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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

一,刷镀

  它是一种电沉积技术,在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中.在这种电镀技术中,只对有限的区域进行电镀,而对其余的部分没有任何影响.

    通常,将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分,例如像板边连接器等区域.刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多.将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极,例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒),用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方.

二,通孔电镀

  在通孔电镀中有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层,这在工业应用中称为孔壁活化.其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽,每个贮槽都有其自身的控制和养护要求.

  通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程,当钻头钻过铜箔及其下面的基板时,产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化,熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围,涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上.

  事实上这对后续的电镀表面是有害的,熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴,它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性,这就需要开发另一种类似去污渍和回蚀化学作用的技术,油墨!

  油墨用来在每个通孔内壁上形成高粘着性,高导电性的覆膜,这样就不必使用多个化学处理过程,仅需一个应用步骤,随后进行热固化,就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜,它不需要进一步处理就可以直接电镀.这种油墨是一种基于树脂的物质,它具有很强烈的粘着性,可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上,这样就消除了回蚀这一步骤.

三,卷轮连动式选择镀

  电子元器件的引脚和插针,例如连接器,集成电路,晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的.

  这种电镀方法可以采用手工电镀生产线,也可以采用自动电镀设备,单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵,故必须采用批量焊接,在电镀生产中通常将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切,采用化学或机械的方法进行清洁,然后有选择的采用像镍,金,银,铑,钮或锡镍合金,铜镍合金,镍铅合金等进行连续电镀.

四,指排式电镀设备

  在电镀中常常需要将稀有金属镀在板边连接器,板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀.

  在电镀中也常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上,金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铅,镀钮所代替.

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