特色:

1不含玻璃介质层,易于镭射以及等离子微孔成形.2薄介电层.3极高的抗剥离强度.4高韧性,容易操作.5外表润滑,适合微窄线路蚀刻.
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper): 一般来说,HDI 板 的激光钻孔都是在涂胶膜铜箔上面成孔。孔径的形状与一般机械钻孔的孔的形状不完全相同。激光钻孔的孔的形状为一个倒置的梯形。而一般的机械钻孔,孔的形状为柱形。考虑到激光钻孔的能量与功率,镭射孔的孔径巨细不能太大。一般为0.076-0.10毫米。

 

 HDI板所需求的其他的材料如:板料;半固化片和铜箔等则没有特别的要求。由于镭射板的电流一般不会太大,所以线路的铜的厚度一般不太厚。内层一般为1盎司,外层一般为半盎司的底铜镀到1盎司的完结铜厚 。板料的厚度一般较薄。并且由于RCC中也仅含树脂,不含玻璃纤维,所以运用RCC的HDI板的硬度/强度一般比同厚度的其他PCB要差。

2.4 目前HDI板的一般结构:

 

  1阶HDI线路板

 Non stacked 2阶HDI线路板

Stacked But Non Copper filled  2阶HDI线路板

Stacked & Copper filled 2-HDI
2.5 不同HDI绝缘层资料的作用
这些是不同类型的一阶盲孔切片图(A)

RCC

FR4(1080)
这些是二阶HDI 盲孔的切片图

RCC