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    中国优秀的PCB生产企业

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    更专业的高端PCB生产企业

    专业生产高精密双面多层线路板微波高频线路板,特种线路板.
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    更快速的报价及交货

    半小时报价响应,双面板12小时、四-八层板48小时交货

我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

1、元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和最后标明,避免空间冲突。 

2、目前印制板可作4—5mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。 

3、布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。 

4、振荡电路元件尽量近IC,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。 

5、多考虑加固、挖空放元件等多种方式,避免辐射源过多。 

6、功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。 

7、不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。 

8、布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。 

9、电池座下最好不要放置焊盘、过空等,PAD和VIL尺寸合理。 

10、地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。 

11、尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。线与线之间尽量整齐。 

12、注意元件排放均匀,以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产。

13、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。 

14、三点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短。 

15、引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。 

我们的服务宗旨!

联硕自成立以来一直奉行“诚信为本、质量第一”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、个性化服务”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的产品与更满意的服务。