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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

PADS PCB
一 Setup
1、Preference优先设置
     ⑴ global
◆     Pick Radius捕捉半径
◆     Keep Same View on Window Resize规划环境窗口改变是否坚持同一视图
◆     Active Layer Comes to Front激活的曾显现在最上面层
◆     Minimum Display Width最小显现线宽,假如当时PCB 板中有小于这个值的线宽时,则此线不以其实在线宽显现而只显现其中心线
◆     Drag and attach隶属拖动
◆     Drag and drop放下拖动目标就可完结移动
◆     No Drag Move制止选用拖取移动方式
    ⑵ Design
◆     Stretch Trace During Component Move移动元件时坚持走线链接
◆     Miter倒角
◆     Keep Signal and Part Name坚持信号和元件称号
◆     Include Traces not Attached界说一个区域时,内部包含的和块内没有相同网络的衔接也作为块的一部分
◆     Line/Trace Angle 2D和走线的视点
◆     Drill oversize对沉铜进行全景补偿
    ⑶ Routing
◆     Generate Teardrops发生泪滴
◆     Show Guard Band显现维护带,假如违背了操作,会在违规的临界点上用一个八边形来阻挠用户的操作,可经过On-Line DRC设置
◆     Highlight Current Net当时选中的或正在操作的网络是否要高亮显现
◆     Show Drills Holes是否显现钻孔
◆     Show Tracks是否显现Tack,Tack是一种过错标志,当在层界说里界说的走线方向和实际的走向不一致时,就会有这种菱形的符号呈现
◆     Show Protection显现维护线
◆     Show Test Points显现测试点,假如封闭此选项,测试点和过孔就表现为相同的形式了
◆     Show Trace Length显现线长,实时地显现走线的长度和已布线的总长度
◆     Centering-Maximum Channel设置最大的通道长度
◆     Unrouted Path Double Click用鼠标双击未衔接的飞线,经过设置能够发生两种成果,一种是主动连线(Dynamic Route),一种是手动连线(Add Route),假如是主动连线,最好翻开在线查看规划规矩On-Line DRC
◆     Auto Protect Traces主动维护走线,维护一个网络的走线,包含长度受控的网络和走线末端的过孔
◆     Enable Bus Route Smoothing使总线油滑,当完结总线布线后,进行一个油滑的动作,这个设置只在总线布线形式下有用,它的优先级高于大局优化的优先级
◆     Guide Pad Entry答应连线以任何视点和焊盘衔接
◆     Smooth Pad Entry/Exit答应对和焊盘成90°的连线进行优化,优化为45°的连线
◆     Minimum Amplitude(Times Trace Width)蛇形走线的高度,这个高度是依照线宽的整数倍来设置的
◆     Minimum Gap(Times Trace to Trace Clearance)蛇形走线时GAP的宽度,这个宽度是依照垂直线之间间隔的整数倍来设置的
◆     Thermals热焊盘在电源和地层也称为花孔,为了对电路板进行好的屏蔽,一般会在顶层和底层乃至中心层铺很多的铜皮,并将其与地网络衔接在一同,铜皮 与地网络衔接的过孔或焊盘称为热焊盘,一般分为两种:通孔热焊盘(Drilled Thermals)和外表贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals)
   ·Width热焊盘衔接线的线宽
   ·Min.Spoke最少衔接线,一个热焊盘上至少有几根衔接线
   ·Pad Shape焊盘形状
   ·Flood over填满,创立彻底衔接的热焊盘
   ·Orthogonal正交,连线和焊盘的衔接视点为正交
   ·No Connect不构成热焊盘
   ·Routed Pad Thermals元件的焊盘也能够构成热焊盘
   ·Show Genernal Plane Indicators是否显现内层的热焊盘,封闭这个选项,热焊盘就表现为一般的焊盘了
   ·Remove Isolated Copper移除孤立的铜皮
   ·Remove violating Thermal Spokes移除抵触的热焊盘衔接,违背规矩的衔接线应该被移除
◆     Auto Dimensioning主动尺度标示
   ·General Settings通用设置
   ·Draw 1st起点标示线
   ·Draw 2nd结尾标示线
   ·Pick Gap丈量点到尺度标示线一端之间的间隔
   ·Circle Dimension圆弧丈量
   ·Alignment and Arrow校准直线和标示箭头
   ·Alignment tool校直东西
   ·Text尺度标示值文字
   ·Omit Text不需要尺度标示文字
◆     Teardrops泪滴
   ·Auto Adjust答应在规划过程中依据不同的要求来主动调整泪滴
◆     Drafting
   ·Board component height restriction板上元件高度限制
   ·See through将铜皮显现成一些Hatch平行线
   ·Min.hatch最小铜皮面积
   ·Smoothing铜皮在拐角处的滑润度
   ·Pour outline显现整块铜皮的外框
   ·Hatch outline显现铜皮(Pour)中每一个Hatch的外框
◆     Grids
   ·Fanout Grid扇出栅格,仅用于BlazeRouter
   ·Radial Move Setup径向移动
   ·Inner Radius接近原点的第一个圆环跟原点的径向间隔
   ·Delta Radius除第一个圆环外,其他各圆环之间的径向间隔
   ·Sites Per Ring在移动视点范围内最小移动视点的个数
   ·Auto Rotate移动元件时主动调整元件状况
   ·Disperse移动元件时主动分散元件
   ·Use Discrete Radius移动元件时能够在径向上进行不接连地移动元件
   ·Initial运用开始的
   ·Let me Specify极的方向由自己设置
◆     Split/Mixed Plane混合切割层
