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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

      1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序全部必要的规划、建立、完结和保护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护供应教导。
  2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、出产的残留物、设备、工艺、进程控制以及环境和安全方面的考虑。
  3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描绘制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的进程、设备和工艺、质量控制、环境控制及职工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
  4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点点评桌面参看手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的掩盖等具体的描绘,除此之外还包括核算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫掩盖以及为数很多的焊接点缺陷情况。
  5) IPC-TA-722: 焊接技术点评手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章,内容触及一般焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。
  6) IPC-7525: 模板规划攻略。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的规划和制造供应教导政策i 还谈论了运用表面贴装技术的模板规划,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板规划。
  7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的标准需求一包括附录I 。包括松香、树脂等的技术方针和分类,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的运用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中运用的低残留助焊剂。
  8) IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的标准需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术方针需求,也包括检验方法和金属含量的标准,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡功用。
  9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的标准需求。为电子等级焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的运用,为特别电子等级焊锡供应术语命名、标准需求和检验方法。
  10)IPC-Ca-821: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到适宜方位的导热电介质的需求和检验方法。
  11)IPC-3406: 导电表面涂敷粘结剂攻略。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择供应教导。
  12)IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。包括对组装和焊接的查验技术的描绘,包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件设备、规划的标准参看和纲要;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量确保和检验。
  13)IPC-7530: 批量焊接进程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线攻略。在温度曲线获取中选用各种检验方法、技术和方法,为建立最佳图形供应教导。
  14)IPC-TR-460A: 印制电路板波峰焊接缺陷打扫清单。为可能由波峰焊接引起的缺陷而引荐的一个批改方法清单。
  15)IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A。印制电路板的焊接性检验。
  16)J-STD-0 13: 球脚格点阵列封装(SGA) 和其他高密度技术的运用。建立印制电路板封装进程所需的标准需求和相互作用,为高功用和高引脚数目集成电路封装互连供应信息,包括规划原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、检验方法和根据终究运用环境的可靠性期望。
  17) IPC-7095: SGA 器件的规划和组装进程补偿。为正在运用SGA 器件或考虑转到阵列封装方法这一领域的人们供应各种有用的操作信息;为SGA 的检测和修理供应教导并供应关于SGA 领域的可靠信息。
  18) IPC-M-I08: 清洗教导手册。包括最新版其他IPC 清洗教导,在制造工程师决议产品的清洗进程和缺陷打扫时为他们供应协助。
      19) IPC-CH-65-A: 印制电路板组装中的清洗攻略。为电子工业中现在使的和新出现的清洗方法供应参看,包括对各种清洗方法的描绘和谈论,解说了在制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的联系。
  20) IPC-SC-60A: 焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的运用,谈论了溶剂的性质,残留物以及进程控制和环境方面的问题。
  21) IPC-9201: 表面绝缘电阻手册。包括了表面绝缘电阻(SIR) 的术语、理论、检验进程和检验方法,还包括温度、湿度(TH) 检验,缺陷方式及缺陷打扫。
  22) IPC-DRM-53: 电子组装桌面参看手册简介。用来说明通孔设备和表面贴装设备技术的图示和相片。
  23) IPC-M-103: 表面贴装设备手册标准。该部分包括有关表面贴装的全部21 个IPC 文件。
  24) IPC-M-I04: 印制电路板组装手册标准。包括有关印制电路板组装的10个运用最广泛的文件。
  25) IPC-CC-830B: 印制电路板组装中电子绝缘化合物的功用和断定。护形涂层符合质量及资格的一个工业标准。
  26) IPC-S-816: 表面贴装技术工艺攻略及清单。该缺陷打扫攻略列出了表面贴装组装中遇到的全部类型的工艺问题及其解决方法,包括桥接、漏焊、元器件放置摆放不齐等。
  27) IPC-CM-770D: 印制电路板元器件设备攻略。为印制电路板组装中元器件的预备供应有用的教导,并回想了相关的标准、影响力和发行情况,包括组装技术(包括手工和自动的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。
  28) IPC-7129: 每百万机会发生缺陷数目(DPMO) 的核算及印制电路板组装制造方针。关于核算缺陷和质量相关工业部门一致同意的基准方针;它为核算每百万机会发生缺陷数目基准方针供应了令人满意的方法。
  29) IPC-9261: 印制电路板组装体产量估计以及组装进行中每百万机会发生的缺陷。定义了核算印制电路板组装进行中每百万机会发生缺陷的数目的可靠方法,是组装进程中各阶段进行点评的衡量标准。
  30) IPC-D-279: 可靠表面贴装技术印制电路板组装规划攻略。表面贴装技术和混合技术的印制电路板的可靠性制造进程攻略,包括规划思想。
  31) IPC-2546: 印制电路板组装中传递要害的组合需求。描绘了材料运动系统,例如传动器和缓冲器、手工放置、自动丝网印制、粘结剂自动分发、自动表面贴装放置、自动镀通孔放置、强逼对流、红外回流炉和波峰焊接。
  32) IPC-PE-740A: 印制电路板制造和组装中的缺陷打扫。包括印制电路产品在规划、制造、设备和检验进程中出现问题的案例记载和校正活动。
  33) IPC-6010: 印制电路板质量标准和功用标准系列手册。包括美国印制电路板协会为全部印制电路板拟定的质量标准和功用标准标准。
  34) IPC-6018A: 微波制品印制电路板的查验和检验。包括高频(微波)印制电路板的功用和资格需求。
  35) IPC-D-317A: 选用高速技术电子封装规划导则。为高速电路的规划供应教导,包括机械和电气方面的考虑以及功用检验。

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