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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

        硬件调试时应该注意的一些问题。如在硬件调试前,应先对电路板进行细致的检查,观察有无短路或断路情况(由于DSP的PCB板布线一般较密、较细,这种情况发生的概率还是比较高的)。加电后,应用手感觉是否有些芯片特别热。如果发现有些芯片烫得厉害,需立即掉电重新检查电路。排除故障后,接着就应检查晶体是否振荡,复位是否正确可靠。然后用示波器检查DSP的CLK-OUT1和CLK-OUT2引脚的信号是否正常,若正常则表明DSP本身工作基本正常。

一、利用仿真软件排除硬件故障

        在完成对电路板的检查后,就可通过仿真软件来调试程序。由于仿真时,程序代码下载到目标系统中的片外程序存储器,因而通过仿真软件可以比较容易地检查出一些硬件故障。在上电后,若仿真软件调试窗口始终无法调入程序,则有两种可能:

        1. DSP芯片引脚存在断路或短路现象。

        2. DSP 芯片损坏。

        倘若是第一次利用仿真软件调试程序,此时应对实验板断电,仔细检查DSP芯片各引脚的焊接情况。如果软件调试窗口曾正确调入程序,则可能是DSP芯片损坏。此时,可通过检测实验板的整板阻抗进一步判断DSP芯片是否受损。若整板阻抗急剧下降,可将给DSP芯片供电的电源线割断,检测DSP芯片的电阻。

        如果软件调试窗口可调入程序,但调入的程序局部出错,如对片外程序存储器或数据存储器操作的代码变成.word xxxx,此时可能是片外程序存储器或数据存储器出现故障。应仔细检查存储器是否存在短路或虚焊,若不存在则应进一步判断存储器是否受损。

二、保证电源的稳定可靠

        在DSP硬件系统调试前,应确保给实验板供电的电源有良好的恒压恒流特性。尤其要注意的是,DSP的入口电压应保持在5.0V±0.05V。 电压过低,则通过JTAG接口向Flash写入程序时,会出现错误提示;电压过高,则会损坏DSP芯片。

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