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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

一.概述:
HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制作是印制电路板, 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所构成的结构性元件。印刷电路板在制成终究产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各式各样的电子零件。藉著导线连通,可以构成电子信号连接及应有机能。因而,印制电路板是一种供给元件连接的渠道,用以接受联络零件的基底。
传统的PCB板的钻孔由于遭到钻刀影响,当钻孔孔径到达0.15mm时,本钱现已非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是运用激光钻孔技能。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺度能够大幅度的减小所以单位面积内能够得到更多的线路散布,高密度互连由此而来。
HDI技能的出现,习惯并推进了PCB职业的开展。使得在HDI板内能够排列上愈加密布的BGA、QFP等。现在HDI技能现已得到广泛地运用,其间1阶的HDI现已广泛运用于具有0.5PITCH的BGA的PCB制造中。
HDI技能的开展推进着芯片技能的开展,芯片技能的开展也反过来推进HDI技能的前进与前进。
现在0.5PITCH的BGA芯片现已逐步被规划工程师们所很多选用,BGA的焊角也由中心挖空的方式或中心接地的方式逐步变为中心有信号输入输出需求走线的方式。
所以现在1阶的HDI现已无法彻底满意规划人员的需求,因而2阶的HDI开端成为研制工程师和PCB制板厂一起重视的方针。1阶的HDI技能是指激光盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技能,2阶的HDI技能是在1阶的HDI技能上的前进,它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层,和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种方式,其难度远远大于1阶的HDI技能。

二.资料:
1、资料的分类
a.铜箔:导电图形构成的根本资料
b.芯板(CORE):线路板的骨架,双面覆铜的板子,即可用于内层制造的双面板。
c.半固化片(Prepreg):多层板制造不行短少的资料,芯板与芯板之间的粘合剂,一起起到绝缘的效果。
d.阻焊油墨:对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等效果。
e.字符油墨:标明效果。
f.表面处理资料:包含铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。
2、层压的绝缘层资料
2.1 SYE 运用的板材一览表

2.2、HDI 绝缘层资料
2.2.1 SYE HDI绝缘资料一览表

2.3 特别资料的介绍:
HDI绝缘层所运用的特别资料 RCC :
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 是指将特别的树脂膜层涂在电镀铜箔上。这层膜能够彻底掩盖内层线路而成绝缘层.
主要有两种: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad)

 

 

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