1、 底片制作管理、检查

恒温恒湿房(21±2°C,55 ± 5%),防尘;线宽工艺补偿。

2、 拼板设计

拼板板边不能太窄,镀层均匀,电镀加假阴极,分散电 流;

设计拼板板边测试Z0 的标样(coupon)。

3、 蚀刻

严格工艺参数,减少侧蚀,进行首检;

减少线边残铜、铜渣、铜碎;

检查线宽,控制在所要求的范围内( ± 10% 或± 0.02mm)。

4、 AOI检查

内层板务必找出导线缺口、凸口,对2GHZ 高速讯号,即 使0.05mm的缺口,也必须报废;控制内层线宽和缺陷是关键。

5、 层压

真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂 量,因为树脂影响εr ,树脂保存多些, εr会低些。控制层压厚度公差。因为板厚不均匀,就表明介质厚度 变化,会影响Z0 。

6、 选好基材

严格按客户要求的板材型号下料。型号下错, εr不对,板厚错,制造PCB过程全对,同样 报废。因为Z0 受εr影响大。

7、 阻焊

板面的阻焊会使信号线的Z0 值降低1~3Ω,理论上说阻焊 厚度不宜太厚,事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气( εr =1),所以测得Z0 值 较高。但在阻焊后测Z0 值会下降1~3Ω,原因是阻焊的εr 为 4.0,比空气高出很多。

8、 吸水率

成品多层板要尽量避免吸水,因为水的εr =75,对Z0 会带 来很大的下降和不稳的效果。

六、小结

多层板信号传输线的特性阻抗Z0 ,目前要求控制范围通 常是:50Ω±10%,75Ω ±10%,或28Ω±10% 。

控制住的变化范围,必须考虑四大因素:

(1)信号线宽W;

(2)信号线厚T;

(3)介质层厚度H;

(4)介电常数εr 。

影响最大的是介质厚度,其次是介电常数,导线宽度, 最小是导线厚度。在选定基材后,εr变化很小,H变化也小,T较易控制,而线宽W控制在±10%是困难的,且线宽问题又有导线上针孔、 缺口、凹陷等问题。从某种意义上说,控制Z0,最有效最重要的方法是控制调整线宽。