• VTEM Image Show

    中国优秀的PCB生产企业

    为您提供更稳定的产品,更快捷的服务,帮助您的产品迅速占领市场.
  • VTEM Image Show

    更专业的高端PCB生产企业

    专业生产高精密双面多层线路板微波高频线路板,特种线路板.
  • VTEM Image Show

    更快速的报价及交货

    半小时报价响应,双面板12小时、四-八层板48小时交货

我们的服务领域!

.

FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

.

多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

.

微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

.

金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

.

软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

.

厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

1、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间

2、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行

3、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm

4、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板

5、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处

6、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区

7、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等

8、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形

9、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺

10、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片

 

我们的服务宗旨!

联硕自成立以来一直奉行“诚信为本、质量第一”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、个性化服务”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的产品与更满意的服务。