单面板工艺生产的流程图

开料——钻孔——外层图形(丝印线路)——线路检查——蚀刻——蚀刻检查——检验——丝印阻焊(油墨)——喷锡(热风整平)——丝印字符(文字)——外形加工(成型锣边)——测试——FQC——入库——出货

双面板喷锡板工艺生产流程图

开料——钻孔——沉铜加厚——外层图形(丝印线路)——电镀(铜面加厚)——蚀刻——二次钻孔——检验EQC——丝印阻焊(油墨)——热风整平(喷锡)——丝印字符(文字)——外形加工(成型)——测试——检验FQC——入库——出货

多层板喷锡板工艺生产流程图

开料——钻定位孔——内层图形(内层线路)——内层蚀刻——检验——黑化(棕化)——层压(压合)——钻孔——沉铜加厚——外层图形(线路)——蚀刻——二次钻孔——检验——丝印阻焊(油墨)——热风整平(喷锡)——丝印字符(文字)——外形加工(成型)——测试——检验FQC——入库——包装出货

一、开料

注意尺寸、材质、厚度、铜厚

材质:玻纤板、铝基板、铜基板、陶瓷板,纸板。。。。。。

厚度:0.4、0.6,0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、3.0MM。。。。。。

铜厚:1OZ、2OZ,3OZ,4OZ

还有些特殊处理,客户要求加烤2—4个小时,以检测板子的耐温,导热性(一般铝基板较好)

导热性的顺序:陶瓷板,铜基板,铝基板,玻纤板,纸板。。。。。。

二、钻孔

孔径:0.25、0.3、0.35MM……0.3MM以下的属于难度较大的了,钻时易断刀,里面有披锋、毛剌、粉尘、易堵孔

三、钻孔检查

每一道工序都需要检验,机器设备,或人工,目的以减少成本,降低报废率,缩短交期。

钻孔主要问题:空偏,孔里有毛剌、披锋、粉尘、堵孔、漏钻,用错刀具。

四、沉铜

20-60分钟客户特殊要求, 。

五、沉铜检查

铜面有无擦花,铜厚有无达到客户要求,铜厚的控制。【时间和药水其共同作用,时间由人控制,药水需要化验员的化验,至少一天三次(硬板),柔板至少2小时一次。】

六、线路

物理原理,把图像转化为实物。铜面上印了一层油(线路油),线路不是很密则用湿膜(干区);线路较密难做则使用干膜。然后烤15到30分钟,对位,曝光,曝光机,有辐射,它是能量很大的灯管,一般几千瓦,这个图形转化成实物,显影,出来后就可以看到板了。

七、线路检查

看对位是否有偏,有无开短路,现宽线距是否达到了客户要求

八、二次电铜

通过电离子作用,化学的方法使铜附在金属面上,以达到客户要求的铜厚。注意,电流的大小。大了,会烧掉板子,小了,吸附作用达不到。出现表面暗淡、粗糙

九、开始镀锡(工艺、沉金、OSP、沉锡、喷锡)

10到20分钟,主要是保护焊盘不被蚀刻掉

十、蚀刻

蚀刻线路后就出了成品阻焊。蚀刻液的主要成分是氨水和硫酸。

蚀刻注意的问题,蚀刻过度,造成线路太细,达不到客户的要求。蚀刻不净(干净)造成线路之间的大面积的短路。出蚀刻后就没有返工的余地了。

十一、退膜退锡

把线路油退掉,退锡。用机器,通过退锡水,把板上面的锡退掉。

十二、蚀刻检查(检验)

蚀刻线路线宽线距有无达到要求,还有有无开短路,蚀刻不净现象。

十三、丝印阻焊

整块板盖油,就有了绝缘层,烤干(30分钟到一个小时)依油墨(红油、白油、蓝油、黑油)而定。

注意过孔盖油,还是过孔塞孔。一定问清楚客户。

阻焊的对位,曝光,显影,后出。显影机的药水主要成分是NAH3COG。

十四、阻焊检查

显影不净,曝光不良,阻焊焊盘是否对偏。板面有无搽花。

十五、丝印字符(有些客户要求不需要印)

字符的要求清晰饱满,不能漏印字符,印错,印反,叠印,更不能字符模糊。

十六、做工艺,沉金,喷锡,OSP特殊处理印蓝胶。

十七、成型

成型的种类:数控锣边,模具冲板。

注意尺寸,板面(模冲)无压痕。

尺寸需要做首件,首次检查测量(千分尺、卡尺——测量作好记录)有些客户对外形的公差特严在±0.1 MM之间特别注意

十八、测试

测试种类:目测(目检),测试架测试,飞针测试

根据客户要求,测试主要是检测开短路,还有板子的绝缘性问题。

大批量,开测试,100%的好板出货,小批量的,飞针测试,速度慢,但方便,费用低。质量能达到100%。

十九、FQC成品检验

工艺有无做错,成品厚度,孔径大小,油墨有无入孔。负责清理数量,有无够数。

二十、抽检

按比例,大批量,20%—50%抽检。小批量全检。附出货报告,板材报告,切片报告,产品质量承认书。