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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

1、Mentor 的 PCB 规划软件对差分线队的处理又怎么?
Mentor 软件在界说好差分对特点后,两根差分对能够一同走线,严厉确保差分对线宽,距离和长度差,遇到妨碍能够主动分隔,在换层时能够挑选过孔办法。

2、在一块 12 层 PCb 板上,有三个电源层 2.2v,3.3v,5v,将三个电源各作在一层,地线该怎么处理?
一般说来,三个电源分别做在三层,对信号质量比较好。由于不大可能呈现信号跨平面层切割现象。跨切割是影响信号质量很要害的一个要素,而仿真软件一般都疏忽了它。关于电源层和地层,对高频信号来说都是等效的。在实 际 中,除了考虑信号质量外,电 源 平 面 耦 合 ( 利 用相邻地平面下降电源平面沟通阻抗),层迭对称,都是需求考虑的要素。

3、PCB 在出厂时怎么查看是否达到了规划工艺要求?
许多 PCB 厂家在 PCB 加工完成出厂前,都要经过加电的网络通断测验,以确保一切联线正确。一起,越来越多的厂家也选用 x 光测验,查看蚀刻或层压时的一些毛病。关于贴片加工后的制品板,一般选用 ICT测验查看,这需求在 PCB 规划时增加 ICT 测验点。假如呈现问题,也能够经过一种特别的 X 光查看设备扫除是否加工原因形成毛病。

4、“组织的防护”是不是机壳的防护?
是的。机壳要尽量紧密,少用或不必导电资料,尽可能接地。

5、在芯片挑选的时分是否也需求考虑芯片自身的 esd 问题?
不论是双层板仍是多层板,都应尽量增大地的面积。在挑选芯片时要考虑芯片自身的 ESD 特性,这些在芯片阐明中一般都有说到,而且即便不同厂家的同一种芯片功能也会有所不同。规划时多加留意,考虑的全面一点,做出电路板的功能也会得到必定的确保。但 ESD 的问题依然可能呈现,因而组织的防护对ESD 的防护也是恰当重要的。

6、在做 pcb 板的时分,为了减小搅扰,地线是否应该构成闭和方式?
在做 PCB 板的时分,一般来讲都要减小回路面积,以便削减搅扰,布地线的时分,也不该布成闭合方式,而是布成树枝状较好,还有就是要尽可能增大地的面积。

7、假如仿真器用一个电源,pcb 板用一个电源,这两个电源的地是否应该连在一同?
假如能够选用分离电源当然较好,由于如此电源间不易产生搅扰,但大部分设备是有具体要求的。已然仿真器和 PCB 板用的是两个电源,按我的主意是不该将其共地的。

8、一个电路由几块 pcb 板构成,他们是否应该共地?
一个电路由几块 PCB 构成,多半是要求共地的,由于在一个电路顶用几个电源毕竟是不太实践的。但假如你有具体的条件,能够用不同电源当然搅扰会小些。

 

9、规划一个手持产品,带 LCD,外壳为金属。测验 ESD 时,无法经过 ICE-1000-4-2 的测验,CONTACT 只能经过 1100V,AIR 能够经过 6000V。ESD 耦合测验时,水平只能能够经过 3000V,笔直能够经过 4000V 测验。CPU 主频为 33MHZ。有什么办法能够经过 ESD 测验?

手持产品又是金属外壳,ESD 的问题必定比较显着,LCD 也恐怕会呈现较多的不良现象。假如没办法改动现有的金属原料,则主张在组织内部加上防电资料,加强 PCB 的地,一起想办法让 LCD 接地。当然,怎么操作要看具体情况。

 

10、规划一个含有 DSP,PLD 的体系,该从那些方面考虑 ESD?

就一般的体系来讲,首要应考虑人体直接触摸的部分,在电路上以及组织上进行恰当的维护。至于ESD 会对体系形成多大的影响,那还要依不同情况而定。干燥的环境下,ESD 现象会比较严重,较敏感精细的体系,ESD 的影响也会相对显着。尽管大的体系有时 ESD 影响并不显着,但规划时仍是要多加留意,尽量防患于未然。

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