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一、PCB板外形、尺寸、层数确实认
1、层数方面，务必依据电路性能的要求、板尺寸及线路的密布程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层（元件面和烧焊面）、一个电源层和一个地层。
2、多层线路板的各层应维持对称，并且最好是双数铜层，即四层线路板、六层PCB、八层电路板等。由于错误称的层压，PCB电路板板容貌易萌生翘曲，尤其是对外表贴装的PCB多层线路板，更应当引动注意。
3、不论什么一块印制电路板，都存在着与其它结构件合适装配的问题，所以，印制电路板的外形与尺寸，务必以产品整机结构为根据。但从出产工艺角度思索问题，应尽力简单，普通为长宽比不太相差很远的矩形，以利于装配增长出产速率，减低劳动成本。
二、元部件的位置及安摆放置方向
1、另一方面，应从印制电路板的群体结构来思索问题，防止元部件的排列疏密不均，颠三倒四。这不止影响了印制板的好看，同时也会给装配和维修办公带来众多不方便。
2、元部件的位置、安摆放置方向，首先应从电路原理方面思索问题，迎合电路的走向。安摆放置的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，尤其是高频摹拟电路，对部件的位置及安摆放置要求，显得更加严明。
3、合理的安放元部件，在某种意义上，已经显示了该印制板预设的成功。所以，在开始编排版印刷制板的版面、表决群体布局的时刻，应当对电路原理施行周密的剖析，先确认特别元部件（如大规模IC、大功率管、信号源等）的位置，而后再安置其它元部件，尽力防止有可能萌生干扰的因素。
三、导线布层、布线区的要求
普通事情状况下，多层印制电路板布线是按电路功能施行，在外层布线时，要求在烧焊面多布线，元部件面少布线，有帮助于印制板的维修和排故。细、密导线态度温和受干扰的信号线，一般是安置在内层。大平面或物体表面的大小的铜箔应比较平均散布在内、外层，这将有助于减损板的翘曲度，也使电镀时在外表取得较平均的镀层。为避免外形加工伤及印制导线和机械加工时导致层间短路，里外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。
四、导线走向及线宽的要求
多层电路板走线要把电源层、地层和信号层分开，减损电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽力互相铅直或走斜线、曲线，不可以走不相交的两条直线，以减损基板的层间耦合和干扰。且导线应尽力走短线，尤其是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。同一层上的信号线，变更方向时应防止锐角拐弯。导线的宽窄，应依据该电路对电流及阻抗的要求来确认，电源输入线应大些，信号线可相对小一点。对普通数码板来说，电源输入线线宽可认为合适而使用50～80mil，信号线线宽可认为合适而使用6～10mil。
导线宽度：0.5、1、0、1.5、2.0;准许电流：0.8、2.0、2.5、1.9;导线电阻：0.7、0.41、0.31、0.25;布线时还应注意线条的宽度要尽力完全一样，防止导线忽然变粗及忽然变细，有帮助于阻抗的般配。
五、钻孔体积与焊盘的要求
1、多层线路板上的元部件钻孔体积与所选用的元部件引脚尺寸相关，钻孔过小，会影响部件的装插及上锡;钻孔过大，烧焊时焊点不够丰满。普通来说，元件孔孔径及焊盘体积的计算办法为：
2、元件孔的孔径=元件引脚直径（或对角线）+（10～30mil）
3、元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil4.至于过孔孔径，主要由成品板的厚度表决，对于高疏密程度多层电路板，普通应扼制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。
4、过孔焊盘的计算办法为：过孔焊盘（VIAPAD）直径≥过孔直径+12mil。
六、电源层、地层分区及花孔的要求
对于多层印制板来说，最低限度有一个电源层和一个地层。因为印制板上全部的电压都接在同一个电源层上，所以务必对电源层施行分区隔离，分区线的体积普通认为合适而使用20～80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗。
焊孔与电源层、地层连署处，为增加其靠得住性，减损烧焊过程中大平面或物体表面的大小金属吸热而萌生虚焊，普通连署盘应预设成花孔式样。
隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil
七、安全间距的要求安全间距的设定，应满意电气安全的要求
普通来说，外层导线的最小间距不能小于4mil，内层导线的最小间距不能小于4mil。在布线能排得下的事情状况下，间距应尽力取大值，以增长制板时的成品率及减损成品板故障的隐患。
八、增长整板抗干扰有经验的要求多层印制板的预设，还务必注意整板的抗干扰有经验，普通办法有：
1、挑选合理的接地点。
2、在各IC的电源、地近旁加上滤波电容，容积普通为473或104。
3、对于印制电路板上的敏锐信号，应作别加上伴行屏蔽线，且信号源近旁尽力少布线。
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