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    中国优秀的PCB生产企业

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    更专业的高端PCB生产企业

    专业生产高精密双面多层线路板微波高频线路板,特种线路板.
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    更快速的报价及交货

    半小时报价响应,双面板12小时、四-八层板48小时交货

我们的服务领域!

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FR-4双面电路板

样板及批量FR-4双面PCB电路板生产.最大生产尺寸500mm X1500mm,提供最好性价比的电路板.

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HDI多层板、高阶HDI线路板

先进的高阶HDI多层板生产工艺及管理经验,最小线宽/线距:2/2MIL.批量稳定生产高品质任意互连板.

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微波高频板、高频混压板

罗杰斯RogersRO4350B,RO4003,RO3003,RT5880,聚四氟乙烯(FTFE)F4MB等,国产高频板,进口高频板.

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高精密多层板、多层线路板

量产36层多层线路板成熟稳定生产,小批量最高72层多层线路板生产,支持多层线路板快板打样服务.

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软硬结合板、HDI软硬结合板

软硬结合板,HDI软硬结合板,最小通孔0.15MM,盲孔0.1MM,最高16层多层软硬结合板,支持镍钯金工艺.

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厚铜线路板、高TG线路板,

3OZ-12OZ厚铜板,Isola 370HR, FR408HR,生益,联茂,南亚高TG线路板生产, 可生产厚铜线圈板.

为什么选择我们?

快速响应

成熟的ERP管理系统,交期领先于业内。可提供常规双面多层线路板、埋盲孔板线路板、高频线路板(高频混合板)及特殊线路板加急板服务。双面最快12小时加急板,四层最快48小时加急板。

先进的自动报价系统,30分钟内快速报价回复。如需报价请发PCB文件及制作要求到联硕报价邮箱:sales@lensuo.com

技术领先

十年以上的研发及生产团队全程跟踪。专注于4-70层超高多层PCB、高精度阻抗PCB、交叉盲埋孔PCB、高频混压盲埋孔PCB、软硬结合板、盲槽PCB、埋电容PCB埋电阻PCB、背板PCB、IC载板PCB,厚铜PCB研发生产。

品质稳定

一律选用大品牌原料以保证产品的品质稳定。如,板材:联茂、生益、台湾南亚、建滔KB、Isola、Rogers、Arlon、F4BM、Taconic等;药水:Rohm&Haas、Atotech、Umicore;油墨:Taiyo;干膜:Asahi、Dupont。

贴心服务

视客户为永远的伙伴,共同发展。只挑信誉,不挑客户,无论客户大小,竭尽全力为客户解决问题。帮助客户降低成本,节省产品上市时间和优化产品性能。从各个环节待续缩短研发周期,帮助客户迅速占领市场。

    PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上(焊盘表面)人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是为了保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,会严重影响PCB的可焊性和电气性能,因此需要对PCB的

 

焊盘进行表面处理。

 

  目前常用的表面处理方式有以下几种:

 

  1、热风整平(HASL)

 

  热风整平,又称喷锡,即在PCB焊盘表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil;

     

     优点

    (1)可焊性良好

    (2)工艺简单

    (3)成本低

     

     缺点

    (1)焊盘表面不平整

    (2)铅对人体有害

    (3)对板冲击大,容易变形

      

 

  2、防氧化(OSP)

 

  在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速清除,以便焊接;

 

     优点

    (1)可焊性优良

    (2)成本低

     

     缺点

    (1)保质期短

    (2)易划伤

    (3)易氧化

 

         

 

  3、化学沉镍金(ENIG)

 

  在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性;

 

   优点

    (1)可焊性优良

    (2)平整性好

     

     

     缺点

    (1)成本高

    

 

4、化学沉银

 

  介于OSP和化学镀镍/浸金之间,工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。因为银层下面没有镍,所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度;

 

   优点

    (1)可焊性优良

    (2)平整性好

     

     

     缺点

    (1)成本高

    (2)易氧化

    (3)难保存

 

 

5、电镀镍金

 

  在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表明看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬,耐磨,含有钴等其它元素,表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。

 

 

     优点

    (1)可焊性一般

    (2)成本高

    (3)硬度高

     

     缺点

    (1)不易划伤

    (2)不容加工

    (3)与油墨结合率不好

   

 

  

我们的服务宗旨!

联硕电路自成立以来一直奉行“诚信为本、电路板质量为上”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、高品质电路板”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切电路板技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战电路板技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的电路板与更满意的服务。