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    更专业的高端PCB生产企业

    专业生产高精密双面多层线路板微波高频线路板,特种线路板.
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    更快速的报价及交货

    半小时报价响应,双面板12小时、四-八层板48小时交货

我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

 

 特色:

1不含玻璃介质层,易于镭射以及等离子微孔成形.2薄介电层.3极高的抗剥离强度.4高韧性,容易操作.5外表润滑,适合微窄线路蚀刻.
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper): 一般来说,HDI 板 的激光钻孔都是在涂胶膜铜箔上面成孔。孔径的形状与一般机械钻孔的孔的形状不完全相同。激光钻孔的孔的形状为一个倒置的梯形。而一般的机械钻孔,孔的形状为柱形。考虑到激光钻孔的能量与功率,镭射孔的孔径巨细不能太大。一般为0.076-0.10毫米。

 

 HDI板所需求的其他的材料如:板料;半固化片和铜箔等则没有特别的要求。由于镭射板的电流一般不会太大,所以线路的铜的厚度一般不太厚。内层一般为1盎司,外层一般为半盎司的底铜镀到1盎司的完结铜厚 。板料的厚度一般较薄。并且由于RCC中也仅含树脂,不含玻璃纤维,所以运用RCC的HDI板的硬度/强度一般比同厚度的其他PCB要差。

2.4 目前HDI板的一般结构:

 

  1阶HDI线路板

 Non stacked 2阶HDI线路板

Stacked But Non Copper filled  2阶HDI线路板

Stacked & Copper filled 2-HDI
2.5 不同HDI绝缘层资料的作用
这些是不同类型的一阶盲孔切片图(A)

RCC

FR4(1080)
这些是二阶HDI 盲孔的切片图

RCC

我们的服务宗旨!

联硕自成立以来一直奉行“诚信为本、质量第一”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、个性化服务”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的产品与更满意的服务。