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我们的服务领域!

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FR-4双面电路板

样板及批量FR-4双面PCB电路板生产.最大生产尺寸500mm X1500mm,提供最好性价比的电路板.

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HDI多层板、高阶HDI线路板

先进的高阶HDI多层板生产工艺及管理经验,最小线宽/线距:2/2MIL.批量稳定生产高品质任意互连板.

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微波高频板、高频混压板

罗杰斯RogersRO4350B,RO4003,RO3003,RT5880,聚四氟乙烯(FTFE)F4MB等,国产高频板,进口高频板.

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高精密多层板、多层线路板

量产36层多层线路板成熟稳定生产,小批量最高72层多层线路板生产,支持多层线路板快板打样服务.

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软硬结合板、HDI软硬结合板

软硬结合板,HDI软硬结合板,最小通孔0.15MM,盲孔0.1MM,最高16层多层软硬结合板,支持镍钯金工艺.

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厚铜线路板、高TG线路板,

3OZ-12OZ厚铜板,Isola 370HR, FR408HR,生益,联茂,南亚高TG线路板生产, 可生产厚铜线圈板.

1、沉锡

 A、锡厚度标准:0.8-1.2um;

 B、工艺流程:

前工序→阻焊→字符→电测试→(二钻)→铣板→终检→沉锡→终检→包装

C、注意事项:

(1)沉锡板在沉锡前不允许直接过酸洗,如果是由于非正常板面氧化,必须将问题板在沉金线过除油、水洗、微蚀、水洗(参数按照该线工艺规范执行),然后在成品清洗机上水洗烘干㈩

(2)包装时时用干净白纸隔开,然后真空包装。

2、沉银

  A、银厚度标准:0.1-0.3um

B、工艺流程:

前工序→阻焊→字符→电测试→(二钻)→铣板→终检→沉银→终检→包装

C、注意事项:包装时用干净白无硫纸隔开,然后真空包装,禁止放置防潮珠,以避免因此造成银面发黄。

3、OSP

A、OSP厚度标准:0.3-0.6um

B、工艺流程:

前工序→阻焊→字符→电测试→(二钻)→铣板→终检→OSP→终检→包装

C、注意事项:完成OSP之板禁止过酸处理或者烘板。

4、全板镀硬金

A、硬金厚度标准:镍厚控制3-5um;金厚控制0.25-1.3um;

客户有不电镀镍要求时,镍厚控制按0um;

    B、工艺流程:

钻孔→沉铜→板镀→外光成像→图镀→镀硬金→外层蚀刻→下工序

C、注意事项:

ERP注明外光成像使用W-250干膜;图镀只加厚铜不镀锡;电镀镍、金厚度要求。

5、沉金+喷锡

A、  使用红胶带的工艺流程:阻焊→沉金→喷锡→下工序

B、使用蓝胶的工艺流程:阻焊→沉金→蓝胶→喷锡→下工序

C、注意事项:

(1)    使用红胶带的流程:ERP注明喷锡前用红胶带将需要沉金部分贴住。

(2)    使用蓝胶的流程:工程准备相应的工具。

(3)    对于通孔,2面的处理工艺必须相同。

6、水金+喷锡(此工艺首选A流程,其次为B流程)

A、  使用红胶带的工艺流程:

前工序→图镀→全板水金→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→喷锡→下工序

B、   使用蓝胶的工艺流程:

前工序→图镀→全板水金→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→蓝胶→喷锡→下工序

C、   注意事项:

(1)    使用红胶带的流程:ERP注明喷锡前用红胶带将需要水金部分贴住。

(2)    使用蓝胶的流程:工程准备相应的工具。

(3)    对于通孔,2面的处理工艺必须相同。

7、沉金+金手指

 A、金手指厚度标准:镍厚控制3-5um;金厚控制0.25-1.0um

   B、工艺流程:前工序    阻焊→字符→沉金→镀金手指→下工序

D、  注意事项:ERP注明如果金手指金厚要求>1.0um时,沉金前必须用红胶带将需要

镀金手指部分贴住再沉金,然后再外发镀金手指。

8、水金+金手指

  工艺流程:

  板镀→外光成像1→图镀镍金→外光成像2→电镀硬金(镀金手指)→蚀刻

  注意事项:

(1)    ERP注明:外光成像2次所使用的干膜均为W-250;图镀镍金后不退膜;电镀硬金只电镀金;以及相应的镍、金厚度要求。

(2)    外线菲林制作:外光成像2线路开窗比外光成像1的线路每边大0.5MIL,补偿后最小线距为4MIL;

(3)    工程在钻孔程序中板4角增加外光成像2对位使用的对位孔,要求孔径按照0.70mm,在外光成像2显影出来,焊盘与孔等大。

9、沉金+OSP

   工艺流程:

   A、全板沉金后全板OSP:

阻焊→字符→沉金→电测试→(二钻)→铣板→终检→OSP→终检→包装

  B、选择性沉金和OSP:

阻焊→字符→外光成像→沉金→褪膜→电测试→(二钻)→铣板→终检→OSP→终检→包装

C、注意事项:

(1)    工程菲林制作:将需要沉金部分开窗,而OSP部分用干膜盖住,另外大面积的阻焊面亦可以开方块窗(5*5MM),方块窗间距为30-40MM,以便沉金后褪膜。

(2)    干膜使用:ERP注明所采用的干膜型号为W-250。

 10、碳油+沉金

工艺流程:阻焊→字符→沉金→碳油→下工序

注意事项:丝印碳油之前的板面不需要经过任何处理,直接丝印碳油即可,禁止碳油前、后使用酸、碱接触金面,以免金色不良或掉碳油。

 11、碳油+喷锡

工艺流程:阻焊→字符→碳油→喷锡→下工序

 12、碳油+OSP

工艺流程:

阻焊→字符→碳油→电测试→(二钻)→铣板→终检→OSP →终检→包装

  13、OSP+镀金手指

 工艺流程:

阻焊→字符→镀金手指→(二钻)→铣板→电测试→终检→OSP→终检→包装

      注意事项:经过OSP之板禁止板面接触酸性物质或烘板。

  14、沉银+镀金手指

 工艺流程:

阻焊→字符→镀金手指→(二钻)→铣板→电测试→终检→沉银→终检→包装

注意事项:沉银之前用红胶带将金手指盖住。

  15、沉锡+镀金手指:(现在工厂内不能制作,需建议客户更改。Lxf2005.10.14)

工艺流程:

阻焊→字符→镀金手指→(二钻)→铣板→电测试→终检→沉锡→终检→包装

注意事项:沉锡之前用红胶带将金手指盖住。

 

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