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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

阻抗测试合格标准:

阻抗要求值50以下,则其允许公差为+/-5欧姆;

阻抗要求值50以上,则其允许公差为+/-10%;

不在公差范围之内的均判定为不合格;

其中测试有效位置为测试附连片的3-7 INCH处,单点均在范围内视为合格。

阻抗要求值≤50欧姆; ,则其允许设计公差为±1.0欧姆;

50<阻抗要求值≤75欧姆;,则其允许设计公差为±1.5欧姆

阻抗要求值>75欧姆;,则其允许设计公差为±2.0欧姆。

介质层厚度与介电常数(生益材料):

半固化片的厚度参数表:

介质厚度

HOZ

Copper/Gnd

Gnd/Gnd

Copper/Signal

Gnd/Signal

Signal/Signal

1080

2.8

2.6

2.5

2.4

2.2

2116

4.6

4.4

4.2

4.0

3.8

7628

7.3

7.0

6.8

6.7

6.6

3313

3.9

3.8

3.7

3.5

3.3

介质厚度

1OZ

1080

2.8

2.6

2.5

2.4

2.2

2116

4.5

4.3

4.1

3.9

3.7

7628

7.1

6.8

6.6

6.5

6.4

 

 

3313

3.8

3.7

3.6

3.4

3.2

如果介质在HOZ和1OZ铜箔之间,其厚度按HOZ情况计算。

介质厚度

2OZ

Copper/Gnd

Gnd/Gnd

Copper/Signal

Gnd/Signal

Signal/Signal

1080

2.6

2.4

2.3

2.1

1.9

2116

4.2

4

3.8

3.5

3.3

 7628

6.8

6.5

6.3

6.1

6

3313

3.5

3.4

3.3

3.1

2.8

介质厚度 

3OZ

1080

2.4

2.2

2.1

1.8

1.6

2116

4

3.8

3.6

3.2

3

7628

6.5

6.2

6

5.7

5.6

3313

3.3

3.2

3.1

2.8

2.5

备注:GND层包括电源层大约占铜面积65%以上之大铜面层。

芯板厚度参数表:(两位数表示不含铜)

芯板

0.13

0.21

0.25

0.36

0.51

0.71

0.80

1.0

1.2

1.6

2.0

2.4

2.5

厚度

(mm)

 

 

(((mm)

0.13

0.21

0.25

0.36

0.51

0.71

0.80

0.95

1.15

1.55

1.95

2.35

2.45

mil

5.12

8.27

9.84

14.17

20.08

27.95

31.50

37.4

45.28

61.02

76.77

92.52

96.46

介电常数:

不同的组合介质、厚度介电常数:

对介电常数的取值,关键看其介质的厚度来查找其对应的介电常数,可以按最接近的原则进行选择。如果客户提供板材,则按客户提供板材的介电常数取值。

Rogers板材  Rogers4350板料介电常数3.48Rogers4003板料介电常数3.38Rogers4403半固化片介电常数3.17

芯板厚度(mm

配料结构

介电常数

0.10  3.94

2116*1

4.5

0.13  5.12

3313*1

4.3

0.15  5.91

1080*2

4.2

0.18  7.09

1080*1+2116*1

4.3

0.20   7.87

2116*2

4.5

0.25   9.84

1080*1+7628*1

4.4

0.30   11.8

2*2116+1080*1

4.3

0.36   14.2

2*7628

4.6

0.46   18.1

2*7628+2116*1

4.5

0.51   20.1

 

4.5

0.66   26.0

7628*3+1080*2

4.4

0.71   28.0

 

4.4

0.8    31.5

 

4.5

1.0    39.4

 

4.7

1.2    47.2

 

4.7

1.5    59.1

 

4.7

1.6    63.0

 

4.7

2.0    78.7

 

4.7

2.4    94.5

 

4.7

2.5    98.4

 

4.7

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

线宽/线距

常规下侧蚀因子在2.02.5左右。为了方便计算,在常规板制作计算时,使用计算线宽如下表:(对于非常规铜厚时则需要参考侧蚀因子进行计算及与工艺人员进行确认)。使用计算间距为客户设计间距。(注:W0=客户设计线宽)

        线宽                

   基铜厚(um)

上线宽(mil) (W1)

下线宽(mil)(W)

内层

18

W0-0.5

W0

35

70

W0-1

W0-1.5

W0

W0-0.5

外层

 

18

W0-1

W0

35

70

W0-0.8

W0-1.5

W0-0.5

W0-1.0

铜厚:

常规下,内层基铜厚为1OZ0.5OZ,外层基铜铜厚为HOZ

外层基铜铜厚(mil

0.7

1.37

2.75

计算铜厚(mil

1.9

2.56

3.94

 常规情况下内层的计算铜厚考虑到刷板等因素对铜厚的影响,按以下方式取值:

内层基铜铜厚(mil

0.7

1.4

2.75

计算铜厚(mil

0.6

1.2

2.55

阻焊厚度为10um对单端的阻抗值影响为13ohm4%6%),计算时定为减小2ohm

阻焊厚度为20um对单端的阻抗值影响为13ohm4%6%),计算时定为减小3ohm

阻焊厚度为10um对差分阻抗,值影响为512ohm,计算时定为减小8.0ohm

阻焊厚度为20um对差分阻抗,值影响为516ohm,计算时定为减小14.0ohm

双面板差分阻抗:计算值比客户要求值小10.0 OHM

       外层设计计算采用不盖阻焊的方法进行软件计算,再减去阻焊对阻抗值的影响得到设计阻抗值

 

联硕电路始终坚持"诚信为本,质量第一",的原则.建立长期,稳定的合作伙伴关系,是我们永恒的目标.

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