• VTEM Image Show

    中国优秀的PCB生产企业

    为您提供更稳定的产品,更快捷的服务,帮助您的产品迅速占领市场.
  • VTEM Image Show

    更专业的高端PCB生产企业

    专业生产高精密双面多层线路板微波高频线路板,特种线路板.
  • VTEM Image Show

    更快速的报价及交货

    半小时报价响应,双面板12小时、四-八层板48小时交货

我们的服务领域!

.

FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

.

多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

.

微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

.

金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

.

软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

.

厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

一、增加PCB抗变形力
电路板(PCBA板)变形一般来自高温回焊(Reflow)所形成的快速升温与快速降温(热胀冷缩),再加上电路板上散布不均的零件与铜箔,更恶化了电路板的变形量。
增加电路板抗变形的办法有:
1.增加PCB线路板的厚度。条件允许的话建议用1.6mm以上厚度的线路板。假如还是得用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,那建议用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。尽管能够测验下降。
2.用高Tg的PCB。高Tg意味着高刚性,但是价钱也会跟着上升,这个有必要取舍。
3.在电路板上灌Epoxy胶(potted)。也能够考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板反面灌胶,来强化其抗应力的才能。
4.在BGA的周围加钢筋。假如有空间,能够考虑像在盖房子相同,在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其反抗应力的才能。
二、减少PCB的变形量
一般来说当电路板(PCB)被组装到机壳之后应该会遭到机壳的维护,可是由于如今的产品越做越薄,尤其是手持设备,常常会发作外力曲折或是坠落碰击时所发生的电路板变形。
想下降外力对电路板所形成的变形,有下列的办法:
1.强化外壳强度以避免其变形影响到内部电路板。
2.在印刷线路板里BGA的周围添加螺丝或定位固定组织。假如咱们的意图仅仅维护BGA,那么能够强制固定BGA邻近的组织,让BGA邻近不易变形。
3.添加组织对电路板的缓冲规划。比如说规划一些缓冲材,既使机壳变形了,内部的电路板依然能够保持不受外部应力影响。但有必要可虑缓冲才的寿数与才能。
三、加强BGA的牢靠度
1.在BGA的底部灌胶(underfill)。
2.运用SMD(Solder Mask Designed) layout。用绿漆掩盖焊垫。
3.添加焊锡量。但有必要控制在不能够短路的情况下。
4.加大电路板上BGA焊垫的尺度。这样会使电路板的布线变得困难,由于球与球之间能够走线的空隙变小了。
5.运用Vias-in-pad(VIP)规划。但焊垫上的孔(via)必许电镀填孔,不然过回焊时会有气泡发生,反而简单导致锡球从中间开裂。 这就相似盖房子打地桩是相同的道理。
6.个人强烈主张,假如已经是制品了,最好能够运用【Stress Gauge】找出电路板的应力会集点。假如有困难,也能够考虑运用计算机仿真器来找看看可能的应力会会集在哪里。

我们的服务宗旨!

联硕自成立以来一直奉行“诚信为本、质量第一”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、个性化服务”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的产品与更满意的服务。