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    中国优秀的PCB生产企业

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    更专业的高端PCB生产企业

    专业生产高精密双面多层线路板微波高频线路板,特种线路板.
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    更快速的报价及交货

    半小时报价响应,双面板12小时、四-八层板48小时交货

我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

        随着电子设计技术和制造工艺的进步,电子产品也逐步在向高密度化、高功能化、轻薄短小和高传输速率的趋势发展;再加上芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多,系统的工作频率也越来越高。要想成为一个优秀的电子产品,不仅需要优秀的电路设计,也需要好的可制造性,因为好的可制造性可以减少产品量产时出现的问题,缩短产品的开发进度,减少设计成本,从而达到提高产品竞争力的目的。因此,产品设计工程师在电子产品设计时对线路板材料的选择就显得尤为重要了。

        当电路工作频率在射频频段时,设计工程师可选择的板材范围会大幅减小。Rogers RO4835高频板材特别的配方改善了抗氧化性。在一定温度下长期使用,它能提供特别稳定的电性能,同时保持与FR4热固型树脂材料一样的加工优势。同时与Rogers RO4350B高频板一样,在10GHz下介电常数(Dk)为3.48,介电损耗(Df)为0.0037,并且具有低的Z轴热膨胀系数(CTE),确保在各种加工和操作条件下金属过孔的可靠性。该材料的X轴和Y轴膨胀系数与铜相近,具有优异的尺寸稳定性。

        随着通信技术从2G、2.5G到3G,以及目前的4G,数据传输吞吐量越来越大,需要的带宽越来越宽,频率越来越高;设备的小型化也是未来的发展趋势之一,而设备一旦变小,就需要PCB具有更高的热量传导能力和更高的介电常数。高频线路板材料主要应用在高功率放大器、基站天线、全球定位系统、气象雷达和气象卫星、以及汽车雷达与传感器等。

        线路板材料的主要参数有Dk和Df。在高频所用的线路板材中, Dk值的稳定是板材可靠性的保证;Df值则应尽量小,以减少信号损耗。并且,在一些高速、大规模的数据传输系统中也会用到一些高频板材。

我们的服务宗旨!

联硕自成立以来一直奉行“诚信为本、质量第一”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、个性化服务”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的产品与更满意的服务。