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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

1、怎样经过组织叠层来削减 EMI 问题?

首要,EMI 要从体系考虑,单凭 PCB 无法解决问题。层迭对 EMI 来讲,我以为主要是供给信号最短回流途径,减小耦合面积,按捺差模搅扰。别的地层与电源层紧耦合,恰当比电源层外延,对按捺共模搅扰有优点。

2、为何要铺铜?

一般铺铜有几个方面原因。1,EMC.关于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽效果,有些特别地,如 PGND 起到防护效果。2,PCB 工艺要求。一般为了确保电镀效果,或许层压不变形,关于布线较少的PCB 板层铺铜。3,信号完好性要求,给高频数字信号一个完好的

回流途径,并削减直流网络的布线。当然还有散热,特别器材装置要求铺铜等等原因。

3、在一个体系中,包含了 dsp 和 pld,请问布线时要注意哪些问题呢?

看你的信号速率和布线长度的比值。如果信号在传输在线的时延和信号改变沿时间可比的话,就要考虑信号完好性问题。别的关于多个 DSP,时 钟,数据 信号走线拓普也会影响信号质量和时序,需求重视。

4、除 protel 东西布线外,还有其他好的东西吗?

至于东西,除了 PROTEL,还有许多布线东西,如 MENTOR 的 WG2000,EN2000 系列和 powerpcb,Cadence 的 allegro,zuken 的 cadstar,cr5000 等,各有所长。

5、什么是“信号回流途径”?

信号回流途径,即 return current。高速数字信号在传输时,信号的流向是从驱动器沿 PCB 传输线到负载,再由负载沿着地或电源经过最短途径回来驱动器端。这个在地或电源上的回来信号就称信号回流途径。Dr.Johson 在他的书中解说,高频信号传输,实际上是对传

输线与直流层之间包夹的介质电容充电的进程。SI 分析的就是这个围场的电磁特性,以及他们之间的耦合。

6、怎么对接插件进行 SI 分析?

在 IBIS3.2 标准中,有关于接插件模型的描绘。一般运用 EBD 模型。如果是特别板,如背板,需求SPICE 模型。也能够运用多板仿真软件(HYPERLYNX 或 IS_multiboard),树立多板体系时,输入接插件的散布参数,一般从接插件手册中得到。当然这种方法会不行精

确,但只要在可接受范围内即可。

7、请问端接的方法有哪些?

端接(terminal),也称匹配。一般依照匹配方位分有源端匹配和终端匹配。其间源端匹配一般为电阻串联匹配,终端匹配一般为并联匹配,方法比较多,有电阻上拉,电阻下拉,戴维南匹配,AC 匹配,肖特基二极管匹配。

8、选用端接(匹配)的方法是由什么要素决议的?

匹配选用方法一般由 BUFFER 特性,拓普状况,电平品种和判决方法来决议,也要考虑信号占空比,体系功耗等。

9、选用端接(匹配)的方法有什么规则?

数字电路最要害的是时序问题,加匹配的意图是改进信号质量,在判决时间得到能够断定的信号。关于电平有用信号,在确保树立、坚持时间的前提下,信号质量安稳;对延有用信号,在确保信号延单调性前提下,信号改变延速度满足要求。Mentor ICX 产品教材中有关

于匹配的一些材料。别的《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一章专门对 terminal 的叙述,从电磁波原理上叙述匹配对信号完好性的效果,可供参考。

100、能否使用器材的 IBIS 模型对器材的逻辑功用进行仿真?如果不能,那么怎么进行电路的板级和体系级仿真?

IBIS 模型是行为级模型,不能用于功用仿真。功用仿真,需求用 SPICE 模型,或许其他结构级模型。

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