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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

1.根据无铅喷锡与沉锡工艺流程可知:无铅喷锡工艺流程中测试工位在无铅喷锡之后,即使在此无铅喷锡过程中出现功能不良,在后面的测试中也可以检测出,故这样能更好保证产品的功能.而沉锡工艺因其沉锡后未测试,将无法保证产品功能.

2.无铅喷锡的表面较光亮,美观.而沉锡表面为淡白色,无光泽.

3.无铅喷锡的表面结构致密,硬度大,不易刮花,氧化,呈异色;而沉锡表面结构松散,硬度小,极易造成表面刮伤,氧化等外观不良.

4.经真空包装无铅喷锡产品在正常温度下可以保存一年,且表面不易变色;经真空包装沉锡产品在正常温度下,仅可保存六个月,且表面会出现变色.

5.无铅喷锡在生产过程中只有纯锡与flux,表面容易清洗,易返工.而沉锡是须经过复杂的化学反应,药剂较多,不易清洗,表面易残留药水,易导致在焊接中出现异色.且不易返工.

6.无铅喷锡的产品可焊性极好,而沉锡产品易出现上锡不良.

7.无铅喷锡的产品的性能&功能更稳定,可靠性好.

8.因工艺能力决定,无铅喷锡的产品表面平整度较差,一般表面平整度会控制在10微米左右.沉锡工艺可控制在2微米之内.

 

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