   ·Plane Polygon Outline只显现切割层的外框
   ·Plane Thermal Indicators除了显现切割层以外还要显现热焊盘
   ·Generated Plane Date显现切割层上的一切数据
   ·Smoothing Radius设置切割层的铜皮的滑润度
   ·Auto Separate Gap设置切割的各个平面之间的间隔
   ·Use Design Rules for Thermals and Antipads对花孔和反焊盘运用规划规矩
   ·Die component模具元件
2、Layer Definition叠层设置
◆     No Plane布线层
◆     CAM Plane整个的平面层,比方电源和地层等
◆     Split/Mixed Plane切割后的平面层,比方存在多种电源和地的平面层
3、Pad Stacks焊盘叠设置
4、Drill Pairs钻孔层对设置
5、Jumpers跳线设置
6、ECO(Engineering Change Order)工程改变设置
◆     Write ECO files记载ECO文件
◆     Append to files追加到文件中
◆     Write ECO file after close ECO toolbox在封闭ECO东西盒或许退出ECO形式时,更新ECO文件数据
7、Design Rules规划规矩设置规划规矩优先级:(低)Default->Layer->Class->Net->Group->Pin pairs(高)
◆     Default默认设置
   ·Drill to Drill钻孔之间
   ·Body to Body元件体之间
   ·Clearance-Pad(通孔焊盘)、SMD(表贴焊盘)、Board(板框)
   ·Protected不对飞线进行优化
   ·Minimized选用网络的一切管脚对的衔接最短的规矩来发生飞线
   ·Serial Source对ECL电路适用,多个驱动源串在一同
   ·Parallel Source对ECL电路适用,多个驱动源并在一同
   ·Mid-driven这个规矩适用于高速电路和ECL电路,最小化网络中一切管脚对的间隔,中心驱动意味着网络能够尽量短,假如是一个源两个接纳端的话,那么这个拓扑表现为源在中心接纳端在两边,而且源到两个接纳端等长
   ·Copper sharing铜皮同享一via过孔的铜皮同享
   ·Auto Route主动布线器能够主动对网络布线
   ·Allow Ripup主动布线器在布一个已经布过的网络时,答应删去现有的走线
   ·Allow Shove主动推挤功用,能够对一个已布的网络进行推挤和重布
   ·Allow Shove Protected主动布线器能够对一个已布的而且受维护的网络进行推挤和重布
   ·Layer Biasing设置束缚收效的层
   ·Vias挑选界说的过孔
   ·Parallelism平行长度
   ·Tandem纵向平行度
   ·Aggressor此网络是否是搅扰源,能够界说电流较大和速率较高的信号为搅扰源
   ·Shielding运用屏蔽功用,减少外界的搅扰,一般用平面层作屏蔽信号
   ·Gap网络同屏蔽网络走线之间的间隔
   ·Use Net屏蔽的网络
   ·Stub走线中呈现分支会难以操控匹配和端接,较长的分支会引起反射以及过冲,所以要加以束缚
   ·Match Length要求长度匹配
   ·Fanout Length扇出的长度
   ·Nets扇出的类型
   ·Pad Entry Quality焊盘引进的质量操控,在BlazeRouter中有用
   ·Via at SMD焊盘下放置过孔
◆     Class类设置
◆     Net网络设置
◆     Group组设置
◆     Pin Pairs管脚对设置
◆     Decal封装设置
◆     Component元件设置
◆     Conditional Rules条件规矩设置
◆     Differentia Pairs差分对设置
◆     Report报表设置
二 Tools东西设置
1、Automatic Cluster Placement簇的主动布局
◆     Build Clusters创立簇
   ·Min.Top Level Count最小的顶层簇的数量
   ·Unglued Parts Number当时没有被确定的元件的数目
   ·Build Mode创立形式,簇分为open簇和close簇,其差异在于是否在Query/Modify窗口选中了close选项,在挑选创立形式的时 候,Rebuild open clusters指open的簇能够拆开重建Maintain Open Clusters指要保存open特点的簇
◆     Place Clusters放置簇
   ·Board Outline Clearance簇到板框的最小间距
   ·Percent Part Expansion簇之间的间隔
   ·Efforts布局的努力程度
   ·Number of Iterations簇布局的次数
   ·Attemps Per Iterations每次布局的测验
   ·% From Part Swappling元件、簇或组合交流的频率
   ·Create Pass大范围的布局
   ·Refine Pass小范围的微调
◆     Place Parts放置元件
   ·Eliminate Overlaps是否要消除元件重叠的状况
   ·Min % Expansion Allowed最小的元件空间扩展的比例
   ·Align Parts布局微调时,相邻的元件是否要对齐
   ·Only if No Overlaps相邻的元件要对齐的条件是没有元件叠加的状况
2、Disperse Componets打散元件
3、Length Minimization长度最小化
4、Cluster Manager簇管理器
5、Auto Nudge主动推挤
6、Specctra是Cadence公司的主动布线器
7、DX-Designer反标示
8、BoardSim板级防真
9、BlazeRouter主动布线器
10、CAM350菲林输出
11、Pour Manager灌铜管理器
12、Assembly Options装配选项
13、Verify Design验证规划
14、Compare Test Points比较测试点
15、Compare/ECO Tools比较网络表
16、DFT Audit(Design For Test)主动为规划刺进测试点

我们的服务宗旨!

联硕自成立以来一直奉行“诚信为本、质量第一”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、个性化服务”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的产品与更满意的服务。