• VTEM Image Show

    中国优秀的PCB生产企业

    为您提供更稳定的产品,更快捷的服务,帮助您的产品迅速占领市场.
  • VTEM Image Show

    更专业的高端PCB生产企业

    专业生产高精密双面多层线路板微波高频线路板,特种线路板.
  • VTEM Image Show

    更快速的报价及交货

    半小时报价响应,双面板12小时、四-八层板48小时交货

我们的服务领域!

.

FR-4双面电路板

样板及批量FR-4双面PCB电路板生产.最大生产尺寸500mm X1500mm,提供最好性价比的电路板.

.

HDI多层板、高阶HDI线路板

先进的高阶HDI多层板生产工艺及管理经验,最小线宽/线距:2/2MIL.批量稳定生产高品质任意互连板.

.

微波高频板、高频混压板

罗杰斯RogersRO4350B,RO4003,RO3003,RT5880,聚四氟乙烯(FTFE)F4MB等,国产高频板,进口高频板.

.

高精密多层板、多层线路板

量产36层多层线路板成熟稳定生产,小批量最高72层多层线路板生产,支持多层线路板快板打样服务.

.

软硬结合板、HDI软硬结合板

软硬结合板,HDI软硬结合板,最小通孔0.15MM,盲孔0.1MM,最高16层多层软硬结合板,支持镍钯金工艺.

.

厚铜线路板、高TG线路板,

3OZ-12OZ厚铜板,Isola 370HR, FR408HR,生益,联茂,南亚高TG线路板生产, 可生产厚铜线圈板.

为什么选择我们?

快速响应

成熟的ERP管理系统,交期领先于业内。可提供常规双面多层线路板、埋盲孔板线路板、高频线路板(高频混合板)及特殊线路板加急板服务。双面最快12小时加急板,四层最快48小时加急板。

先进的自动报价系统,30分钟内快速报价回复。如需报价请发PCB文件及制作要求到联硕报价邮箱:sales@lensuo.com

技术领先

十年以上的研发及生产团队全程跟踪。专注于4-70层超高多层PCB、高精度阻抗PCB、交叉盲埋孔PCB、高频混压盲埋孔PCB、软硬结合板、盲槽PCB、埋电容PCB埋电阻PCB、背板PCB、IC载板PCB,厚铜PCB研发生产。

品质稳定

一律选用大品牌原料以保证产品的品质稳定。如,板材:联茂、生益、台湾南亚、建滔KB、Isola、Rogers、Arlon、F4BM、Taconic等;药水:Rohm&Haas、Atotech、Umicore;油墨:Taiyo;干膜:Asahi、Dupont。

贴心服务

视客户为永远的伙伴,共同发展。只挑信誉,不挑客户,无论客户大小,竭尽全力为客户解决问题。帮助客户降低成本,节省产品上市时间和优化产品性能。从各个环节待续缩短研发周期,帮助客户迅速占领市场。

射频电路仿真之小的期望信号

接收器必须很灵敏地侦测到小的输入信号。一般而言,接收器的输入功率可以小到1 μV。接收器的灵敏度被它的输入电路所产生的噪声所限制。因此,噪声是PCB设计接收器时的一个重要考虑因素。而且,具备以仿真工具来预测噪声的能力是不可或缺的。附图一是一个典型的超外差(superheterodyne)接收器。接收到的信号先经过滤波,再以低噪声放大器(LNA)将输入信号放大。然后利用第一个本地振荡器(LO)与此信号混合,以使此信号转换成中频(IF)。前端(front-end)电路的噪声效能主要取决于LNA、混合器(mixer)和LO。虽然使用传统的SPICE噪声分析,可以寻找到LNA的噪声,但对于混合器和LO而言,它却是无用的,因为在这些区块中的噪声,会被很大的LO信号严重地影响。

小的输入信号要求接收器必须具有极大的放大功能,通常需要120 dB这么高的增益。在这么高的增益下,任何自输出端耦合(couple)回到输入端的信号都可能产生问题。使用超外差接收器架构的重要原因是,它可以将增益分布在数个频率里,以减少耦合的机率。这也使得第一个LO的频率与输入信号的频率不同,可以防止大的干扰信号“污染”到小的输入信号。

