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我们的服务领域!

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FR-4双面玻璃纤维板

样板及大批量双面PCB电路板制造.最大加工面积500mm X1200mm.

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多层高阶、HDI高密度互联板

先进的高阶多层板生产工艺及管理经验,最小孔0.1mm,最小线路3MIL.

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微波高频板、混压介质板

介电常数2.2-10.3,聚四氟乙烯F4MB、罗杰斯RO4350B,RT5880等、泰康尼等国产、进口料.

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金属基材电路板

铝基板、铜基板、铁基板,主要用于大功率元件、高端电源、马达等.

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软硬结合板

软硬结合板可以实现电子产品轻质化,智能化,体积小,加强了组装灵活性.

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厚铜板高TG等特殊工艺板

成熟稳定的批量生产,最厚内外层铜厚5OZ(175um),TG170高TG板等.

1:用SP-Layout50 打开要生成Gerber的PCB设计文件,在文件>导出为>Gerber export 子菜单下。

下一步进入Gerber export 导出设置对话框。在这里是设置要输出GERBER的层,我们按需要转出相应的层(一般PCB打样,PCB加工做板的时候要用到走线层,阻焊层,字符,外形层,钻孔层以及一些特殊的层)

C1:         顶层线路

S1:         顶层丝印

C2:         底层线路

S2:        底层丝印

LI:         内层1

L2:        内层2

O:        外形线层

C1-Solder mask  顶层阻焊 

C1-SMD mask   顶层贴片

C2-Solder mask  底层阻焊

C2-SMD mask   底层贴片

 

这个软件只能一层一层的转,不能一起转出。在想转换的层前面选上,之后点右下角的Create export file输出文件,这里可以输到任何目录下面。(在转的过程中注意一下,因为所有的底层转出的时候都会镜像掉,所以要把底层默认的钩去掉,如下图2要不然工厂会把板做反了!)

在转底层时要把以下标出的钩钩去掉!

3:我们一层层转完GERBER之后,再出转出钻孔在文件>导出为>Drill data (Excellon)子菜单下。

 进入钻孔输出设置对话框,此处可以不用修改直接点击OK,选择相应目录即可到止我们已经将GERBER出来了。

我们的服务宗旨!

联硕自成立以来一直奉行“诚信为本、质量第一”的宗旨,坚持“技术领先、速度制胜、个性化服务”的经营战略。竭尽所能为客户解决一切技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供性能更稳、质量更高的产品与更满意的服务。