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    更专业的高端PCB生产企业

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我们的服务领域!

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FR-4双面电路板

样板及批量FR-4双面PCB电路板生产.最大生产尺寸500mm X1500mm,提供最好性价比的电路板.

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HDI多层板、高阶HDI线路板

先进的高阶HDI多层板生产工艺及管理经验,最小线宽/线距:2/2MIL.批量稳定生产高品质任意互连板.

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微波高频板、高频混压板

罗杰斯RogersRO4350B,RO4003,RO3003,RT5880,聚四氟乙烯(FTFE)F4MB等,国产高频板,进口高频板.

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高精密多层板、多层线路板

量产36层多层线路板成熟稳定生产,小批量最高72层多层线路板生产,支持多层线路板快板打样服务.

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软硬结合板、HDI软硬结合板

软硬结合板,HDI软硬结合板,最小通孔0.15MM,盲孔0.1MM,最高16层多层软硬结合板,支持镍钯金工艺.

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厚铜线路板、高TG线路板,

3OZ-12OZ厚铜板,Isola 370HR, FR408HR,生益,联茂,南亚高TG线路板生产, 可生产厚铜线圈板.

为什么选择我们?

快速响应

成熟的ERP管理系统,交期领先于业内。可提供常规双面多层线路板、埋盲孔板线路板、高频线路板(高频混合板)及特殊线路板加急板服务。双面最快12小时加急板,四层最快48小时加急板。

先进的自动报价系统,30分钟内快速报价回复。如需报价请发PCB文件及制作要求到联硕报价邮箱:sales@lensuo.com

技术领先

十年以上的研发及生产团队全程跟踪。专注于4-70层超高多层PCB、高精度阻抗PCB、交叉盲埋孔PCB、高频混压盲埋孔PCB、软硬结合板、盲槽PCB、埋电容PCB埋电阻PCB、背板PCB、IC载板PCB,厚铜PCB研发生产。

品质稳定

一律选用大品牌原料以保证产品的品质稳定。如,板材:联茂、生益、台湾南亚、建滔KB、Isola、Rogers、Arlon、F4BM、Taconic等;药水:Rohm&Haas、Atotech、Umicore;油墨:Taiyo;干膜:Asahi、Dupont。

贴心服务

视客户为永远的伙伴,共同发展。只挑信誉,不挑客户,无论客户大小,竭尽全力为客户解决问题。帮助客户降低成本,节省产品上市时间和优化产品性能。从各个环节待续缩短研发周期,帮助客户迅速占领市场。

阻抗测试合格标准:

阻抗要求值50以下,则其允许公差为+/-5欧姆;

阻抗要求值50以上,则其允许公差为+/-10%;

不在公差范围之内的均判定为不合格;

其中测试有效位置为测试附连片的3-7 INCH处,单点均在范围内视为合格。

阻抗要求值≤50欧姆; ,则其允许设计公差为±1.0欧姆;

50<阻抗要求值≤75欧姆;,则其允许设计公差为±1.5欧姆

阻抗要求值>75欧姆;,则其允许设计公差为±2.0欧姆。

介质层厚度与介电常数(生益材料):

半固化片的厚度参数表:

介质厚度

HOZ

Copper/Gnd

Gnd/Gnd

Copper/Signal

Gnd/Signal

Signal/Signal

1080

2.8

2.6

2.5

2.4

2.2

2116

4.6

4.4

4.2

4.0

3.8

7628

7.3

7.0

6.8

6.7

6.6

3313

3.9

3.8

3.7

3.5

3.3

介质厚度

1OZ

1080

2.8

2.6

2.5

2.4

2.2

2116

4.5

4.3

4.1

3.9

3.7

7628

7.1

6.8

6.6

6.5

6.4

 

 

3313

3.8

3.7

3.6

3.4

3.2

如果介质在HOZ和1OZ铜箔之间,其厚度按HOZ情况计算。

介质厚度

2OZ

Copper/Gnd

Gnd/Gnd

Copper/Signal

Gnd/Signal

Signal/Signal

1080

2.6

2.4

2.3

2.1

1.9

2116

4.2

4

3.8

3.5

3.3

 7628

6.8

6.5

6.3

6.1

6

3313

3.5

3.4

3.3

3.1

2.8

介质厚度 

3OZ

1080

2.4

2.2

2.1

1.8

1.6

2116

4

3.8

3.6

3.2

3

7628

6.5

6.2

6

5.7

5.6

3313

3.3

3.2

3.1

2.8

2.5

备注:GND层包括电源层大约占铜面积65%以上之大铜面层。

芯板厚度参数表:(两位数表示不含铜)

