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我们的服务领域!

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FR-4双面电路板

样板及批量FR-4双面PCB电路板生产.最大生产尺寸500mm X1500mm,提供最好性价比的电路板.

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HDI多层板、高阶HDI线路板

先进的高阶HDI多层板生产工艺及管理经验,最小线宽/线距:2/2MIL.批量稳定生产高品质任意互连板.

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微波高频板、高频混压板

罗杰斯RogersRO4350B,RO4003,RO3003,RT5880,聚四氟乙烯(FTFE)F4MB等,国产高频板,进口高频板.

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高精密多层板、多层线路板

量产36层多层线路板成熟稳定生产,小批量最高72层多层线路板生产,支持多层线路板快板打样服务.

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软硬结合板、HDI软硬结合板

软硬结合板,HDI软硬结合板,最小通孔0.15MM,盲孔0.1MM,最高16层多层软硬结合板,支持镍钯金工艺.

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厚铜线路板、高TG线路板,

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为什么选择我们?

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成熟的ERP管理系统,交期领先于业内。可提供常规双面多层线路板、埋盲孔板线路板、高频线路板(高频混合板)及特殊线路板加急板服务。双面最快12小时加急板,四层最快48小时加急板。

先进的自动报价系统,30分钟内快速报价回复。如需报价请发PCB文件及制作要求到联硕报价邮箱:sales@lensuo.com

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十年以上的研发及生产团队全程跟踪。专注于4-70层超高多层PCB、高精度阻抗PCB、交叉盲埋孔PCB、高频混压盲埋孔PCB、软硬结合板、盲槽PCB、埋电容PCB埋电阻PCB、背板PCB、IC载板PCB,厚铜PCB研发生产。

品质稳定

一律选用大品牌原料以保证产品的品质稳定。如,板材:联茂、生益、台湾南亚、建滔KB、Isola、Rogers、Arlon、F4BM、Taconic等;药水:Rohm&Haas、Atotech、Umicore;油墨:Taiyo;干膜:Asahi、Dupont。

贴心服务

视客户为永远的伙伴,共同发展。只挑信誉,不挑客户,无论客户大小,竭尽全力为客户解决问题。帮助客户降低成本,节省产品上市时间和优化产品性能。从各个环节待续缩短研发周期,帮助客户迅速占领市场。

   近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。

1 图形电镀工艺流程

覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->  数控钻孔 --> 检验  --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn/Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。

    流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代,两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来,特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

2 SMOBC工艺

    SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象,同时由于铅锡比例恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

    制造SMOBC板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

    图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板 --> 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --> 退铅锡 --> 检查 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 清洗 --> 网印标记符号 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品检验 --> 包装 --> 成品。

    堵孔法主要工艺流程如下:

双面覆箔板 --> 钻孔 --> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。

此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。

    在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像,而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔,再曝光制成正像图形,这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比,不再存在洗净孔内油墨的难题,但对掩蔽干膜有较高的要求。

    SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板,再应用热风整平工艺。

 

联硕电路始终坚持"诚信为本,质量第一",的原则.建立长期,稳定的合作伙伴关系,是我们永恒的目标.

如果您有需要报价,请联系,Email:  sales@lensuo.com   电话:0755-29960881 

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