1、电铜缸里的主要成分是什么?有什么作用,具体的反应原理是怎样的?

主要组份:硫酸铜60--90克/升 主盐,提供铜源硫酸8--12% 160---220克/升 镀液导电,溶解铜盐,镀液深度能力;氯离子 30--90ppm 辅助光剂;铜光剂3--7ml。  

2、全面板电的时候电流密度要多少?为什么有些要双夹棍,有什么作用?还有分流条是怎么使用,在怎么情况下要使用分流条?  

电流密度一般时1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象。        

3、线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别?在什么具体情况下要这样做! 

原因同上,双夹棍有利提高板面镀层厚度分布。

4、线路电镀的时候夹板方式有什么要求,板与板的间距怎么?要是间距太大有什么结果?叠板又有什么结果?对于有独立孔或独立线的板要怎么样排板?  

夹紧,贴紧,两面面积差相对较小;可以采用交错换位,;板之间间距尽量贴近,不叠板;距离过大,板边板面镀层厚度分布不均;独立线/孔在设计上添加辅助网格设计或者采用低电流适当延长时间,来保证镀层的均匀性,防止夹膜,线条过厚。

5、线路电镀的时候电流密度要根据什么来定?怎么样的情况要用多少的密度?(出电流指示)  

根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种1.5---2.5;看镀液种类,板厚度,孔径大小,板面图形分布状况等。 

6、电镀时间和铜厚是什么样的一个关系?  

线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟。  

7、常听说的一个名词:一安镀两安 是什么意思?  

电流合计板铜厚都称安;有点混乱;各个公司称法不一安=1安培/平方分米;安=盎司/平方英尺=35微米铜厚,多指基板铜厚。