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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

        退除镀镍层要比电镀镍层困难多,特别是对于高耐蚀镀镍层更是如此。不合格的镀镍层应在热处理前就进行退除,否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀,其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。

一、电解退镀法

        配方为:NaNO3 100g/L,氨三乙酸15g/L,柠檬酸20g/L,硫脲2g/L,葡萄糖酸钠1g/L,十二烷基硫酸钠0:1g/L,pH=4,室温,DA=2~10A/dm2,阴极10#钢,SK∶SA=23∶1。

二、化学退镀法:

        化学退镀法不使工件受腐蚀,适用几何形状复杂的工件,且可做到退镀均匀。

        配方1:浓HNO3,20~60℃。本液成本低,速度快30~40μm/h、,毒性小。适用尺寸精密要求不高的工件退镀,防止带入水、退镀完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。

        配方2:硝酸铵100g/L,氨三乙酸40g/L,六次甲基四胺20g/L,pH=6,室温,退速1/5min,成本低。

        配方3:间硝基苯磺酸钠110~130g/L,氰化钠100~120g/L,氢氧化钠8~10g/L,柠檬酸三钠20~30g/L,80~90℃,适用精密钢铁件镀镍层的退除。

        配方4:间硝基苯磺酸钠100g/L,NaOH 100g/L,乙二胺120ml/L,十二烷基硫酸钠0:1g/L,60~80℃。调整时补加间硝基磺酸钠,可使退速恢复到最高退速的80%。

        配方5:HNO31∶20~40℃,退速快10μm/5~6min、,适用不锈钢。

        配方6:浓HNO3 1000ml/L,NaCl 20g/L,尿素10g/L抑制NOX气体的生成、,六次甲基四胺5g/L,室温,退速20μm/h。

        配方7:间硝基苯磺酸钠60~70g/L,硫酸100~120g/L,硫氰酸钾0:5~1g/L,80~90,适用铜及铜合金工件的退镀,退镀表面为深棕色时,取出后充分清洗,再除棕色膜NaCN 30g/L,NaOH 30g/L,室温。

        配方8:HNO3∶HF=4∶1体积比、,冬天适当加温,退速快,铁基体不腐蚀。但HF一定要用分析纯用工业级HF配槽,易发生爆炸。

我们的服务宗旨!

联硕自成立以来一直奉行“诚信为本、质量第一”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、个性化服务”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的产品与更满意的服务。