资料核对

1:Gerber核对

核对层别、防焊、线路、钻孔、成型底片,是否须修改或与客户确认。 

2:客户机构图核对

核对机构图尺寸是否与Gerber 相吻合,或图面上其他要求(公差、 厚度、特殊要求)厂内是否能达到,资料不符或无法达到时须与客户确认。 

3:客户其他文件资料核对

依客户文件资料要求和厂内制程能力评估客户要求是否可行,制程无法达到、制作时须与客户确认。 

材质选择

考量基材厚度、基材铜厚、结合胶厚度、镀铜/防焊/金、锡厚度來搭配材料以达到客户板厚要求,以上事项在选用材质时都必须纳入计算。 

选择材质依” FPC材质种類及厚度规范订定”來做选择,选择FPC(软板) 、FR4(硬板) 、CVL(覆盖膜) 、胶(结合胶) 。 

1:FR4 厚度计算方式: 

FR4 0.8t 以下厚度是含铜厚,以上含FR4 0.8t厚度是不含铜厚。计算方式如下: 

例:FR4   0.8 t ( 1 / 1 ) = 0.8 + 0.035 + 0.035 = 0.87mm 

铜箔厚度1oz=1.4mil=0.035mm 

铜箔厚度1oz=1.4mil=0.035mm

基材厚度0.8mm 

2:胶之搭配: 

a. 必须考虑铜厚來搭配胶材厚度。(压合填胶问题) 

例:铜厚Hoz(0.7mil)搭配1mil的胶

   铜厚1oz(1.4mil)搭配2mil的胶 

b.以材质考虑來搭配胶材。 

b-1. FPC 和FPC 结合时胶使用FR或EPOXY 系列。 

b-2. FPC 和FR4 结合时胶使用SPB或EPOXY 系列。 

b-3. FR4 和FR4 结合时胶使用PP系列。 

制前设计

a.排板设计:

a-1.X 轴为固定250mm ,Y轴长度以成型排版、制程而定。(若公差要求严格须采用CCD 制程时,Y轴CCDPAD须至少在330mm以上。) 

a-2.有使用”铆合(铆钉)”制程时,成型边距发料板边须至少10mm的空间。(考虑半捞时去除铆钉) 

a-3.PCS 与PCS 排版间距至少要有4mm。 

a-4.PCS 定位孔距成型边至少要有4mm 。(模具成型用) 

b.线路设计: 

b-1.在3层板以上以制程须要可加如下: 

b-1-1.铆合孔3.2mm或假接着孔3.2mm 、2.0mm。 

设计考量重点

a.软板FPC以最内层设计为主。 

b.软硬结合处之胶尺寸设计,IPC溢胶可在1.5mm以内,因此胶的设计可比硬板FR4 大0.5~1mm

c.软硬结合处”软板”须做R角,至少R1.0mm ,防止曲绕时断裂.

d.铆钉(有铆合制程时)长度选择,铆钉长度选择以”迭合厚度+1.5mm”來计算,目的使铆钉压纹平整,不会引发制程问题.

e.成型外大铜箔必须修改为网狀、条狀、点狀,减少层離机率。

联硕软硬结合板展示

 

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