69

激光钻孔孔径最小

mm

0.10(深度≤55um)0.13(深度≤100um)

70

0.10mm机械钻孔最大板厚

mm

0.60

71

0.15mm机械钻孔最大板厚

mm

1.20

72

0.25mm钻刀最大板厚

mm

5

73

PTFE材料板最小钻孔

mm

0.35

74

板厚公差(>1.0mm)

mm

板厚±10%

75

板厚公差(1.0mm)

mm

±0.1

76

板厚特殊公差要求(无层间结构要求)

mm

2.0板可±0.12.0-3.0板可±0.15;≥3.0板可±0.2

77

板厚钻孔比最大

 

20:1(不含≤0.2mm刀径、大于12:1需评)

78

连孔直径最小

mm

0.45

79

外形方式

 

铣外形;V-CUT;桥连;邮标孔

80

外形最小铣刀直径

mm

0.6

81

钻孔到导最小体距离(非埋盲孔板)

mil

6(8)8(14)9(28)

82

钻孔到导最小体距离(埋盲孔板)

mil

9(一次压合)10(二次或三次压合)

83

激光钻孔到导体最小体距离(12HDI)

mil

6

84

外层过孔焊盘单边最小宽度

mil

4(1218um)可局部3.54.5(35um)6(70um)8(105um)10140um

85

外层铣外形不露铜的最小距离

mil

8

86

NPTH孔孔径公差最小

mm

±2(极限+0-0.05+0.05-0)

87

钻槽槽孔最小公差

mm

槽宽方向±0.10、槽长方向±0.15

88

铣槽槽孔最小公差

mm

槽宽、槽长方向均±0.15

89

槽刀直径范围

mm

0.6~1.6