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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

一、Protel

    现在推AltiumDesigner。国内低端设计的主流,国外基本没人用。简单易学,适合初学者,容易上手;占用系统资源较多,对电脑配置要求较高。在国内使用protel的人还是有相当的市场的,毕竟中小公司硬件电路设计还是低端的居多。

二、Mentor EE

    Mentor公司PCB设计工具的设计体会Expedition的设计思想,大部分硬件工程师,PCB设计使用最多的恐怕就是protel,因此在使用Expedition做PCB设计时不自觉的就会把两者设计思想进行比较,从本质上来讲,两者并无什么不同,都是符号封装互连关系,但是在具体形式上,Expedition比起Protel要更为细致。

三、Mentor WG

    稍逊于CADENCE,但同样是顶级工具,针对的是高端电路设计,同样有自己的仿真工具。只不过在国内其支持商还相对少点,不如Cadence用的多。其他的就不提了,用的人很少。如果很少做高速板,建议用pads吧,毕竟学习起来相对容易。如果经常做高速板,建议还是选Cadence和MENTOR EE一个是国内做高速板用Cadence和MENTOR EE比较多。另外,因为流行,所以学习的话交流的人也多点。很多大公司都用它,会Protel和会Cadence allegro的薪水是不一样的。

四、Cadence Allegro

    高速板设计中实际上的工业标准,无论哪一方面都超牛。PCB Layout工具绝对一流,稍微熟悉一点后就不再想用其他工具了,布线超爽。仿真方面也是非常的牛,有自己的仿真工具,信号完整性仿真,电源完整性仿真都能做。在做pcb高速板方面牢牢占据着霸主地位。要知道这个世界上60%的电脑主板40%的手机主板可都是拿Allegro画的啊!

五、Mentor Pads

    PADS软件用的人也是相当的多,好用,易上手,个人感觉比Protel好不知多少倍。适合于中高端设计,堪称中端中之王。现在世界上使用范围最广的一款eda软件,适合大多数大中小型企业的需求。其本身没有仿真,做高速板时,要结合其他专用仿真工具,如hyperlynx。

我们的服务宗旨!

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