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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

PCB板材对设计和加工影响最大的参数主要是介电常数和损耗因子。对于多层板设计,板材选取还需考虑加工冲孔、层压性能。下面是FR4/PTFE/F4/S1139/RO4350等几种PCB板材的参数说明。

性能参数              板材

                         FR4        S1139        RO4350        F4(SGP-500))      PTFE

介电常数            4.2          5.4             3.48              2.6                 2.5

损耗角正切          ≤0.035    0.008         0.004           0.0022            0.0019

εr温度系数         N/A            N/A          50                N/A                  N/A 

热胀系数            N/A           21            14                  16                  21  

铜箔抗剥强度       N/A           10           2.9              0.9                   2.9 

加工工艺难易       N/A         与FR4相当 与FR4相当 加工通孔时表面需特殊处理

由以上传输线特性阻抗、损耗、传播波长分析和板材比较,产品设计须考虑成本,市场因素。因此建议在PCB设计中,设计者选取板材考虑如下关键因素:

一、工作在1GHz以下的PCB可以选用FR4,成本低多层压制板工艺成熟。如信号入出阻抗较低50欧姆、,在布线时需要严格考虑传输线特性阻抗和线间耦合,缺点是不同厂家以及不同批生产的FR4板材掺杂不同,介电常数不同4.2-5.4、且不稳定。

二、3GHz以下的大信号微波电路如功率放大器和低噪声放大器建议选用类似RO4350的双面板材,RO4350介电常数相当稳定损耗因子较低耐热特性好加工工艺与FR4相当。其板材成本略高于FR4高6分/cm2左右。

三、信号工作频率不同对板材要求不同。

四、工作在622Mb/s以上的光纤通信产品和1G以上3GHz以下的小信号微波收发信机,可以选用改性环氧树脂材料如S1139,由于其介电常数在10GHz时比较稳定成本较低多层压制板工艺与FR4相同。如622Mb/s数据复用分路时钟提取小信号放大光收发信机等处建议采用此类板材,以便于制作多层板且板材成本略高于FR4高4分/cm2左右、,缺点是基材厚度没有FR4品种齐全。或者,采用RO4000系列如RO4350,但目前国内一般用的是RO4350双面板。缺点是:这两种板材不同板厚品种数量不齐全,由于板厚尺寸要求,不便于制作多层印制板。如RO4350,板材厂家生产的规格有10mil/20mil/30mil/60mil等四种板厚,而目前国内进口品种更少,因此限制了层压板设计。

五、无线手机多层板PCB板材要求板材介电常数稳定度损耗因子较低成本较低介质屏蔽要求高,建议选用性能类似PTFE美国/欧洲等多用、的板材,或FR4和高频板组合粘接组成低成本高性能层压板。

六、10GHz以上的微波电路如功率放大器低噪声放大器上下变频器等对板材要求更高,建议采用性能相当于F4的双面板材。

七、典型射频/数字多层板结构,基于RO4350高频板材的层压板,其可能的带状线和微带传输线。

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