47

孔铜厚最薄(埋孔、盲孔)

um

平均20、最小单点≥18

48

绝缘层厚度(最小)

mm

0.075(HOZ底铜)

49

BGA焊盘直径最小

mil

7mil

50

焊盘直径最小

mil

12(0.10mm机械或激光钻孔)

51

绿油厚度最小

um

10

52

绿油开窗字宽度最小

mil

8

53

阻焊桥最小宽度

mil

4(绿色)5(其他颜色)(底铜≤1OZ)(底铜2-4OZ、全部按6mil)

54

绿油盖线最小单边宽度

mil

2.5(允许局部2mil)

55

绿油最小单边开窗(净空度)

mil

2(水金板可局部1.5、其他板可局部1)

56

绿油塞孔最大钻孔直径(两面盖油)

mm

0.65

57

盘中孔塞孔最大钻孔直径

mm

0.4

58

过孔盖油的厚度

um

5/8

59

免焊器件孔孔径精度

mil

±2

60

内层板边不漏铜的最小距离

mil

10

61

内层隔离带宽最小

mil

8

62

内层隔离环宽(单边)最小

mil

8(6)10(8)局部削盘可8

63

内层焊盘单边宽度最小(非埋盲孔)

mil

4.5(1835um、可局部4)6(70um)8(105um)

64

内层焊盘单边宽度最小(激光孔)

mil

3

65

阻抗公差

%

±5Ω(<50Ω)、±10%(50Ω);50Ω可±5%(需评)、

66

蚀刻标志最小宽度

mil

8(1218um)10(35um)1270um

67

HDI板类型

 

1+N+1\2+N+2\3+N+3或任意阶

68

RCC材料

 

铜箔12、树脂65100um(压合后5590um)