乍一看,PCB不论质量怎么,外表上都差不多。正是透过外表,咱们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿射中的耐用性和功用至为要害。不管是在制作拼装流程还是在实践运用中,PCB都要具有牢靠的功用,这一点至关重要。除相关本钱外,拼装进程中的缺点可能会由PCB带进终究产品,在实践运用进程中可能会发作毛病,导致索赔。因而,从这一点来看,能够毫不为过地说,一块优质PCB的本钱是能够忽略不计的。在一切细分商场,特别是出产要害应用领域的产品的商场里,此类毛病的后果不堪设想。比照PCB价格时,应牢记这些方面。虽然牢靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高,但从长时间来看还是物有所值的。下面一起来看看高牢靠性的线路板的14个最重要的特征:

 

1、25微米的孔壁铜厚

优点:

增强牢靠性,包含改善z轴的耐胀大才能。
不这样做的危险:
吹孔或除气、拼装进程中的电性连通性问题(内层别离、孔壁断裂),或在实践运用时在负荷条件下有可能发作毛病。IPCClass2(大多数工厂所选用的规范)规则的镀铜要少20%。

 

2、无焊接修补或断路补线修补

优点:
完美的电路可保证牢靠性和安全性,无修补,无危险
不这样做的危险
假如修正不当,就会形成电路板断路。即使修正‘妥当’,在负荷条件下(振荡等)也会有发作毛病的危险,然后可能在实践运用中发作毛病。

 

3、逾越IPC规范的清洁度要求

优点
进步PCB清洁度就能进步牢靠性。
不这样做的危险
线路板上的残渣、焊料积累会给防焊层带来危险,离子残渣会导致焊接外表腐蚀及污染危险,然后可能导致牢靠性问题(不良焊点/电气毛病),并终究添加实践毛病的发作概率。

4、严格控制每一种外表处理的运用寿命
优点
焊锡性,牢靠性,并下降潮气侵略的危险
不这样做的危险
因为老电路板的外表处理会发作金相改变,有可能发作焊锡性问题,而潮气侵略则可能导致在拼装进程和/或实践运用中发作分层、内层和孔壁别离(断路)等问题。

5、运用世界闻名基材–不运用“当地”或不知道品牌
优点
进步牢靠性和已知功用
不这样做的危险
机械功用差意味着电路板在拼装条件下无法发挥预期功用,例如:胀大功用较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗功用差。

6、覆铜板公役契合IPC4101ClassB/L要求
优点
严格控制介电层厚度能下降电气功用预期值误差。
不这样做的危险

电气功用可能达不到规则要求,同一批组件在输出/功用上会有较大差异。

7、界定阻焊物料,保证契合IPC-SM-840ClassT要求

优点
“优秀”油墨,完结油墨安全性,保证阻焊层油墨契合UL规范。
不这样做的危险
劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。一切这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并终究导致铜电路腐蚀。绝缘特性欠安可因意外的电性连通性/电弧形成短路。

8、界定外形、孔及其它机械特征的公役

优点
严格控制公役就能进步产品的尺度质量–改善合作、外形及功用
不这样做的危险
拼装进程中的问题,比方对齐/合作(只要在拼装完结时才会发现压合作针的问题)。此外,因为尺度误差增大,装入底座也会有问题。

9、对阻焊层厚度要求,虽然IPC没有相关规则

优点
改善电绝缘特性,下降脱落或丧失附着力的危险,加强了抗击机械冲击力的才能–不管机械冲击力在何处发作!
不这样做的危险
阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。一切这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并终究导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而形成绝缘特性欠安,可因意外的导通/电弧形成短路。

10、界定了外观要求和修补要求,虽然IPC没有界定
优点
在制作进程中精心呵护和仔细仔细铸就安全。
不这样做的危险
多种擦伤、小损伤、修补和修补–电路板能用但不美观。除了外表能看到的问题之外,还有哪些看不到的危险,以及对拼装的影响,和在实践运用中的危险呢?

11、对塞孔深度的要求

优点
高质量塞孔将削减拼装进程中失利的危险。
不这样做的危险
塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,然后形成可焊性等问题。并且孔中还可能会藏有锡珠,在拼装或实践运用中,锡珠可能会飞溅出来,形成短路。

 

12、指定可剥蓝胶品牌和类型

优点
可剥蓝胶的指定可防止“本地”或廉价品牌的运用。
不这样做的危险
劣质或廉价可剥胶在拼装进程中可能会起泡、熔化、决裂或像混凝土那样凝固,然后使可剥胶剥不下来/不起作用。

13、对每份收购订单履行特定的认可和下单程序

优点
该程序的履行,可保证一切规格都现已承认。
不这样做的危险
假如产品规格得不到仔细承认,由此引起误差可能要到拼装或最终制品时才发现,而这时就太晚了。