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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
  电路板孔可焊性欠好,将会发生虚焊缺点,影响电路中元件的参数,导致多层板元器材和内层线导通不稳定,引起整个电路功用失效。所谓可焊性就是金属外表被 熔融焊料湿润的性质,即焊料地址金属外表构成一层相对均匀的接连的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的要素主要有:
(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其间杂质含量要有必定的分比操控,以防杂质发生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功用是经过传递热量,去除锈蚀来帮忙焊料湿润被焊板电路外表。一般选用白松香和异丙醇溶剂。
(2)焊接温度和金属板外表清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料松散速度加速,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融外表灵敏氧化,发生焊接缺点,电路 板外表受污染也会影响可焊性然后发生缺点,这些缺点包含锡珠、锡球、开路、光泽度欠好等。
  2、翘曲发生的焊接缺点
  电路板和元器材在焊接过程中发生翘曲,因为应力变形而发生虚焊、短路等缺点。翘曲往往是因为电路板的上下部分温度不平衡形成的。对大的PCB,因为板本身重量下坠也会发生翘曲。一般的PBGA器材间隔印刷电路板约0.5mm,假定电路板上器材较大,跟着线路板降温后康复正常形状,焊点将长期处于应力作 用之下,假定器材举高0.1mm就足以导致虚焊开路。
  3、电路板的规划影响焊接质量
  在布局上,电路板标准过大时,虽然焊接较简略操控,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声才华下降,本钱添加;过小时,则散热下降,焊接不易操控,易呈现相邻线条互相干扰,如线路板的电磁干扰等状况。
因而,有必要优化PCB板规划:
(1)缩短高频元件之间的连线、削减EMI干扰。
(2)重量大的(如超越20g) 元件,应以支架固定,然后焊接。
(3)发热元件应考虑散热问题,防止元件外表有较大的ΔT发生缺点与返工,热敏元件应远离发热源。
(4)元件的摆放尽可能平行,这样不但美丽并且易焊接,宜进行大批量出产。电路板规划为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变,以防止布线的不接连性。电路板长期受热时,铜箔简略发生胀大和坠落,因而,应防止运用大面积铜箔。

我们的服务宗旨!

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