沾污板面。

  2) 丝网塞孔

  丝网塞孔:印板面绿油时,VIA孔位置不加挡光挡油PAD,直接使VIA孔塞孔。

  此种方法简便快捷,但不能保证所有孔都被封住。

  为加快样板制作速度,部分客户的样板可用丝网塞孔。

  3) 从____面塞孔:一般从有BGA或SMD较多的一面塞孔。

  21、 绿油

  1) 绿油型号:除非客户指定,选定绿油型号需遵循以下原则:

  A、 保证品质,如:沉金板、沉锡板需使用PSR4000Z26.

  B、 价格较低:尚洪油、PSR2000 G55价格较低,PSR4000、TAMURA、XV501T4MXLV(哑色油)价格较高。

  2) 露线,渗油上PAD:

  露线:即线路没有盖上绿油,此种情况极易引起短路,因此,露线通常是不允许的。

  渗油上PAD:即绿油盖到PAD面上,此种情况会引起焊接问题(焊不上),一般按如下原则处理:原装设计渗油上PAD(即绿油窗比线路PAD小)的,照原装做,即允许渗油上PAD,原装设计不渗油上PAD(即绿油窗比线路PAD大或与线路PAD等大)的,不允许渗油上PAD,绿油窗与线路PAD等大的,需按我厂能力修改至不渗油。

  至少保持2MIL RING:此处RING指开窗部分孔RING。

  3) 印油次数与绿油厚度

  板面的不同位置绿油厚度是不同的,因此客户有绿油厚度要求时,需搞清楚客户要求的位置。我厂能力如下:

  单位:MIL(MIN)

   线角 线面 关位面

  印一次 0.2 0.35 0.7-1.0

  印二次 0.4 0.6 1.4-2.0

  4) VIA孔状态

  A、 正常开窗;

  B、 不许入孔,允许有RING;

  C、 可封可不封;

  D、 可入孔,不塞孔;

  E、 塞孔;

  F、 塞孔且需封满封平,孔内不许藏锡珠。

  注意:E、F两项,若同时有大于等于0.6mm和小于0.6mm的孔塞孔,则需要钻两张铝片。

  22、 印碳油、印白字、印兰胶

  此三种流程的原理都是一样的:先用菲林晒网,再通过丝网向板面印油,再局干(即烤干)。

  成品碳油PAD间隙:_____MIL(MIN):碳油是导电的,所以,成品板上的碳油需一定间隙方可保证不短路。生产菲林上的碳油PAD间隙需比成品间隙大10MIL。例如:成品最小间隙5MIL,则生产菲林要求有最小15MIL间隙。通常要求成品最小有3MIL间隙,若生产菲林可以加大间隙,则相应可加成品间隙。

  兰胶封孔铝片:原理与绿油封孔铝片相同,适用封孔孔径范围:1-2mm。孔径小于1mm时,丝网印板面时就可以封住,不需要铝片,孔径大于2mm时,用铝片也封不住,通常建议客户用TEFLON胶纸巾住孔面。

  兰胶厚度:____MILS(MIN):兰胶厚度规定上限和下限,通常上限比下限大12MILS(兰胶厚度太小时,很难撕去,太大时,不利于装配时插件和焊接)。例如,客户要求厚度为10MILS(MIN),则MI上注明为:10-22MILS。若客户对兰胶厚度没有要求,则MI上注明为:8-20MILS。

  23、 电金指/闸板

  由于金手指的有效镀槽深度为8.5’’,因此,金手指距生产PNL板边的距离大于8.5’’时,需要闸板。

  金手指尺寸:一个单元上所有金手指的尺寸之和再加上两个假手指的尺寸。

  为节省金,镀金手指前需要将金手指位以外的板面用兰胶纸包住,以防止板面与金手指相连的PAD面也镀上金。

  24、 HAL

  喷锡有两种方式,水平和垂直,垂直喷锡简单,成本较低,但板厚较薄(0.4-1mm)时,容易导致板弯,因此喷锡时尺寸不能太大(13’’X19’’以下),若生产PNL尺寸较大时,需要预留闸板位。

