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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

产品特性产品编码

简要描述

Tg DSC,℃)

Td15wtLoss,℃)

Td25wtLoss,℃)

T260min

T288min

Z-CTE50260℃)

 

产品分类

板材

 

无铅兼容FR-4(主推)

S1141KF

标准型耐CAF

140

365

350

60

15

3.50%

 

S1000

CTETg

155

350

335

60

10

3.00%

 

S1170

CAFTg

170

350

335

60

10

3.30%

 

S1000-2

CTETg

170

350

335

60

10

2.90%

 

S1155

无卤普通Tg

135

385

370

60

10

3.40%

 

S1165

无卤高Tg

170

375

360

60

60

3.20%

 

普通FR-4

S1130

标准型FR-4

135

325

310

12

 

S1130N

自然色UV

135

325

310

12

 

S1130NK

自然色UVCAF

130

366

350

60

15

4.00%

 

S1141

标准型UV

140

325

310

15

2

4.50%

 

S1141150

普通中Tg

150

325

310

15

2

 

S1141170

普通高Tg

170

315

300

15

2

3.50%

 

S1440

普通低CTE

140

330

315

15

2

3.50%

 

S1165-2

无卤中Tg

150

385

370

60

60

3.60%

 

特种FR-4

S1601

CTI400CTI

135

325

310

20

 

S1600

CTI600CTI

135

325

310

20

 

S1139

标准低Dk

145

335

320

30

10

 

S1860

DkTg

210

350

335

60

15

3.20%

 

RCC

S6018

标准型RCC

150

325

310

 

S6015

无卤型RCC

145

340

325

 

新品

S1180

Tg高性能板

180

365

350

60

20

3.10%

 

备注:1)表中符号代表意义: 优秀/适合; 良好/较适合; 一般/不推荐  

 

     2Td1(热分解温度)的测试条件:升温速率20/minN2气氛。

     3Td2(热分解温度)的测试条件:升温速率10/minN2气氛。

                     

联硕电路始终坚持"诚信为本,质量第一",的原则。建立长期,稳定的合作伙伴关系,是我们永恒的目标。

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