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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

一、高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采用全直线,需要转折可用45 度折线或圆弧转折。这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度,而在高频电路中满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。用Protel 布线时可在以下两处预先设置:一是在Options 菜单的Track Mode 子菜单中预约以45 /90 Line 或90 ArcLine 方式布线;二是在Auto 菜单的Setup Autorouter 项所打开的RoutingPasses 对话框中选定Add Arcs, 以便自动布线结束时使转角圆弧化。 

二、高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,也是降低干扰的有效手段。Protel for Windows V1.5 能提供16 个铜线层和4 个电源层,合理选择层数能大幅度降低印板尺寸、能充分利用中间层来设置屏蔽、能更好地实现就近接地、能有效地降低寄生电感、能有效缩短信号的传输长度、能大幅度地降低信号间的交叉干扰等等。所有这些都对高频电路的可靠工作有利,有资料显示同种材料时,四层板要比双面板的噪声低20dB, 但是板层数越高,制造工艺越复杂,成本越高。

三、各类信号走线不能形成环路地线也不能形成电流环路。Protel 自动布线的走线原则除了前面所讲的最短化原则外,还有基于X 方向、基于Y 方向和菊花状daisy 走线方式,采用菊花状走线能有效避免布线时形成环路。具体可打开Netlist 菜单的Edit Net ,子菜单出现一个Change Net 对话框,把此对话框中的Optimize Method 布线优化模式选为Daisy Chain即可。

四、高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的交叉干扰。若无法避免平行分布,可在平行信号线的反面布置大面积地来大幅度减少干扰,同一层内的平行走线几乎无法避免,但是在相邻的两个层走线的方向务必取为相互垂直,这在Protel 中不难办到,但却容易忽视,在Auto 菜单的SetupAutorouter 项所打开的Routing Lagers 对话框中允许对每一层的走线方向进行预定,供预选的方向有三种Horizontal Vertical 和No Prefer ence ,不少用户习惯选用No Preference 无特定取向,认为这样布通率高,但是在高频电路布线中最好在相邻层分别取水平和竖直布线交替进行,同一层内的平行走线无法避免,但可以在印板反面大面积敷设地线来降低干扰这是针对常用的双面板而言,多层板可利用中间的电源层来实现这一功能。Protel 软件过去只提供了简单的Fill 功能来应付这种需求,现在Windows 下的Protel 除此之外还在Edit 菜单的Place 选项中提供了更强大的放置Polygon Plane的功能,即多边形栅格条铜箔面。如果在放置它时就把多边形取为整个印板的一个面,并把此栅格条与电路的GND 网络连通,那么该功能将能实现整块电路板的某一面的铺铜操作,经过铺铜的电路板除能提高刚才所讲的高频抗干扰能力外,还对散热、印板强度等有很大好处,另外在电路板金属机箱上的固定处若加上镀锡栅条,不仅可以提高固定强度,保障接触良好,更可利用金属机箱构成合适的公共线。在软件菜单中打开此功能后可见到一个Place Polygon Plane 对话框,它会问你是否要把所放置的多边形栅格条与网络接通connect net, 若接通该项退出对话框时将提示你给出欲接通的网络名,给定接通GND 网络将能起到屏蔽层的作用,同时还会问你铺铜的图案是用水平条horizonta 、竖直条vertica 、还是栅格两者都选即可,选用栅格将会有较好的屏蔽效果同时栅格网的尺寸习惯称作为目的确定依据所要重点屏蔽的干扰频率而定。

五、高频电路器件管脚间的引线越短越好。Protel 满足布线最短化的最有效手段是在自动市线前对个别重点的高速网络进行布线预约,首先打开Netlst 菜单的Edit Net ,子菜单会出现一个Change Net 对话框,把此对话框中的OptimizeMethod 布线优化模式选为Shortest 最短化即可,其次从整体考虑元件布局时用Auto 中Placement Tools Shove 和Auto 中的Density(密度检查 来对比调整使元件排列紧凑,并配合Netlist菜单中的Length 功能和Info 菜单中的Lengthof selection 功能对所选定的需最短化的重点网络进行布线长度测量。

六、高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓引线的层间交替越少越好是指元件连接过程中所用的过孔Via 越少越好,据测一个过孔可带来约0.5 pF 的分布电容,减少过孔数能显著提高速度,Protel 软件专门提供了这一功能它在Auto 菜单的Setup Autorouter 项所打开的RoutingPasses 对话框中有一个Advanced 栏目,把其中的Smoothing 设为接通即可。 

七、对特别重要的信号线或局部单元实施地线包围的措施。该措施在Protel软件中也能自动实现,它就是Edit 菜单的Place 下的Outline Select edItems ,即绘制所选对象的外轮廓线,利用此功能可以自动地对所选定的重要信号线进行所谓的包地处理,当然把此功能用于时钟等单元局部进行包地处理对高速系统也将非常有益。 

八、每个集成电路块的附近应设置一个高频退耦电容。由于Protel 软件在自动放置元件时并不考虑退耦电容与被退耦的集成电路间的位置关系,任由软件放置使两者相距太远,退耦效果大打折扣,这时必须用手工移动元件Edit Move component 的办法,事先干预两者位置使之靠近。

 

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