  红胶纸宽度:_______MM:为防止喷锡时金手指沾上锡,喷锡时需要将金手指用红胶纸包住。(红胶纸宽度规格为:6、8、10、12、19、35MM,常用的是10、12MM)

  25、V-CUT

  V-CUT尺寸:因为只有三种角度的V-CUT刀,V-CUT相应也只有三种角度,分别是:30、45、60度;V-CUT残留厚度一般为:1/3板厚(FR-4料)或1/2板厚(CEM-3料)。

  26、成型

  啤板:外围公差较大,啤模较贵,但速度快,内角可以做尖角。

  机锣:外围公差小,只需制作锣带,但速度慢,内角有圆弧(内角半径大于等于锣刀半径)。

  位钉直径:详见“成品图的制作”。

  斜边:为方便卡板插入卡槽,需要在板边做斜边。斜边做法类似做手锣,不同处是:手锣时锣刀是垂直于板面,斜边时锣刀是与板面呈一定角度,角度大小与斜边角度相同。

  27、E/T

  为了表示板已经过E/T,需要在板上做标记,通常有两种方法;

  1) 色笔划板边:在板的侧面用色笔划一条短线。此种做法的好处是:将很多板叠在一起后再划线,速度快。客户没有特别要求时通常选用此方法。

  2) 在板面盖E/T印:此种做法需要一块一块地在板面盖印,速度慢。

  E/T印可以盖在专门开的E/T窗内,也可直接盖在绿油面上。为方便查看,通常多层板用白色印(多层板的内层是黑色的),单、双面板用黑色印(单、双面板的板料是白色或黄色的)。

  28、最后全检(FQC)

  成品板做完后的全面检查。

  完成板厚:金板:板料厚度+3MIL

   锡板:板料厚度+4MIL

  单元报废数:成品板上允许报废的单元个数。

  29、特殊事项

  1)过数孔机:用于检查是否有VIA孔塞孔。(部分客户之板不允许VIA孔塞孔,为了检查是否有孔被绿油塞住,通过数孔机来数板上未被塞住的VIA孔的个数)

  2)阻抗:此点另外安排专门培训。

  八、内层板制作指示

  1、开料

  由于压板厂使用的是自动开料机,开料时每刀切削损失2.4mm(开料时用宽2.4 mm的锯将大料锯开),因此,多层板开料时需考虑此损耗。

  2、D/F尺寸

  多层板的TARGET孔是压板后啤出来的,而啤孔时需要对准内层TARGET孔的PATTERN(靶标),因此,要求将内层TARGET孔的PATTERN做出,这就要求内层D/F时需用D/F将TARGET孔的PATTERN盖住。计算方法为:TARGET孔中心距+0.45’’(TARGET孔的PATTERN为0.4’’,0.05’’为D/F的位置偏差)。若此尺寸大于板的开料尺寸,则选用比此尺寸小0.25’’的D/F.

  3。、过AOI检查

  有/无线路的方法:

  1) 无线路

  A、 线粗大于或等于10MIL时(线宽:10MIL≦W≦30MIL);

  B、 线粗大于7MIL,小于10MIL,在0.5平方英尺面积上,未出现多于3个的5条以上并行线路时;

  C、 线粗小于或等于7MIL,在0.5平方英尺面积上,未出现多于2个的3条以上并行线路时;

  D、 完全无线路

  2) 有线路

  A、 线粗大于7MIL,小于10MIL,在0.5平方英尺面积上,出现多于3个的5条以上并行线路时;

  B、 小于或等于7MIL,在0.5平方英尺面积上,出现多于2个的3条以上并行线路。

  注:

  A、 线粗之定义为原始设计线粗,非补偿后之工作菲林线粗;

  B、 线路是指两两平行,线距小于8MIL的线路;

 

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