线路板设计者可能会设计奇数层。

如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。

奇数层线路板需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比,在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前,外面的核需要附加的工艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。

因为少一层介质和敷箔,奇数线路板板原材料的成本略低于偶数层线路板。但是奇数层线路板的加工成本明显高于偶数层线路板。内层的加工成本相同;但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。

不用奇数层设计线路板的最好的理由是:奇数层电路板容易弯曲。当线路板在多层电路粘合工艺后冷却时,核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起线路板弯 曲。随着电路板厚度的增加,线路板A OEM代工代料具有两个不同结构的复合线路板弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的线路板达到规范要 求,但后续处理效率将降低,导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺,元器件放置准确度降低,故将损害质量。

当设计中出现奇数层线路板时,用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低线路板制作成本、避免线路板弯曲。以下几种方法按优选级排列。

1.在接近线路板层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性,改善线路板的质量。先按奇数层布线,再添加一层空白信号层,标记其余层。在微波电路和混合介质(介质有不同介电常数)电路种采用。

2.一层信号层并利用。如果设计线路板的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本,但却可以缩短交货时间、改善线路板质量。

3.增加一附加电源层。如果设计线路板的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层线路板种布线,再在中间复制地层,标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。