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HDI多层板、高阶HDI线路板

先进的高阶HDI多层板生产工艺及管理经验,最小线宽/线距:2/2MIL.批量稳定生产高品质任意互连板.

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微波高频板、高频混压板

罗杰斯RogersRO4350B,RO4003,RO3003,RT5880,聚四氟乙烯(FTFE)F4MB等,国产高频板,进口高频板.

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高精密多层板、多层线路板

量产36层多层线路板成熟稳定生产,小批量最高72层多层线路板生产,支持多层线路板快板打样服务.

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软硬结合板、HDI软硬结合板

软硬结合板,HDI软硬结合板,最小通孔0.15MM,盲孔0.1MM,最高16层多层软硬结合板,支持镍钯金工艺.

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厚铜线路板、高TG线路板,

3OZ-12OZ厚铜板,Isola 370HR, FR408HR,生益,联茂,南亚高TG线路板生产, 可生产厚铜线圈板.

PCB板的一般工艺流程包括:    开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔关于大都PCB爱好者来说不难理解,所以本文侧重讲讲沉铜这道工序! 在印制电路板制造技术中,这道工序是比较要害的一道工序。假如工艺参数控制欠好就会发生孔壁空泛等许多功能性的问题。
       
一. 沉铜的目的与作用:
  在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法堆积上一层薄薄的化学铜,以作为后边电镀铜的基底;
二. 工艺流程:
  去毛刺→碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
三. 流程说明:
  (一)   去毛刺:
      作用于目的: 沉铜前PCB基板通过钻孔工序,此工序最简略发生毛刺,它是构成残次孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。一般采用机械方法,使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象发生.
  (二)  碱性除油:
 作用与目的:除去板面油污,指印,氧化物,孔内粉尘;对孔壁基材进行极性调整(使孔壁由负电荷调整为正电荷)便于后工序中胶体钯的吸附;
 多为碱性除油体系,也有酸性体系,但酸性除油体系较碱性除油体系不管除油作用,仍是电荷调整作用都差,体现在生产上即沉铜背光作用差,孔壁结合力差,板面除油不净,简略发生脱皮起泡现象。
 碱性体系除油与酸性除油比较:操作温度较高,清洗较困难;因此在运用碱性除油体系时,对除油后清洗要求较严
 除油调整的好坏直接影响到沉铜背光作用;
  (三)   微蚀:
作用与目的:除去板面的氧化物,粗化板面,保证后续沉铜层与基材底铜之间出色的结合力;新生成的铜面具有很强的活性,可以很好吸附胶体钯;
粗化剂: 现在市场上用的粗化剂首要用两大类:硫酸双氧水体系和过硫酸体系,硫酸双氧水体系利益:溶铜量大,(可达50g/L),水洗性好,污水处理较简略,本钱较低,可回收,缺点:板面粗化不均匀,槽液安稳性差,双氧水易分解,空气污染较重过硫酸盐包括过硫酸钠和过硫酸铵,过硫酸铵较过硫酸钠贵,水洗性稍差,污水处理较难,与硫酸双氧水体系比较,过硫酸盐有如下利益:槽液安稳性较好,板面粗化均匀,缺点:溶铜量较小(25g/L)过硫酸盐体系中硫酸铜易结晶分出,水洗性稍差,本钱高;           
其他有杜邦新式微蚀剂单过硫酸氢钾,运用时,槽液安稳性好,板面粗化均匀,粗化速率安稳,不受铜含量的影响,操作简略,适宜于细线条,小距离,高频板等
   (四)  预浸/活化:  
 预浸目的与作用:首要是维护钯槽免受前处理槽液的污染,延伸钯槽的运用寿数,首要成分除氯化钯外与钯槽成份一起,可有用潮湿孔壁,便于后续活化液及时进入孔内活化使之进行满意有用的活化;
 预浸液比重一般坚持在18波美度左右,这样钯槽就可坚持在正常的比重20波美度以上;
 活化的目的与作用:经前处理碱性除油极性调整后,带正电的孔壁可有用吸附满意带有负电荷的胶体钯颗粒,以保证后续沉铜的均匀性,连续性和细密性;因此除油与活化对后续沉铜的质量起着十分重要的作用,
 生产中应特别注意活化的作用,首要是保证满意的时刻,浓度(或强度)
 活化液中的氯化钯以胶体方法存在,这种带负电的胶体颗粒抉择了钯槽维护的一些要害:保证满意数量的亚锡离子和氯离子以防止胶体钯解胶,(以及坚持满意的比重,一般在18波美度以上)足量的酸度(适量的盐酸)防止亚锡生成堆积,温度不宜太高,否则胶体钯会发生堆积,室温或35度以下;
   (五)  解胶:
 作用与目的:可有用除去胶体钯颗粒外面围住的亚锡离子,使胶体颗粒中的钯核露出出来,以直接有用催化发动化学沉铜反应,?
 原理:因为锡是两性元素,它的盐既溶于酸又溶于碱,因此酸碱都可做解胶剂,但是碱对水质较为活络,易发生堆积或悬浮物,极易构成沉铜孔破;盐酸和硫酸是强酸,不只倒霉与作多层板,因为强酸会进犯内层黑氧化层,而且简略构成解胶过度,将胶体钯颗粒从孔壁板面上解离下来;一般多运用氟硼酸做首要的解胶剂,因其酸性较弱,一般不构成解胶过度,且试验证明运用氟硼酸做解胶剂时,沉铜层的结合力和背光作用,细密性都有明显提高;
   (六)  沉铜:
 作用与目的:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应,新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应,使沉铜反应继续不断进行。通过该过程处理后即可在板面或孔壁上堆积一层化学铜。
 原理:运用甲醛在碱性条件下的复原性来复原被络合的可溶性铜盐。
 空气搅拌:槽液要坚持正常的空气搅拌,目的是氧化槽液中的亚铜离子和槽液中的铜粉,使之转化为可溶性的二价铜。

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联硕电路自成立以来一直奉行“诚信为本、电路板质量为上”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、高品质电路板”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切电路板技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战电路板技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的电路板与更满意的服务。