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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

1、电铜缸里的主要成分是什么?有什么作用,具体的反应原理是怎样的?

主要组份:硫酸铜60--90克/升 主盐,提供铜源硫酸8--12% 160---220克/升 镀液导电,溶解铜盐,镀液深度能力;氯离子 30--90ppm 辅助光剂;铜光剂3--7ml。  

2、全面板电的时候电流密度要多少?为什么有些要双夹棍,有什么作用?还有分流条是怎么使用,在怎么情况下要使用分流条?  

电流密度一般时1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象。        

3、线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别?在什么具体情况下要这样做! 

原因同上,双夹棍有利提高板面镀层厚度分布。

4、线路电镀的时候夹板方式有什么要求,板与板的间距怎么?要是间距太大有什么结果?叠板又有什么结果?对于有独立孔或独立线的板要怎么样排板?  

夹紧,贴紧,两面面积差相对较小;可以采用交错换位,;板之间间距尽量贴近,不叠板;距离过大,板边板面镀层厚度分布不均;独立线/孔在设计上添加辅助网格设计或者采用低电流适当延长时间,来保证镀层的均匀性,防止夹膜,线条过厚。

5、线路电镀的时候电流密度要根据什么来定?怎么样的情况要用多少的密度?(出电流指示)  

根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种1.5---2.5;看镀液种类,板厚度,孔径大小,板面图形分布状况等。 

6、电镀时间和铜厚是什么样的一个关系?  

线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟。  

7、常听说的一个名词:一安镀两安 是什么意思?  

电流合计板铜厚都称安;有点混乱;各个公司称法不一安=1安培/平方分米;安=盎司/平方英尺=35微米铜厚,多指基板铜厚。

 

我们的服务宗旨!

联硕自成立以来一直奉行“诚信为本、质量第一”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、个性化服务”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的产品与更满意的服务。