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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

一、去耦电容配置

1.PCB线路板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好。

2.每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容。如空间不允许,可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容。

3.对抗噪能力弱,关断电流变化大的器件,以及ROM.RAM,应在Vcc和GND间接去耦电容。

4.在单片机复位端“RESET”上配以0.01μF的去耦电容。

5.去耦电容的引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能带引线。

二、地线布置

1.数字地与模拟地分开。

2.接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm。

3.接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差。

三、电源线布置

1.根据电流大小,尽量调宽导线布线。

2.电源线.地线的走向应与资料的传递方向一致。

3.在PCB线路板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。

四、器件配置

1.时钟发生器.晶振和CPU的时钟输入端应尽量靠近且远离其它低频器件。

2.小电流电路和大电流电路尽量远离逻辑电路。

3.PCB线路板在机箱中的位置和方向,应保证发热量大的器件处在上方。

五、功率线.交流线和信号线

1.功率线.交流线尽量布置在和信号线不同的板上,否则应和信号线分开走线。

六、其它

1.去耦电容的大小一般取C=1/F,F为数据传送频率。

2.不用的管脚通过上拉电阻(10K左右)接Vcc,或与使用的管脚并接。

3.发热的元器件(如大功率电阻等)应避开易受温度影响的器件(如电解电容等)。

4.采用全译码比线译码具有较强的抗干扰性。

5.总线加10K左右的上拉电阻,有利于抗干扰。

6.布线时各条地址线尽量一样长短,且尽量短。

7.PCB线路板两面的线尽量垂直布置,防相互干扰。

我们的服务宗旨!

联硕自成立以来一直奉行“诚信为本、质量第一”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、个性化服务”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的产品与更满意的服务。