因为不同的理由,在一些无线通讯系统中,直接转换(direct conversion)或内差(homodyne)架构可以取代超外差架构。在此架构中,射频输入信号是在单一步骤下直接转换成基频,因此,大部份的增益都在基频中,而且LO与输入信号的频率相同。在这种情况下,必须了解少量耦合的影响力,并且必须建立起“杂散信号路径(stray signal path)”的详细模型,譬如:穿过基板(substrate)的耦合、封装脚位与焊线(bondwire)之间的耦合、和穿过电源线的耦合。

射频电路仿真之相邻频道的干扰

失真也在发射器中扮演着重要的角色。发射器在输出电路所产生的非线性,可能使传送信号的频宽散布于相邻的频道中。这种现象称为“频谱的再成长(spectral regrowth)”。在信号到达发射器的功率放大器(PA)之前,其频宽被限制着;但在PA内的“交调失真”会导致频宽再次增加。如果频宽增加的太多,发射器将无法符合其相邻频道的功率要求。当传送数字调变信号时,实际上,是无法用SPICE来预测频谱的再成长。因为大约有1000个数字符号(symbol)的传送作业必须被仿真,以求得代表性的频谱,并且还需要结合高频率的载波,这些将使SPICE的瞬态分析变得不切实际。

射频电路仿真之大的干扰信号

接收器必须对小的信号很灵敏,即使有大的干扰信号(阻挡物)存在时。这种情况出现在尝试接收一个微弱或远距的发射信号,而其附近有强大的发射器在相邻频道中广播。干扰信号可能比期待信号大60~70 dB,且可以在接收器的输入阶段以大量覆盖的方式,或使接收器在输入阶段产生过多的噪声量,来阻断正常信号的接收。如果接收器在输入阶段,被干扰源驱使进入非线性的区域,上述的那两个问题就会发生。为避免这些问题,接收器的前端必须是非常线性的。

因此,“线性”也是PCB设计接收器时的一个重要考虑因素。由于接收器是窄频电路,所以非线性是以测量“交调失真(intermodulation distortion)”来统计的。这牵涉到利用两个频率相近,并位于中心频带内(in band)的正弦波或余弦波来驱动输入信号,然后再测量其交互调变的乘积。大体而言,SPICE是一种耗时耗成本的仿真软件,因为它必须执行许多次的循环运算以后,才能得到所需要的频率分辨率,以了解失真的情形。

射频电路仿真之射频的界面

无线发射器和接收器在概念上,可分为基频与射频两个部份。基频包含发射器的输入信号之频率范围,也包含接收器的输出信号之频率范围。基频的频宽决定了数据在系统中可流动的基本速率。基频是用来改善数据流的可靠度,并在特定的数据传输率之下,减少发射器施加在传输媒介(transmission medium)的负荷。因此,PCB设计基频电路时,需要大量的信号处理工程知识。发射器的射频电路能将已处理过的基频信号转换、升频至指定的频道中,并将此信号注入至传输媒体中。相反的,接收器的射频电路能自传输媒体中取得信号,并转换、降频成基频。

发射器有两个主要的PCB设计目标:第一是它们必须尽可能在消耗最少功率的情况下,发射特定的功率。第二是它们不能干扰相邻频道内的收发机之正常运作。就接收器而言,有三个主要的PCB设计目标:首先,它们必须准确地还原小信号;第二,它们必须能去除期望频道以外的干扰信号;最后一点与发射器一样,它们消耗的功率必须很小。

 

联硕电路始终坚持"诚信为本,质量第一",的原则.建立长期,稳定的合作伙伴关系,是我们永恒的目标.

如果您有需要报价,请联系,Email:  sales@lensuo.com   电话:0755-29960881 

如果您有工程问题,请联系,Email:  eng@lensuo.com    电话:0755-29960881

 

我们的服务宗旨!

联硕电路自成立以来一直奉行“诚信为本、电路板质量为上”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、高品质电路板”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切电路板技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战电路板技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的电路板与更满意的服务。