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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

在转换GERBER之前要将资料放到一个单独的文件夹中,因为等下转出的GERBER文件都会默认放在文件的目录下,如果里面放了很其它文件可能就会搞错。

1:用Altium Designer 6打开要生成Gerber的PCB设计文件,首先设置一下字符串,在Place>string 菜单下(此步作用是为了生成钻孔层的孔位及分孔标识图,让PCB打样,PCB加工的时候用来对照打孔层是否有错误)

将字符串定在右边空白区域如下图(此处应注意,如定在左边,那要距板的图形要远一点,否则分孔图会与板内的标号重到一起很难分开起不到对照的效果,所以建议定在图形的右边)

下一步双击空白域,出现string属性对话框,在Properties选项中,Text  点选.Legend。Layer点选DrillDrawing这样转换出来的GERBER就会带了分孔图。

2:下面开始转换GERBER文件。在File菜单>Fabrication Outputs>Gerber Files

 

出现Gerber Setup 属性对话框后设计GERBER文件的格式,有三个选项的内容要我们去设置。1): General 选项中通常选择英制 Inches 2:5格式(其实这里选择哪一种都无所谓但是因为PCB生产商的光绘机大都是默认2:5的比例及英制,为了减少误差建议选择以上单位及比例)

 

2): 在Layer选项这里面是选择要输出的层,建议所有层都输出。(注意:Mirror的选择框不要打钩,因为打钩输出的资料是镜像的,会导致线路板厂把板的层给做反了)

 然后再继续下一步.

3):Drill Drawing 选项中应该注意,

Graphic symbols              指分孔图中以符号表示

Characters                 指分孔图中以字母表示

Size of hole string         指分孔图中以孔径大小表示

建议选择Characte  分孔图中以字母表示

确认OK后再进行下一步.

3:做现在我们来转钻孔层。点击以下位置返回设计文件的工作界面。

再找到File菜单>Fabrication Outputs>Nc Drill Files  进行输出钻孔层.

 

进入NC Drill Setup属性,我们设置钻孔文件的坐标格式及单位选择Inches  英制 2:5    及后省零模式.(最好跟之前转Gerber 的一样,以免造成太大的误差)

 最后点完以下OK一步就转换完成,GERBER以及钻孔文件都转出到相应的目录下了

 

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