一、线路板喷锡板的成本相对低一点,因为它只是在焊盘上面线路板喷锡,而沉锡线路板是包括线路也有锡,沉锡线路板是用化学方法在线路板焊盘位置,沉上一层锡,厚度很薄的,一般就10~30微米,主要目的是防氧化,更好的为SMT锡融合,其实和化金,OSP,一样的目的。在SMT时需要在上锡。

二、喷锡线路板,就是用物理的方法喷上一层锡,厚度一般在50~150微米,比较厚。在smt时不要上锡了,熔锡贴件就可以了。

三、喷锡板与沉锡板两种锡的成分是不同的,线路板沉锡用的是锡的盐,配成的是含锡的酸性溶液。但线路板喷锡一般用的是锡的合金,一般分有铅和无铅(不用纯锡的,熔点高)

四、化学沉锡,是对焊盘表面保护的一种表面处理形式,如同OSP、沉金、沉银等一样,主要是对表面铜箔(PAD位)起保护作用;

五、沉锡,是线路板工厂在走二铜工艺时,对线路、孔铜等进行蚀刻前保护的一个过程工艺,在蚀刻后就退掉保护锡,再转入下一生产工序阻焊工序进行阻焊印刷!所以在SMT贴片厂是看不到沉锡工艺。