随着电子产品向高疏密程度，高精密度进展，相对付线路板提出了一样的要求要得电路板渐渐向HDI的方向进展。而增长PCB疏密程度最管用的办法是减损通孔的数目，及非常准确设置盲孔，埋孔来成功实现。

1．盲孔定义

a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则曲直钻通孔。

（图示解释明白，八层板举例：通孔，盲孔，埋孔）

b：盲孔细分：

盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可以看到）；

c：从制造流程上区别：

盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。

2．制造办法：

a：钻带：

（1）：选取参照点： 挑选通孔（即首钻带中的一个孔）作为单元参照孔。

（2）：每一条盲孔钻带均需挑选一个孔，示明其相对单元参照孔的坐标。

（3）：注意解释明白哪条钻带对应哪几层：

单元分孔图及钻咀表均需注明，且前后名字需完全一样；不可以显露出来分孔图用a b c表达，而面前又用1st，2nd表达的事情状况。

注意当激光孔与内层埋孔套在一块儿，即两条钻带的孔在同一位置上，需问客移动激光孔的位置以保障电气上的连署。

B：出产pnl板边工艺孔： 平常的多层板：内层不钻孔；

（1）：柳钉gh，aoi gh，et gh均为蚀板后打出（啤出）

（2）：target 孔（钻孔gh） ccd：

外层需掏铜皮，x-ray机：

直接打出，且注意长边最小为11inch。

HDI盲孔板：

全部tooling孔均为钻出，注意柳钉gh;需啤出，防止对位偏差。

(aoi gh也为啤出),出产pnl板边需钻字，用以区别每块板。

3．Film改正：

（1）：注明film出正片儿，负片：

普通原则：

板厚大于8mil（不连铜）走正片儿流程；

板厚小于8mil（不连铜）走负片流程（薄板）；

线粗线隙谷大时需思索问题d/f时的铜厚，而非底铜厚。

盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。

盲孔对应的内层独立pad需保存。

盲孔不可以做无ring孔。

4．流程： 埋孔板与平常的双面板做法完全一样。

HDI盲孔板，即有一面是外层：

正片儿流程：需做单面d/f，注意不可以辘错面（双面底铜不完全一样时）；d/f暴光时，光铜面用黑胶带盖住，避免透光。

因盲孔板做两次以上板电，图电，成品极易板厚超厚，因为这个图电注意扼制板厚铜厚，腐刻后注明铜厚板厚的范围。

压完板后用x-ray机打出多层板用target孔。

负片流程：针对薄板（〈12mil连铜〉因其没有办法在图电拉出产，务必在水金拉出产，而水金拉没有办法分面打电流，故没有办法按mi要求做单面不打电流或打小电流。

如走正片儿流程，常造成单面铜厚超厚，导致腐刻艰难，幼线的现象，因为这个此类板需走负片流程。

5．通孔，盲孔的钻孔顺着次序不一样，制造时偏差不完全一样；盲孔板较易产发生变故形，开横竖料对多层板对位和管位距扼制有困难程度，故开料时只开横料或只开直料。

6．Laser drill：

LASER DRILL为盲孔的一种，有自身的独特的地方：

孔径体积：

4—6 mil pp thickness须〈=4。5mil，依据纵横比〈=0.75：1计算做出

选用pp有三种：LDPP 106 1080；FR4 106 1080 ；RCC 。

7．怎么样界定埋孔板需求用天然树脂塞孔：

a．H1（CCL）：H2（PP） 〉=4 厚度比

b．HI（CCL） 》32 MIL c.2OZ 及2OZ以上激光埋孔板；

高厚铜，高tg板需认为合适而使用天然树脂封孔。

此类板的行板流程需注意先用天然树脂封孔再做线路免得对线路导致较大的毁损。

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