芯板

0.13

0.21

0.25

0.36

0.51

0.71

0.80

1.0

1.2

1.6

2.0

2.4

2.5

厚度

(mm)

 

 

(((mm)

0.13

0.21

0.25

0.36

0.51

0.71

0.80

0.95

1.15

1.55

1.95

2.35

2.45

mil

5.12

8.27

9.84

14.17

20.08

27.95

31.50

37.4

45.28

61.02

76.77

92.52

96.46

介电常数:

不同的组合介质、厚度介电常数:

对介电常数的取值,关键看其介质的厚度来查找其对应的介电常数,可以按最接近的原则进行选择。如果客户提供板材,则按客户提供板材的介电常数取值。

Rogers板材  Rogers4350板料介电常数3.48Rogers4003板料介电常数3.38Rogers4403半固化片介电常数3.17

芯板厚度(mm

配料结构

介电常数

0.10  3.94

2116*1

4.5

0.13  5.12

3313*1

4.3

0.15  5.91

1080*2

4.2

0.18  7.09

1080*1+2116*1

4.3

0.20   7.87

2116*2

4.5

0.25   9.84

1080*1+7628*1

4.4

0.30   11.8

2*2116+1080*1

4.3

0.36   14.2

2*7628

4.6

0.46   18.1

2*7628+2116*1

4.5

0.51   20.1

 

4.5

0.66   26.0

7628*3+1080*2

4.4

0.71   28.0

 

4.4

0.8    31.5

 

4.5

1.0    39.4

 

4.7

1.2    47.2

 

4.7

1.5    59.1

 

4.7

1.6    63.0

 

4.7

2.0    78.7

 

4.7

2.4    94.5

 

4.7

2.5    98.4

 

4.7

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

线宽/线距

常规下侧蚀因子在2.02.5左右。为了方便计算,在常规板制作计算时,使用计算线宽如下表:(对于非常规铜厚时则需要参考侧蚀因子进行计算及与工艺人员进行确认)。使用计算间距为客户设计间距。(注:W0=客户设计线宽)

        线宽                

   基铜厚(um)

上线宽(mil) (W1)

下线宽(mil)(W)

内层

18

W0-0.5

W0

35

70

W0-1

W0-1.5

W0

W0-0.5

外层

 

18

W0-1

W0

35

70

W0-0.8

W0-1.5

W0-0.5

W0-1.0

铜厚:

常规下,内层基铜厚为1OZ0.5OZ,外层基铜铜厚为HOZ

外层基铜铜厚(mil

0.7

1.37

2.75

计算铜厚(mil

1.9

2.56

3.94

 常规情况下内层的计算铜厚考虑到刷板等因素对铜厚的影响,按以下方式取值:

内层基铜铜厚(mil

0.7

1.4

2.75

计算铜厚(mil

0.6

1.2

2.55

阻焊厚度为10um对单端的阻抗值影响为13ohm4%6%),计算时定为减小2ohm

阻焊厚度为20um对单端的阻抗值影响为13ohm4%6%),计算时定为减小3ohm

阻焊厚度为10um对差分阻抗,值影响为512ohm,计算时定为减小8.0ohm

阻焊厚度为20um对差分阻抗,值影响为516ohm,计算时定为减小14.0ohm

双面板差分阻抗:计算值比客户要求值小10.0 OHM

       外层设计计算采用不盖阻焊的方法进行软件计算,再减去阻焊对阻抗值的影响得到设计阻抗值

 

联硕电路始终坚持"诚信为本,质量第一",的原则.建立长期,稳定的合作伙伴关系,是我们永恒的目标.

如果您有需要报价,请联系,Email:  sales@lensuo.com   电话:0755-29960881 

如果您有工程问题,请联系,Email:  eng@lensuo.com    电话:0755-29960881

 

我们的服务宗旨!

联硕电路自成立以来一直奉行“诚信为本、电路板质量为上”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、高品质电路板”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切电路板技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战电路板技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的电路板与更满意的服务。