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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新式印刷电路板,在所有类型的PCB中,软硬结合是对恶劣使用环境的抵抗力最强的,软硬结合板同时具有FPC的特性与PCB的特性,因而,它能够用于一些有特殊要求的产品之中,既有必定的挠性区域,也有必定的刚性区域,对节约产品内部空间,削减制品体积,进步产品功用有很大的帮助。

1.软硬结合板优点
1. 分量轻
2. 介层薄
3. 传输途径短
4. 导通孔径小
5. 可折叠而不影响信号传递功用.
6. 可防止静电搅扰.
7. 化学变化安稳,安定性,可信任度高.
8. 利于相关产品的规划,可削减安装工时及过错, 并进步有关产品的使用寿命.
9. 杂讯少,信任性高
10. 具曲挠性,可立体配线,依空间约束改变形状.
11. 耐高低温,耐燃.
12. 使使用产品体积缩小,分量大幅减轻,功用增 加,本钱降低.

2.软硬结合板的分类
若是依制程分类,软板与硬板接合的方式,可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品,差别在于软硬复合板的技能,可于制程中将软板和硬板组合,其间,有共通的盲孔和埋孔规划,因而能够有更高密度的电路规划,而软硬结合板的技能,则是软板和硬板分隔制造后再行压组成单一片电路板,有信号衔接但无贯通孔的规划。但现在惯用”软硬结合板”总称悉数的软硬结合板产品,而不细分两者。

3.软硬结合板的使用
软硬结合板的特性决议了它的使用领域覆盖FPC于PCB的悉数使用领域,如:移动电话、按键板与侧按键、电脑与液晶银幕、主板与显示屏、CD随身听、磁碟机、NOTEBOOK等,而软硬结合板还有一个最新用处则是硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)。

我们的服务宗旨!

联硕自成立以来一直奉行“诚信为本、质量第一”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、个性化服务”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的产品与更满意的服务。